66AK2Hxx 平台采用 KeyStone II 架构将四个 ARM Cortex-A15 处理器与多达八个 TMS320C66x 高性能 DSP 结合在一起。66AK2H14/12/06 提供高达 5.6GHz 的 ARM 和 9.6GHz 的 DSP 处理速度，同时兼具安全性、数据包处理和以太网交换功能，而且功耗低于多芯片解决方案。66AK2H14/12/06 器件最适合嵌入式基础设施 应用 ，例如云计算、媒体处理、高性能计算、转码、安全性、游戏、分析和虚拟桌面。

C66x 内核在不影响处理器速度、尺寸或功耗的前提下，将定点和浮点计算能力同时融入到了处理器中。原始计算性能高达 38.4GMACS 和 19.2Gflops（每个内核，在 1.2GHz 的工作频率下）。此外，C66x 还完全向后兼容 C64x+ 器件的软件。C66x 内核集成 90 条专门用于浮点 (FPi) 以及面向矢量数学 (VPi) 处理的新指令。

66AK2H14/12/06 器件配有一套完整的开发工具，其中包括 C 编译器、用于简化编程和调度的汇编优化器、用于查看源代码执行情况的 Windows^®用于观察源代码执行的调试器界面。

• 8 个 TMS320C66x 数字信号处理器 (DSP) 内核子系统 (C66x CorePac)，每个具有
  • 1.0GHz 或 1.2GHz C66x 定点和浮点 DSP 内核
    • 1.2GHz 时，定点运算速度达 38.4 GMacs/内核
    • 1.2GHz 时，浮点运算速度达 19.2 GFlops/内核
  • 存储器
    • 每个 CorePac 具有 32KB 的 L1P
    • 每个 CorePac 具有 32KB 的 L1D
    • 每个 CorePac 具有 1024KB 的本地 L2
• ARM CorePac
  • 4 个 ARM? Cortex?-A15 MPCore?处理器，频率高达 1.4GHz
  • 4MB L2 缓存，由 4 个 ARM 内核共享
  • 完全执行 ARMv7-A 架构指令集
  • 每个内核具有 32-KB L1 指令和数据缓存
  • AMBA 4.0 AXI 一致性扩展 (ACE) 主端口，与多核共享存储器控制器 (MSMC) 相连，可实现对共享的 MSMC 静态随机存取存储器 (SRAM) 的低延迟访问
• 多核共享存储器控制器 (MSMC)
  • 6MB 的 MSM SRAM 存储器，由 8 个 DSP CorePac 和 1 个 ARM CorePac 共享
  • MSM SRAM 与 DDR3_EMIF 的存储器保护单元 (MPU)
• 多核导航器
  • 具有队列管理器的 16K 多用途硬件队列
  • 基于数据包的直接内存访问 (DMA) 支持零开销传输
• 网络协处理器
  • 数据包加速器可支持
    • 传输面 IPsec，GTP-U，SCTP，PDCP
    • L2 用户面 PDCP（RoHC、无线加密）
    • 每秒 1.5M 数据包速率下的线速吞吐量达 1Gbps
  • 安全加速器引擎可支持
    • IPSec、SRTP、3GPP 以及 WiMAX 空中接口和 SSL/TLS 安全
    • ECB、CBC、CTR、F8、A5/3、CCM、GCM、HMAC、CMAC、GMAC、AES、DES、3DES、Kasumi、SNOW 3G、SHA-1、SHA-2（256 位散列）、MD5
    • 高达 2.4Gbps 的 IPSec 和 2.4Gbps 的空中加密
  • 以太网子系统
    • 5 端口开关（4 个 SGMII 端口）
• 外设
  • 4 个 SRIO 2.1 通道
    • 支持高达 5Gbaud 的传输速率
    • 支持直接 I/O，消息传输
  • 2 通道 PCIe Gen2
    • 支持高达 5Gbaud 的传输速率
  • 两个超链接
    • 支持连接到其他提供资源可扩展性的 KeyStone? 架构器件
    • 支持高达 50Gbaud 的传输速率
  • 10 千兆位以太网 (10-GbE) 交换子系统（仅限 66AK2H14）
    • 2 个 XFI 端口
    • 支持 IEEE 1588
  • 5 个增强型直接存储器访问 (EDMA) 模块
  • 两个速度高达 1600MHz 的 72 位 DDR3/DDR3L 接口
  • EMIF16 接口
  • USB 3.0
  • 2 个 UART 接口
  • 3 个 I2C 接口
  • 32 个通用输入输出 (GPIO) 引脚
  • 3 个串行外设接口 (SPI) 接口
  • 信号量模块
  • 64 位计时器
    • 20 个 64 位计时器（66AK2H14 和 66AK2H12）
    • 14 个 64 位计时器 (66AK2H06)
  • 5 个片上锁相环 (PLL)
• 商用温度范围：
  • 0oC 至 85oC
• 扩展温度范围：
  • –40oC 至 100oC

