66AK2L06 KeyStone SoC 属于基于 TI 新型 KeyStone II 多核 SoC 架构的 C66x 系列，是一款带有 JESD204B 通道的低功耗解决方案，可满足需要连接基于 ADC 和 DAC 的应用的应用在功耗、尺寸和成本方面的较严苛要求。 该器件的 ARM 和 DSP 内核可在需要高级信号和控制处理的平台上展现卓越的处理能力。

TI 的 KeyStone II 架构提供了一套集成有各类子系统（ARM CorePac、C66x CorePac、IP 网络、数字前端和 FFT 处理）的可编程平台，并且采用了基于队列的通信系统，使得 SoC 资源能够高效且无缝地运作。 这种独特的 SoC 架构中还包含一个 TeraNet 交换机，该交换机可将从可编程内核到专用协处理器和高速 IO 的各类系统元素广泛融合，确保它们以最高效率持续运作。

66AK2L06 器件中附加的 ARM CorePac 能够实现对复杂控制代码的片上处理。 Cortex-A15 处理器可执行后台处理和管理处理等操作。

TI 的 C66x 内核在不影响处理器速度、尺寸或功耗的前提下，将定点和浮点计算能力同时融入到了处理器中，可谓开创了 DSP 技术的新纪元。 此原始计算性能处于行业领先水平，在 1.2GHz 的工作频率下，每个内核能够达到 38.4GMACS 和 19.2Gflops。 此外，C66x 还完全向后兼容 C64x+ 器件的软件。 C66x CorePac 新增了 90 条指令，主要针对浮点运算 (FPi) 和面向向量数学 (VPi) 的处理。

66AK2L06 包含许多协处理器，可为器件应对高层应用的大量处理需求减轻负担。 这样一来，内核便无需处理各种算法和其他判别函数。 该 SoC 包含快速傅立叶变换协处理器 (FFTC) 等多个关键协处理器的副本。 SoC 的架构元素（多核导航器）可确保在没有任何 CPU 干预或开销的情况下进行数据处理，从而使系统能够实现其资源的最优化利用。

TI 的可扩展多核 SoC 架构解决方案为开发人员提供了一系列软件兼容和硬件兼容的器件，以最大限度缩短开发时间并提高重复使用率。

66AK2L06 器件具有一套完整的开发工具，其中包括一个 C 编译器、一个用于简化编程和调度过程的汇编优化器，以及一个用于查看源代码执行的 Windows 和 Linux 调试器接口。

• 4 个 TMS320C66x 数字信号处理器 (DSP) 内核子系统 (C66x CorePac)，每个具有
  • 1.0GHz 或 1.2GHz C66x 定点/浮点 DSP 内核
    • 1.2GHz 时，定点运算速度达 38.4 GMacs/内核
    • 1.2GHz 时，浮点运算速度达 19.2 GFlops/内核
  • 存储器
    • 每个 CorePac 具有 32K 字节的 L1P
    • 每个 CorePac 具有 32K 字节的 L1D
    • 每个 CorePac 具有 1024K 字节的本地 L2
• ARM CorePac
  • 两个 ARM Cortex-A15 MPCore 处理器频率高达 1.2GHz
  • 两个 ARM 内核共享 1MB L2 缓存
  • 完全执行 ARMv7-A 架构指令集
  • 每个内核具有 32KB L1 指令和数据缓存
  • AMBA 4.0 AXI 一致性扩展 (ACE) 主端口，与多核共享存储器控制器 (MSMC) 相连，可实现对共享的 MSMC 静态随机存取存储器 (SRAM) 的低延迟访问
• 多核共享存储器控制器 (MSMC)
  • 4 个 DSP CorePac 和 1 个 ARM CorePac 共享 2MB SRAM 存储器
  • MSM SRAM 与 DDR3_EMIF 的存储器保护单元
• 片上独立随机存取存储器 (RAM) (OSR) - 1MB 片上 SRAM 作为附加共享存储器
• 硬件协处理器
  • 两个快速傅立叶变换协处理器
    • 快速傅立叶变换 (FFT) 大小为 1024 时，支持高达 1200Msps 的速率
    • 支持的最大 FFT 大小为 8192
• 多核导航器
  • 具有队列管理器的 8K 多用途硬件队列
  • 基于数据包的直接内存访问 (DMA) 支持零开销传输
• 网络协处理器
  • 数据包加速器可支持
    • 每秒 1.5M 数据包速率下的线速吞吐量达 1Gbps
  • 安全加速器引擎可支持
    • IPSec、SRTP 以及 SSL/TLS 安全性
    • ECB、CBC、CTR、F8、CCM、GCM、HMAC、CMAC、GMAC、AES、DES、3DES、SHA-1、SHA-2（256 位散列）、MD5
    • 高达 6.4Gbps 的 IPSec
  • 以太网子系统
    • 4 个串行千兆位介质无关接口 (SGMII) 端口开关
• 外设
  • 数字前端 (DFE) 子系统
    • 支持多达四通道 JESD204A/B（最大线速率为 7.37Gbps）多个数据转换器接口
    • 集成了数字下/上变频 (DDC/DUC) 模块
  • IQNet 子系统
    • 将数据流传输至集成数字前端 (DFE)
  • 2 个单通道 PCIe Gen2 接口
    • 支持高达 5Gbaud 的传输速率
  • 3 个增强型直接存储器存取 (EDMA) 控制器
  • 72 位 DDR3 接口，速度高达 1600MHz
  • EMIF16 接口
  • USB 3.0 接口
  • 通用用户识别模块 (USIM) 接口
  • 4 个通用异步收发器 (UART) 接口
  • 3 个 I2C 接口
  • 64 个通用输入输出 (GPIO) 引脚
  • 3 个串行外设接口 (SPI) 接口
  • 信号量模块
  • 14 个 64 位定时器
• 商用温度范围：
  • 0oC 至 100oC
• 扩展温度范围：
  • -40oC 至 100oC

