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ADC12D1620QML-SP的基本参数
  • 制造厂商:TI
  • 产品类别:数据转换器
  • 技术类目:模数转换器 (ADC) - 高速模数转换器 (>10MSPS)
  • 功能描述:耐辐射加固保障 (RHA)、QMLV、300krad、12 位、双通道 1.6GSPS 或单通道 3.2GSPS ADC
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ADC12D1620QML-SP的产品详情:

ADC12D1620QML 使用经重新设计的封装,与 ADC12D1600QML 相比,可实现更佳的 ENOB、SNR 和串扰性能。与其前代产品相同,ADC12D1620QML 也是一款低功耗、高性能 CMOS 模数转换器 (ADC),在交错模式下以 12 位的分辨率和高达 3.2GSPS 的采样率对信号进行数字化。对于高达 1.6GSPS 的采样率,它还可以用作双通道 ADC。对于低于 800MHz 的采样率,该器件提供了可以将功耗降低至低于每通道 1.4W(典型值)的低采样节能模式 (LSPSM)。ADC 可以支持低至 200MSPS 的转换速率。

ADC12D1620QML-SP的优势和特性:
  • 电离辐射总剂量 (TID) 达 300krad(Si)
  • 经测试符合单粒子功能中断 (SEFI) 标准
  • 单粒子闩锁 (SEL) > 120MeV-cm2/mg
  • 能够进行冷备用
  • 宽温度范围 -55°C 至 +125°C
  • 功耗 = 3.8W 或 2.7W(1600 或 800MHz 时钟频率)
  • 3dB 输入带宽 = 3GHz
  • 当 fCLK ≤ 800MHz 时,低采样节能模式 (LSPSM) 可降低功耗并提高性能
  • 用于多芯片系统的自动同步功能
  • 用于捕获外部触发器的时间戳功能
  • 用于系统调试的输出测试图形
  • 1:1 非多路信号分离或 1:2 或 1:4 并行多路信号分离 LVDS 输出
  • 1.9V 单电源
ADC12D1620QML-SP的参数(英文):
  • Sample rate (Max) (MSPS)
  • 1600, 3200
  • Resolution (Bits)
  • 12
  • Number of input channels
  • 2, 1
  • Interface type
  • Parallel LVDS
  • Analog input BW (MHz)
  • 2400
  • Features
  • Ultra High Speed
  • Rating
  • Space
  • Input range (Vp-p)
  • 0.8
  • Power consumption (Typ) (mW)
  • 3880
  • Architecture
  • Folding Interpolating
  • SNR (dB)
  • 59.8
  • ENOB (Bits)
  • 9.5
  • SFDR (dB)
  • 67.4
  • Operating temperature range (C)
  • -55 to 125, 25 to 25
  • Input buffer
  • Yes
ADC12D1620QML-SP具体的完整产品型号参数及价格(美元):

ADC12D1620QML-SP的完整型号有:5962F1220502VXF、ADC12D1620CCMLS、ADC12D1620CCMPR、ADC12D1620LGMLS、ADC12D1620LGMPR,以下是这些产品的关键参数及官网采购报价:

5962F1220502VXF,工作温度:-55 to 125,封装:CCGA (NAA)-376,包装数量MPQ:1个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-NA-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:SNPB,TI官网5962F1220502VXF的批量USD价格:USD(1000+)

ADC12D1620CCMLS,工作温度:-55 to 125,封装:CCGA (NAA)-376,包装数量MPQ:1个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Call TI,引脚镀层/焊球材料:Call TI,TI官网ADC12D1620CCMLS的批量USD价格:USD(1000+)

ADC12D1620CCMPR,工作温度:25 to 25,封装:CCGA (NAA)-376,包装数量MPQ:1个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Call TI,引脚镀层/焊球材料:Call TI,TI官网ADC12D1620CCMPR的批量USD价格:5672.1(1000+)

ADC12D1620LGMLS,工作温度:-55 to 125,封装:CLGA (FVA)-256,包装数量MPQ:1个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Call TI,引脚镀层/焊球材料:Call TI,TI官网ADC12D1620LGMLS的批量USD价格:USD(1000+)

ADC12D1620LGMPR,工作温度:25 to 25,封装:CLGA (FVA)-256,包装数量MPQ:1个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Call TI,引脚镀层/焊球材料:Call TI,TI官网ADC12D1620LGMPR的批量USD价格:USD(1000+)

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ADC12D1620QML-SP的评估套件:

TSW12D1620EVM-CVAL — ADC12D1620QML-SP 航空级宽带接收器评估模块

TSW12D1620EVM-CVAL 是一款 1.5GHz 宽带接收器评估模块 (EVM),包含放大器、模数转换器 (ADC)、时钟、温度传感器、微控制器和电源解决方案的陶瓷工程模型。该电路板非常适合在近直流电至 1.5GHz 范围内数字化中频/射频频率。

模拟输入路径可以选择利用 6.5GHz LMH5401-SP 作为单端到差动增益块,或者绕过放大器并用差动信号驱动 ADC。放大器后面是 12 位双路 1.6GSPS 或单路 3.2GSPS ADC12D1620QML-SP。这些高性能组件由必备电源、微控制器和温度传感器器件提供支持。

TSW12D1620EVM-CVAL (...)

MSP430FR5969 Firmware

PSpice for TI 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 Cadence 的模拟分析引擎。PSpice for TI 可免费使用,包括业内超大的模型库之一,涵盖我们的模拟和电源产品系列以及精选的模拟行为模型。

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TIDA-070004 — 卫星温度检测参考设计

本参考设计阐述了若干航天器项目通过提供系统的健康状态遥测功能,让地面人员实现实时监测。此参考设计展示了数字输出温度传感器使用耐辐射 MSP430FR5969-SP 微控制器 (MCU) 获取子系统上的温度数据的示例。此系统实现了一个基于 SPI 的从器件,可以利用简单的寄存器读取/写入协议响应主机对温度数据的请求。该参考设计还包括 TMP461-SP,该器件具备 ADC12D1620QML-SP 的本地温度检测和远程二极管温度检测功能。此参考设计使用 TSW12D1620EVM-CVAL 板。可将此方法视作基础,用于子系统温度和运行状态远程监测。
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