• Arm CPU
• 2 Arm Cortex-A15
• Arm MHz (Max.)
• 1200, 1400
• Co-processor(s)
• C66x DSP
• CPU
• 32-bit
• Protocols
• Ethernet
• Ethernet MAC
• 4-Port 1Gb switch
• PCIe
• 2 PCIe Gen 2
• Hardware accelerators
• Packet Accelerator, Security Accelerator
• Features
• Networking
• Operating system
• Linux, RTOS
• Security
• Cryptography, Secure boot, Device identity
• Rating
• Catalog
• Operating temperature range (C)
• -40 to 100, 0 to 85

66AK2H06的完整型号有：66AK2H06DAAW2、66AK2H06DAAW24、66AK2H06DAAWA2、66AK2H06DAAWA24，以下是这些产品的关键参数及官网采购报价：

66AK2H06DAAW2，工作温度：0 to 85，封装： (AAW)-1517，包装数量MPQ：21个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-4-245C-72HR，引脚镀层/焊球材料：Call TI，TI官网66AK2H06DAAW2的批量USD价格：297.413（1000+）

66AK2H06DAAW24，工作温度：0 to 85，封装： (AAW)-1517，包装数量MPQ：21个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-4-245C-72HR，引脚镀层/焊球材料：Call TI，TI官网66AK2H06DAAW24的批量USD价格：355.163（1000+）

66AK2H06DAAWA2，工作温度：-40 to 100，封装： (AAW)-1517，包装数量MPQ：21个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-4-245C-72HR，引脚镀层/焊球材料：Call TI，TI官网66AK2H06DAAWA2的批量USD价格：360.938（1000+）

66AK2H06DAAWA24，工作温度：-40 to 100，封装： (AAW)-1517，包装数量MPQ：21个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-4-245C-72HR，引脚镀层/焊球材料：Call TI，TI官网66AK2H06DAAWA24的批量USD价格：418.688（1000+）

TMDSEMU200-U — Spectrum Digital XDS200 USB 仿真器

Spectrum Digital XDS200 是最新 XDS200 系列 TI 处理器调试探针（仿真器）的首个模型。XDS200 系列拥有超低成本 XDS100 与高性能 XDS560v2 之间的低成本与高性能的完美平衡。此外，对于带有嵌入式缓冲跟踪器 (ETB) 的所有 ARM 和 DSP 处理器，所有 XDS 调试探针均支持内核和系统跟踪。

Spectrum Digital XDS200 通过 TI 20 引脚连接器（带有适合 TI 14 引脚、TI 10 引脚和 ARM 20 引脚的多个适配器）连接到目标板，而通过 USB2.0 高速连接 (480Mbps) 连接到主机 PC。要在主机 (...)

TMDSEMU560V2STM-U — Blackhawk XDS560v2 系统跟踪 USB 仿真器

XDS560v2 System Trace 是 XDS560v2 系列高性能 TI 处理器调试探针（仿真器）的第一种型号。XDS560v2 是 XDS 系列调试探针中性能最高的一款，同时支持传统 JTAG 标准 (IEEE1149.1) 和 cJTAG (IEEE1149.7)。

XDS560v2 System Trace 在其巨大的外部存储器缓冲区中加入了系统引脚跟踪。这种外部存储器缓冲区适用于指定的 TI 器件，通过捕获相关器件级信息，获得准确的总线性能活动和吞吐量，并对内核和外设进行电源管理。此外，对于带有嵌入式缓冲跟踪器 (ETB) 的所有 ARM 和 DSP 处理器，所有 XDS (...)

TMDSEMU560V2STM-UE — Spectrum Digital XDS560v2 系统跟踪 USB 和以太网

XDS560v2 System Trace 是 XDS560v2 系列高性能 TI 处理器调试探针（仿真器）的第一种型号。XDS560v2 是 XDS 系列调试探针中性能最高的一款，同时支持传统 JTAG 标准 (IEEE1149.1) 和 cJTAG (IEEE1149.7)。

XDS560v2 System Trace 在其巨大的外部存储器缓冲区中加入了系统引脚跟踪。这种外部存储器缓冲区适用于指定的 TI 器件，通过捕获相关器件级信息，获得准确的总线性能活动和吞吐量，并对内核和外设进行电源管理。此外，对于带有嵌入式缓冲跟踪器 (ETB) 的所有 ARM 和 DSP 处理器，所有 XDS (...)