应用

• 医疗
• 测试和测量
• 航空电子设备与国防
• 工业

All trademarks are the property of their respective owners.

• DSP
• 4 C66x
• DSP MHz (Max)
• 1200
• CPU
• 32-/64-bit
• Operating system
• Integrity, Linux, SYS/BIOS, VxWorks
• Security
• Cryptographic acceleration, Secure boot, Device identity
• Ethernet MAC
• 4-port 1Gb Switch
• PCIe
• 2 PCIe Gen2
• Rating
• Catalog

66AK2L06的完整型号有：66AK2L06XCMS、66AK2L06XCMS2、66AK2L06XCMSA、66AK2L06XCMSA2，以下是这些产品的关键参数及官网采购报价：

66AK2L06XCMS，工作温度：0 to 0，封装： (CMS)-900，包装数量MPQ：44个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-4-245C-72HR，引脚镀层/焊球材料：Call TI，TI官网66AK2L06XCMS的批量USD价格：386.638（1000+）

66AK2L06XCMS2，工作温度：0 to 0，封装： (CMS)-900，包装数量MPQ：44个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-4-245C-72HR，引脚镀层/焊球材料：Call TI，TI官网66AK2L06XCMS2的批量USD价格：452.289（1000+）

66AK2L06XCMSA，工作温度：0 to 0，封装： (CMS)-900，包装数量MPQ：44个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-4-245C-72HR，引脚镀层/焊球材料：Call TI，TI官网66AK2L06XCMSA的批量USD价格：425.302（1000+）

66AK2L06XCMSA2，工作温度：0 to 0，封装： (CMS)-900，包装数量MPQ：44个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-4-245C-72HR，引脚镀层/焊球材料：Call TI，TI官网66AK2L06XCMSA2的批量USD价格：497.518（1000+）

XEVMK2LX — 66AK2L06 评估模块

XEVMK2LX 是一款全功能的评估开发工具，适用于基于 66AK2Lx Keystone II 的 SoC。立即使用此 PICMG ® AMC 宽外形评估板，开始开发适用于航空电子设备与国防、测试与测量、医疗、声纳与成像应用的高速数据生成和采集系统。该评估板包括一个 66AK2L06、四核 C66x DSP、双核 ARM Cortex-A15 处理器、数字前端和 JESD204B 接口。

此套件附带以下软件：Code Composer Studio 集成开发环境版本 5 (CCS v5)、TI 多核软件开发套件 (MCSDK)（为 ARM 内核提供 Linux 支持，为 DSP 内核提供 (...)

TMDSEMU200-U — Spectrum Digital XDS200 USB 仿真器

Spectrum Digital XDS200 是最新 XDS200 系列 TI 处理器调试探针（仿真器）的首个模型。XDS200 系列拥有超低成本 XDS100 与高性能 XDS560v2 之间的低成本与高性能的完美平衡。此外，对于带有嵌入式缓冲跟踪器 (ETB) 的所有 ARM 和 DSP 处理器，所有 XDS 调试探针均支持内核和系统跟踪。

Spectrum Digital XDS200 通过 TI 20 引脚连接器（带有适合 TI 14 引脚、TI 10 引脚和 ARM 20 引脚的多个适配器）连接到目标板，而通过 USB2.0 高速连接 (480Mbps) 连接到主机 PC。要在主机 (...)

TMDSEMU560V2STM-U — Blackhawk XDS560v2 系统跟踪 USB 仿真器

XDS560v2 System Trace 是 XDS560v2 系列高性能 TI 处理器调试探针（仿真器）的第一种型号。XDS560v2 是 XDS 系列调试探针中性能最高的一款，同时支持传统 JTAG 标准 (IEEE1149.1) 和 cJTAG (IEEE1149.7)。

XDS560v2 System Trace 在其巨大的外部存储器缓冲区中加入了系统引脚跟踪。这种外部存储器缓冲区适用于指定的 TI 器件，通过捕获相关器件级信息，获得准确的总线性能活动和吞吐量，并对内核和外设进行电源管理。此外，对于带有嵌入式缓冲跟踪器 (ETB) 的所有 ARM 和 DSP 处理器，所有 XDS (...)

