- 制造厂商:TI
- 产品类别:接口
- 技术类目:RS-485 和 RS-422 收发器
- 功能描述:低电压高速四路差分线路驱动器
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AM26LV31C 和 AM26LV31I 是具有三态输出的 BiCMOS 四路差分线路驱动器。它们与 TIA/EIA-422-B 和 ITU Recommendation V.11 驱动器类似,但电源电压范围较小。
这些器件经过优化,可在高达 32MHz 的开关速率下实现平衡总线传输。输出端可提供非常高的电流,从而驱动双绞线传输线路等平衡线路,并在关断情况下提供高阻抗。四个驱动器均具有使能功能,该功能提供了两种可选输入:有源高电平使能输入和有源低电平使能输入。AM26LV31C 和 AM26LV31I 在设计中使用了 德州仪器 (TI) 的 LinIMPACT-C60™专利技术,可在不牺牲速度的情况下实现超低功耗。这些器件会在与 AM26LV32 四路线路接收器配合使用时提供最佳的性能。
AM26LV31C 的工作温度范围是 0°C 至 70°C。AM26LV31I 的工作温度范围是 45°C 至 85°C。
- 开关速率高达 32MHz
- 由一个 3.3V 单电源供电运行
- 传播延迟时间:8ns(典型值)
- 脉冲偏斜时间:500ps(典型值)
- 高输出驱动电流:±30mA
- 可控的上升和下降时间:3ns(典型值)
- 具有 100? 负载时的差分输出电压:1.5V(典型值)
- 超低功耗
- 直流,0.3mW(最大值)
- 所有通道 32MHz(空载),385mW(典型值)
- 接受 5V 逻辑输入及 3.3V 电源
- 针对 AM26C31、AM26LS31 和 MB571 的低压引脚对引脚兼容替换产品
- 断电时具有高输出阻抗
- 驱动器输出短路保护电路
- 封装选项包括小外形 (D, NS) 塑料封装
- Number of receivers
- 0
- Number of transmitters
- 4
- Duplex
- Half
- Supply voltage (Nom) (V)
- 3.3
- Signaling rate (Max) (Mbps)
- 32
- IEC 61000-4-2 contact (+/- kV)
- None
- Fault protection (V)
- -7 to 7
- Common mode range
- -7 to 7
- Number of nodes
- 32
- Isolated
- No
- ICC (Max) (mA)
- 0.1
- Rating
- Catalog
- Operating temperature range (C)
- -45 to 85, 0 to 70
AM26LV31的完整型号有:AM26LV31CD、AM26LV31CDR、AM26LV31CDRG4、AM26LV31CNSR、AM26LV31ID、AM26LV31IDR、AM26LV31INSR,以下是这些产品的关键参数及官网采购报价:
AM26LV31CD,工作温度:0 to 70,封装:SOIC (D)-16,包装数量MPQ:40个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:NIPDAU,TI官网AM26LV31CD的批量USD价格:.472(1000+)
AM26LV31CDR,工作温度:0 to 70,封装:SOIC (D)-16,包装数量MPQ:2500个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:NIPDAU,TI官网AM26LV31CDR的批量USD价格:.321(1000+)
AM26LV31CDRG4,工作温度:0 to 70,封装:SOIC (D)-16,包装数量MPQ:2500个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:NIPDAU,TI官网AM26LV31CDRG4的批量USD价格:.452(1000+)
AM26LV31CNSR,工作温度:0 to 70,封装:SO (NS)-16,包装数量MPQ:2000个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:NIPDAU,TI官网AM26LV31CNSR的批量USD价格:.432(1000+)
AM26LV31ID,工作温度:-45 to 85,封装:SOIC (D)-16,包装数量MPQ:40个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:NIPDAU,TI官网AM26LV31ID的批量USD价格:.472(1000+)
AM26LV31IDR,工作温度:-45 to 85,封装:SOIC (D)-16,包装数量MPQ:2500个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:NIPDAU,TI官网AM26LV31IDR的批量USD价格:.393(1000+)
AM26LV31INSR,工作温度:-45 to 85,封装:SO (NS)-16,包装数量MPQ:2000个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:NIPDAU,TI官网AM26LV31INSR的批量USD价格:.432(1000+)
PSPICE-FOR-TI — 适用于 TI 设计和模拟工具的 PSpice
PSpice for TI 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 Cadence 的模拟分析引擎。PSpice for TI 可免费使用,包括业内超大的模型库之一,涵盖我们的模拟和电源产品系列以及精选的模拟行为模型。借助?PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库,您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案,然后再进行布局和制造,可缩短产品上市时间并降低开发成本。
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TINA-TI — 基于 SPICE 的模拟仿真程序
TINA-TI 提供了 SPICE 所有的传统直流、瞬态和频域分析以及更多。TINA 具有广泛的后处理功能,允许您按照希望的方式设置结果的格式。虚拟仪器允许您选择输入波形、探针电路节点电压和波形。TINA 的原理图捕获非常直观 - 真正的“快速入门”。TINA-TI 安装需要大约 500MB。直接安装,如果想卸载也很容易。我们相信您肯定会爱不释手。
TINA 是德州仪器 (TI) 专有的 DesignSoft 产品。该免费版本具有完整的功能,但不支持完整版 TINA 所提供的某些其他功能。
如需获取可用 TINA-TI 模型的完整列表,请参阅:SpiceRack - 完整列表
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