AM243x 是 Sitara 高性能微控制器新增的工业级产品系列。 AM243x 器件专为需要结合实时通信和处理的工业应用（例如电机驱动和远程 I/O 模块）而构建。 AM243x 系列通过多达四个 Cortex-R5F MCU、一个 Cortex-M4F 和两个 Sitara 支持 TSN 的千兆位 PRU_ICSSG 实例提供可扩展的性能。

AM243x SoC 架构旨在通过高性能 Arm Cortex-R5F 内核、紧密耦合的存储器组、可配置的 SRAM 分区和与外设之间的专用低延迟路径提供出色的实时性能，从而实现数据快速进出 SoC。这种确定性架构允许 AM243x 处理伺服驱动器中的严格控制环路，同时 FSI、GPMC、ECAP、PWM 和编码器接口等外设可帮助启用这些系统中的多种不同架构。

该 SoC 提供灵活的工业通信能力，包括用于 EtherCAT 目标、PROFINET 器件、EtherNet/IP 适配器和 IO-Link 控制器的完整协议栈。PRU_ICSSG 进一步提供了千兆位和基于 TSN 技术的协议所需的能力。此外，PRU_ICSSG 还支持其他接口，包括 UART 接口、Δ-Σ 抽取滤波器和绝对编码器接口。

可通过集成的 Cortex-M4F 及其专用外设启用功能安全特性，这些外设均可与 SoC 的其余部分隔离。 AM243x 还支持安全启动。

• 多达 2 个双核 Arm Cortex-R5F MCU 子系统，工作频率高达 800MHz，高度集成，可实现实时处理
  • 双核 Arm Cortex-R5F 集群，支持双核和单核运算
  • 每个 R5F 内核 32KB ICache 和 32KB DCache，所有存储器上都有 SECDED ECC
  • 单核：每个集群 128KB TCM（每个 R5F 内核 128KB TCM）
  • 双核：每个集群 128KB TCM（每个 R5F 内核 64KB TCM）
• 1 个高达 400MHz 的单核 Arm Cortex-M4F MCU
  • 具有 SECDED ECC 的 256KB SRAM

• 具有 SECDED ECC 的高达 2MB 的片上 RAM (OCSRAM)：
  • 可以按 256KB 的增量分成更小的存储器组，多达 8 个独立的存储器组
  • 每个存储器组可分配给一个内核以简化软件任务分区
• DDR 子系统 (DDRSS)
  • 支持 LPDDR4、DDR4 存储器类型
  • 具有内联 ECC 的 16 位数据总线
  • 支持高达 1600MT/s 的速度

• 设备管理安全控制器 (DMSC-L)
  • 集中式 SoC 系统控制器
  • 管理系统服务，包括初始引导、信息安全、和时钟/复位/电源管理
  • 通过消息管理器与各种处理单元通信
  • 简化的接口可优化未使用的外设
  • 通过 JTAG 和跟踪接口实现片上调试功能
• 数据移动子系统 (DMSS)
  • 块复制 DMA (BCDMA)
  • 数据包 DMA (PKTDMA)
  • 安全代理 (SEC_PROXY)
  • 环形加速器 (RINGACC)
• 时间同步子系统
  • 中央平台时间同步 (CPTS) 模块
  • 具有 1024 个计时器的计时器管理器 (TIMERMANAGER)
  • 时间同步和比较事件中断路由器