PROCESSOR-SDK-RTOS-K2HK — 适用于 K2H 的 RTOS 处理器 SDK

The Texas Instruments FFT library is an optimized floating-point math function library for computing the discrete Fourier transform (DFT).

MATHLIB — 用于浮点器件的 DSP 数学函数库

德州仪器 (TI) 数学库是优化的浮点数学函数库，用于使用 TI 浮点器件的 C 编程器。这些例程通常用于计算密集型实时应用，最佳执行速度是这些应用的关键。通过使用这些例程（而不是在现有运行时支持中找到的例程），您可以在无需重写现有代码的情况下获得更快的执行速度。MATHLIB 库包括目前在现有实时支持库中提供的所有浮点数学例程。这些新函数可称为当前实时支持库名称或包含在数学库中的新名称。

SPRC264 — TMS320C6000 图像库 (IMGLIB)

C5000/6000 Image Processing Library (IMGLIB) is an optimized image/video processing function library for C programmers. It includes C-callable general-purpose image/video processing routines that are typically used in computationally intensive real-time applications. With these routines, higher (...)

SPRC265 — TMS320C6000 DSP 库 (DSPLIB)

TMS320C6000 Digital Signal Processor Library (DSPLIB) is a platform-optimized DSP function library for C programmers. It includes C-callable, general-purpose signal-processing routines that are typically used in computationally intensive real-time applications. With these routines, higher (...)

CCSTUDIO-KEYSTONE — 适用于多核处理器的 Code Composer Studio (CCS) 集成开发环境 (IDE)

Code Composer Studio™ - 用于包括 KeyStone 处理器在内的多核 DSP 和 ARM 的集成开发环境

• CCS 最新版本 - 单击下面可以下载指定主机平台的 CCSv6。
• 其他下载 - 有关完整下载的列表，请访问 CCS 下载站点。
• 免费使用 CCS - 将生成免费许可证，支持使用低成本的 XDS100 调试探针或带有板载调试探针的电路板。还为全功能评估许可证提供 90 天的延长期。

Windows Linux

Code Composer Studio 是一种集成开发环境 (IDE)，支持 TI 的微控制器和嵌入式处理器产品系列。Code (...)

C66XCODECS — 编解码器 - 视频和语音 – 用于基于 C66x 的设备

TI 编解码器免费提供，附带生产许可且现在可供下载。所有编解码器均经过生产环境测试，可轻松集成到视频和语音应用中。在许多情况下，我们会为 C66x 平台提供和验证 C64x+ 编解码器。下载页面及每个安装程序中都包含有数据表和发行说明。

通过点击下面的“下载选项”按钮获得的编解码器是 TI 当前提供的经过测试的最新版本。此外，某些应用演示也提供 TI 编解码器版本。演示中的编解码器版本不一定是最新版本。

66AK2Hx FloTherm Model

TI has partnered with companies to offer a wide range of software, tools, and SOMs using TI processors to accelerate your path to production. Download this search tool to quickly browse our third-party solutions and find the right third-party to meet your needs. The software, tools and modules (...)

66AK2H14 66AK2H12 66AK2H106 AAW OrCAD Symbols

该参考设计展示了在多核 TMS320C6678 数字信号处理器 (DSP) 上运行的实时合成孔径雷达 (SAR)。SAR 的主要挑战之一是实时生成高分辨率图像，因为形成图像涉及对计算要求较高的信号处理程序。我们在 C6678 八核定点和浮点 DSP 上实施了 SAR 算法，用于展示完整的应用性能及其如何在一、二、四和八个 DSP 内核中进行扩展。这里从功能角度对距离多普勒 SAR 处理算法进行了模块化，并将计算任务映射到多个并行运行的内核。使用 OpenMP 来完成任务映射过程。

TIDEP0037 — 采用 TMS320C6678 处理器实现节能型可扩展的 H.265/HEVC 解决方案参考设计

HEVC 不但高效，而且可以处理密集视频标准，据称，在视频质量水平相同的情况下，其数据压缩率是 H.264/MPEG-4 的两倍。此设计显示了软 H.265/HEVC 解决方案的能效，这种方案可以在不同的分辨率、帧速率和档次之间进行调整，可以使用一个或多个 TMS320C6678 器件实时实施。还包含单通道 HEVC 720p30 实时编码器和单通道 HEVC 1080p60 实时解码器的具体用例。与 TI 的 H.264 x 编码器相比，TI 的 HEVC C66x HEVC 编码器可以在将比特率降低 40% 以上的情况下，获得相同的视频质量。