TMDSEMU560V2STM-UE — Spectrum Digital XDS560v2 系统跟踪 USB 和以太网

XDS560v2 System Trace 是 XDS560v2 系列高性能 TI 处理器调试探针（仿真器）的第一种型号。XDS560v2 是 XDS 系列调试探针中性能最高的一款，同时支持传统 JTAG 标准 (IEEE1149.1) 和 cJTAG (IEEE1149.7)。

XDS560v2 System Trace 在其巨大的外部存储器缓冲区中加入了系统引脚跟踪。这种外部存储器缓冲区适用于指定的 TI 器件，通过捕获相关器件级信息，获得准确的总线性能活动和吞吐量，并对内核和外设进行电源管理。此外，对于带有嵌入式缓冲跟踪器 (ETB) 的所有 ARM 和 DSP 处理器，所有 XDS (...)

PROCESSOR-SDK-RTOS-K2L — 适用于 K2L 的 RTOS 处理器 SDK

Texas Instruments Radio Frequency Software Development Kit (RFSDK) is a collection of highly optimized APIs and highly abstracted commands to control, configure and manage the JESD204B interface, digital front end (DFE), analog front end (AFE) and high speed data converters (ADC/DAC). The RFSDK (...)

MATHLIB — 用于浮点器件的 DSP 数学函数库

德州仪器 (TI) 数学库是优化的浮点数学函数库，用于使用 TI 浮点器件的 C 编程器。这些例程通常用于计算密集型实时应用，最佳执行速度是这些应用的关键。通过使用这些例程（而不是在现有运行时支持中找到的例程），您可以在无需重写现有代码的情况下获得更快的执行速度。MATHLIB 库包括目前在现有实时支持库中提供的所有浮点数学例程。这些新函数可称为当前实时支持库名称或包含在数学库中的新名称。

SPRC264 — TMS320C6000 图像库 (IMGLIB)

C5000/6000 Image Processing Library (IMGLIB) is an optimized image/video processing function library for C programmers. It includes C-callable general-purpose image/video processing routines that are typically used in computationally intensive real-time applications. With these routines, higher (...)

SPRC265 — TMS320C6000 DSP 库 (DSPLIB)

TMS320C6000 Digital Signal Processor Library (DSPLIB) is a platform-optimized DSP function library for C programmers. It includes C-callable, general-purpose signal-processing routines that are typically used in computationally intensive real-time applications. With these routines, higher (...)

C66XCODECS — 编解码器 - 视频和语音 – 用于基于 C66x 的设备

TI 编解码器免费提供，附带生产许可且现在可供下载。所有编解码器均经过生产环境测试，可轻松集成到视频和语音应用中。在许多情况下，我们会为 C66x 平台提供和验证 C64x+ 编解码器。下载页面及每个安装程序中都包含有数据表和发行说明。

通过点击下面的“下载选项”按钮获得的编解码器是 TI 当前提供的经过测试的最新版本。此外，某些应用演示也提供 TI 编解码器版本。演示中的编解码器版本不一定是最新版本。

TCI6632K2L TCI6631K2L and TCI6630K2L AAW IBIS Model

TI has partnered with companies to offer a wide range of software, tools, and SOMs using TI processors to accelerate your path to production. Download this search tool to quickly browse our third-party solutions and find the right third-party to meet your needs. The software, tools and modules (...)

TIDEP0081 — 使用 66AK2L06 JESD204B 连接 ADC32RF80 的宽带接收器参考设计

此参考设计面向目前使用 FPGA 或 ASIC 将高速数据转换器连接到基带处理器的宽带接收器系统开发人员，他们需要缩短产品上市时间，同时增强性能并大大降低成本、功率和尺寸。此参考设计包括首个广泛使用的处理器，其中集成 JESD204B 接口和数字前端处理 (DFE) 能力。如将 ADC32RF80 连接至 DAC34J84，则可为航空和国防、测试和测量以及各种工业应用提供高效的解决方案。

TIDEP0060 — 使用 DSP+ARM SoC 的优化雷达系统参考设计

对于目前使用 FPGA 或 ASIC 连接到高速数据转换器、需要在缩短上市时间的同时提高性能并显著降低成本、功耗和尺寸的现代雷达系统开发人员，此参考设计包含集成了 JESD204B 接口和数字前端 (DFE) 处理功能的首个广泛可用的处理器。连接到 ADC14X250 和 DAC38J84 可为航空电子和国防应用（如雷达、电子战、计算平台和应答器）提供有效的解决方案。

TIDEP0034 — 66AK2L06 JESD 实现与宽带 ADC 和 DAC 的连接

此参考设计适用于目前使用 FPGA 或 ASIC 连接到高速数据转换器、需要在缩短上市时间的同时提高性能并显著降低成本、功耗和尺寸的开发人员，其中包含集成了 JESD204B 接口和数字前端 (DFE) 处理功能的首个广泛可用的处理器。通过连接 12J4000 ADC 和 38J84 DAC 可为测试和测量以及国防应用提供高效的解决方案。