• 2 个千兆位工业通信子系统 (PRU_ICSSG)
  • 可支持 Profinet IRT、Profinet RT、EtherNet/IP、EtherCAT、时间敏感网络 (TSN) 和其他网络协议
  • 与 10/100Mb PRU_ICSS 向后兼容
  • 每个 PRU_ICSSG 包含：
    • 每片 3 个 PRU RISC 内核（每个 PRU_ICSSG 2 片）
      • PRU 通用内核 (PRU)
      • PRU 实时单元内核 (PRU-RTU)
      • PRU 发送内核 (PRU-TX)
    • 每个 PRU 内核支持以下功能：
      • 具有 ECC 的指令 RAM
      • 宽边 RAM
      • 具有可选累加器的乘法器 (MAC)
      • CRC16/32 硬件加速器
      • 用于大/小端字节序转换的字节交换
      • 用于 UDP 校验和的 SUM32 硬件加速器
      • 支持抢占的任务管理器
    • 多达 2 个以太网端口
      • RGMII (10/100/1000)
      • MII (10/100)
    • 三个具有 ECC 的数据 RAM
    • 8 组 30 × 32 位寄存器暂存区存储器
    • 中断控制器和任务管理器
    • 2 个用于时间戳和其他时间同步功能的 64 位工业以太网外设 (IEP)
    • 18 个 Σ-Δ 滤波器模块 (SDFM) 接口
      • 短路逻辑
      • 过流逻辑
    • 6 个多协议位置编码器接口
    • 1 个增强型捕捉模块 (ECAP)
    • 与 16550 兼容的 UART
      • 专用 192MHz 时钟，支持 12Mbps PROFIBUS

• 支持安全启动
  • 硬件强制可信根 (ROT)
  • 支持通过备用密钥转换 RoT
  • 支持接管保护、IP 保护和防回滚保护
• 支持加密加速
  • 会话感知型加密引擎可基于输入数据流自动切换密钥材料
  • DMA 支持
  • 支持加密内核
    • AES – 128/192/256 位密钥大小
    • 3DES – 56/112/168 位密钥大小
    • MD5、SHA1
    • SHA2 – 224/256/384/512 位密钥大小
    • 具有真随机数生成器的 DRBG
    • 可在 RSA/ECC 处理中提供帮助的 PKA（公钥加速器）
• 调试安全性
  • 安全软件控制的调试访问
  • 安全感知调试
• 安全存储支持
• 支持 XIP 模式下 OSPI 接口的实时加密 (OTFE)
• 通过基于数据包的硬件加密引擎为数据（有效载荷）加密/身份验证提供网络安全支持
• 用于信息安全和密钥管理的 DMSC-L 协处理器，具有专用器件级互连

• 6 个内部集成电路 (I2C) 端口
• 9 个可配置的通用异步接收/发送 (UART) 模块
• 1 个 12 位模数转换器 (ADC)
  • 可配置采样速率：高达 4MSPS
  • 8 个多路复用模拟输入
• 7 个多通道串行外设接口 (SPI) 控制器
• 3 个通用 I/O (GPIO) 模块

• 9 个增强型脉冲宽度调制器 (EPWM) 模块
• 3 个增强型捕捉 (ECAP) 模块
• 3 个增强型正交编码器脉冲 (EQEP) 模块
• 2 个模块化控制器区域网 (MCAN) 模块，具有完整 CAN-FD 支持
• 2 个快速串行接口发送器 (FSITX) 内核
• 6 个快速串行接口接收器 (FSIRX) 内核

• 1 个集成以太网交换机，支持 多达 2 个外部端口 (CPSW3G)
  • 多达 2 个以太网端口
    • RGMII (10/100/1000)
    • RMII (10/100)
  • IEEE 1588（2008 附件 D、E 和 F）及 802.1AS PTP
  • 第 45 条 MDIO PHY 管理规范
  • 节能以太网 (802.3az)
• 1 个 PCI-Express 第 2 代控制器 (PCIE)
  • 支持第 2 代单通道运行
• 1 个 USB 3.1 双角色器件 (DRD) 子系统 (USBSS)
  • 可配置为 USB 主机、USB 器件或 USB 双角色器件的端口
  • USB 器件：高速 (480Mbps) 和全速 (12Mbps)
  • USB 主机：超高速第 1 代 (5Gbps)、高速 (480Mbps)、全速 (12Mbps) 和低速 (1.5Mbps)
  • 集成了 USB VBUS 检测
• 1 个串行器/解串器 (SERDES)
  • 一个 SerDes PHY 通道，支持 PCI-Express 第 2 代或 USB 超高速第 1 代

• 2 个多媒体卡/安全数字 (MMCSD) 接口
  • 一个是 8 位，用于 eMMC (MMCSD0)
  • 一个是 4 位，用于 SD/SDIO (MMCSD1)
  • 适用于高速卡并在 3.3V 至 1.8V 电压之间切换的集成模拟开关
• 1 个通用存储器控制器 (GPMC)
  • 具有 133MHz 时钟的 16 位并行总线或
  • 具有 100MHz 时钟的 32 位并行总线
  • 错误定位模块 (ELM) 支持
• 1 个可配置为八通道 SPI (OSPI) 或四通道 SPI (QSPI) 闪存接口的闪存子系统 (FSS)

• 简单的电源时序控制要求
• 支持双电压 I/O
• 集成的 SDIO LDO 可为 SD 接口处理自动电压转换
• 集成了电压监控器，可对过欠压状态进行安全监控
• 集成了电源干扰检测器，可检测快速电源瞬变

• 旨在实现功能安全合规型等级
  • 专为功能安全应用开发
  • 可提供用于 IEC 61508 功能安全系统设计的文档
  • 系统可满足 SIL 3 要求
  • 硬件完整性高达 SIL 2 目标等级
  • 安全相关认证
    • 计划通过 IEC 61508 认证
  • 计算临界存储器的 ECC 或奇偶校验
  • 所选内部总线互连的 ECC 和奇偶校验
  • 针对 CPU 和片上 RAM 的内置自检 (BIST)
  • 带有外部错误引脚的错误信令模块 (ESM)
  • 运行时安全诊断，包括：
    • 电压、温度和时钟监控
    • 窗口化看门狗计时器
    • 用于内存完整性检查的 CRC 引擎
  • 具有专用存储器、接口和 M4F 内核的 MCU 域，能够与具有防止干扰 (FFI) 功能的更大 SoC 相隔离：
    • 独立互连
    • 防火墙和超时垫圈
    • 受控复位隔离
    • 专用 MCU PLL 和 MMR 控制
    • 独立的 I/O 电压电源轨

• 支持从 UART、I2C、OSPI/QSPI 闪存、SPI 闪存、并行 NOR 闪存、并行 NAND 闪存、SD、eMMC、USB 2.0、PCIe 和以太网接口进行主引导
• 16nm FinFET 技术

• ALV：17.2mm × 17.2mm、0.8mm 间距（441 引脚）FCBGA [带盖] Flip-Chip Ball Grid Array ALV 封装
• ALX：11.0mm × 11.0mm、0.5mm 间距（293 引脚）FC/CSP [SiP] Flip-Chip/Chip Scale Package ALX 封装 ?

• CPU
• Arm Cortex-R5F
• Frequency (MHz)
• 800
• ADC
• 12-bit SAR
• GPIO
• 148, 198
• UART
• 7, 9
• Number of I2Cs
• 2, 6
• Features
• EtherCAT, EtherNet/IP, Integrated industrial protocols, Profinet
• Operating temperature range (C)
• -40 to 105, -40 to 125
• Power supply solution
• LP8733, TPS65219

AM2432的完整型号有：AM2432BKEGHIALXR、AM2432BKFGHIALXR、AM2432BSDFHIALVR、AM2432BSDFHIALXR、AM2432BSDGHIALXR、AM2432BSEFHIALVR、AM2432BSEFHIALXR、AM2432BSFFHIALXR、AM2432BSDGHIALV、AM2432BSFFHIALV、XAM2432ASFGGAALV、XAM2432ASFGGAALX，以下是这些产品的关键参数及官网采购报价：

AM2432BKEGHIALXR，工作温度：-40 to 125，封装：FCCSP (ALX)-293，包装数量MPQ：1000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：-，引脚镀层/焊球材料：-，TI官网AM2432BKEGHIALXR的批量USD价格：USD（1000+）

AM2432BKFGHIALXR，工作温度：-40 to 125，封装：FCCSP (ALX)-293，包装数量MPQ：1000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：-，引脚镀层/焊球材料：-，TI官网AM2432BKFGHIALXR的批量USD价格：USD（1000+）

AM2432BSDFHIALVR，工作温度：-40 to 125，封装：FCBGA (ALV)-441，包装数量MPQ：500个，MSL 等级/回流焊峰值温度：-，引脚镀层/焊球材料：-，TI官网AM2432BSDFHIALVR的批量USD价格：10.569（1000+）

AM2432BSDFHIALXR，工作温度：-40 to 125，封装：FCCSP (ALX)-293，包装数量MPQ：1000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：-，引脚镀层/焊球材料：-，TI官网AM2432BSDFHIALXR的批量USD价格：8.269（1000+）

AM2432BSDGHIALXR，工作温度：-40 to 125，封装：FCCSP (ALX)-293，包装数量MPQ：1000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：-，引脚镀层/焊球材料：-，TI官网AM2432BSDGHIALXR的批量USD价格：USD（1000+）

AM2432BSEFHIALVR，工作温度：-40 to 125，封装：FCBGA (ALV)-441，包装数量MPQ：500个，MSL 等级/回流焊峰值温度：-，引脚镀层/焊球材料：-，TI官网AM2432BSEFHIALVR的批量USD价格：10.969（1000+）

AM2432BSEFHIALXR，工作温度：-40 to 125，封装：FCCSP (ALX)-293，包装数量MPQ：1000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：-，引脚镀层/焊球材料：-，TI官网AM2432BSEFHIALXR的批量USD价格：8.669（1000+）

AM2432BSFFHIALXR，工作温度：-40 to 125，封装：FCCSP (ALX)-293，包装数量MPQ：1000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：-，引脚镀层/焊球材料：-，TI官网AM2432BSFFHIALXR的批量USD价格：10.466（1000+）

AM2432BSDGHIALV，工作温度：-40 to 125，封装：FCBGA (ALV)-441，包装数量MPQ：84个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-3-250C-168 HR，引脚镀层/焊球材料：Call TI，TI官网AM2432BSDGHIALV的批量USD价格：11.488（1000+）

AM2432BSFFHIALV，工作温度：-40 to 125，封装：FCBGA (ALV)-441，包装数量MPQ：84个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-3-250C-168 HR，引脚镀层/焊球材料：Call TI，TI官网AM2432BSFFHIALV的批量USD价格：15.104（1000+）

XAM2432ASFGGAALV，工作温度：-40 to 105，封装：FCBGA (ALV)-441，包装数量MPQ：84个，MSL 等级/回流焊峰值温度：-，引脚镀层/焊球材料：-，TI官网XAM2432ASFGGAALV的批量USD价格：18.46（1000+）

XAM2432ASFGGAALX，工作温度：-40 to 105，封装：FCCSP (ALX)-293，包装数量MPQ：96个，MSL 等级/回流焊峰值温度：-，引脚镀层/焊球材料：-，TI官网XAM2432ASFGGAALX的批量USD价格：12.97（1000+）

LP-AM243 — AM243x Arm Cortex-R5F MCU LaunchPad 开发套件

TMDS243DC01EVM — 用于高速扩展的 AM243x 和 AM64x 评估模块分线板

TMDS243GPEVM — AM243x general-purpose evaluation module for Arm Cortex-R5F-based MCUs

TQ-3P-SITARASOMS — TQ Group Sitara SOM

PHYTC-3P-SOMS — PHYTEC system on modules for TI ARM-based Processors and Microcontrollers

MCU-PLUS-SDK-AM243X — 适用于 AM243x 的 MCU+ SDK – RTOS、No-RTOS

SYSCONFIG — SysConfig 独立桌面版本

CCSTUDIO — Code Composer Studio 集成式开发环境 (IDE)

IAR-KICKSTART — IAR Embedded Workbench

KUNBUS-3P-INDUSTRIALCOMMS — KUNBUS - 多协议工业通信的单一供应商

AM243x SW Build Sheet

AM64x/AM243x IBIS Model (Rev. B)

AM64x/AM243x BSDL Model

AM64x/AM243x Thermal Model

AM64x Power Estimation Tool

AM243x BSDL Model

AM243x Thermal Model

AM243x IBIS model (Rev. A)