AM273x 系列是基于 Arm Cortex-R5F 和 C66x 浮点 DSP 内核的高度集成、高性能微控制器。借助这款器件，原始设备制造商 (OEM) 和原始设计制造商 (ODM) 能够充分利用完全集成式混合处理器解决方案的灵活性，从而使兼具强大软件支持和丰富用户界面的高性能产品快速推向市场。

AM273x 集成硬件安全模块 (HSM)，内置功能安全支持，在芯片上集成了大容量 RAM 且具有较宽温度范围，可面向众多工业和汽车应用提供安全、可靠且具有成本效益的解决方案。

AM273x 器件是完整平台解决方案的一部分，完整平台包括硬件参考设计、软件驱动程序、DSP 库、示例软件配置/应用、API 指南以及用户文档。

处理器内核：

• 双核 Arm Cortex-R5F MCU 子系统工作频率高达 400MHz，高度集成，可实现实时处理

  • 双核 Arm? Cortex?-R5F 集群，支持双核和单核运算
  • 每个 R5F 内核 32KB ICache 和 32KB DCache，所有存储器上都有 SECDED ECC
  • 单核：每个集群 128KB TCM（每个 R5F 内核 128KB TCM）
  • 双核：每个集群 128KB TCM（每个 R5F 内核 64KB TCM）
• TMS320C66x DSP 内核
  • 单核 32 位浮点 DSP
  • 工作频率为 450MHz (14.4GMAC)

存储器子系统：

• 高达 5.0MB 的片上 RAM (OCSRAM)
  • 存储器空间可在 DSP、MCU 和共享 L3 之间共享
  • 3.5625MB 共享 L3 存储器
  • 960KB 专用于主要子系统
  • 384kB 专用于 DSP 子系统
• 外部存储器接口 (EMIF)
  • QSPI 接口工作频率高达 67MHz

片上系统 (SoC) 服务和架构：

• 12 个用于各种子系统、MCU、DSP 和加速器内核的 EDMA
• 5 个实时中断 (RTI) 模块
• 用于处理器间通信 (IPC) 的邮箱系统
• 用于器件调试的 JTAG/跟踪接口
• 时钟源
  • 具有内部振荡器的 40.0MHz 晶体
  • 支持频率为 40/50MHz 的外部振荡器
  • 支持频率为 40/50MHz 的外部驱动时钟（方波/正弦波）

高速串行接口：

• 10/100Mbps 以太网 (RGMII/RMII/MII)
• 输入：2 个 4 通道 MIPI D-PHY CSI 2.0 数据接口
• 输出：4 通道 Aurora/LVDS 接口

通用连接外设：

• 通用模数转换器 (GPADC)
  • 1 个支持高达 625Ksps 的 9 通道 ADC
• 数字连接
  • 4 个工作频率高达 25MHz 的串行外设接口 (SPI) 控制器
  • 3 个内部集成电路 (I2C) 端口
  • 4 个通用异步收发器 (UART)

工业和控制接口：

• 3 个增强型脉宽调制器 (ePWM)
• 1 个增强型捕捉模块 (eCAP)
• 2 个具有 CAN-FD 支持的模块化控制器局域网 (MCAN) 模块

电源管理：

• 简化了电源时序并减少了电源轨数量
• 支持数字 I/O 运行 3.3V 和 1.8V 双工作电压

安全性：

• 器件安全性
  • 可编程的嵌入式硬件安全模块 (HSM)
  • 支持经过身份验证和加密的安全引导
  • 客户可编程根密钥、对称密钥（256 位）、具有密钥撤销功能的非对称密钥（最高 RSA-4K 或 ECC-512）
  • 加密硬件加速器 - 带 ECC 的 PKA、AES（高达 256 位）、TRNG/DRBG

功能安全：

• 以符合功能安全标准为目标
  • 专为功能安全应用开发
  • 将提供相关文档来协助进行符合 ISO 26262 标准的功能安全系统设计
  • 以硬件完整性高达 ASIL B 级为目标
  • 安全相关认证
    • 计划通过 TüV SüD 的 ISO 26262 认证
• 以通过 AEC-Q100 认证为目标
• 运行条件
  • 支持汽车级温度范围
  • 支持工业级温度范围

封装选项：

• 13mm x 13mm、0.65mm 间距 ZCE（285 引脚）nFBGA 封装
• 45nm 技术
• 紧凑的解决方案尺寸

• CPU
• Arm Cortex-R5F
• Frequency (MHz)
• 400
• ADC
• 10-bit SAR
• GPIO
• 94
• UART
• 4
• Number of I2Cs
• 3
• Features
• 2x CSI-2, C66x DSP
• Operating temperature range (C)
• -40 to 140

AM2732-Q1的完整型号有：AM2732ADRFGQZCERQ1，以下是这些产品的关键参数及官网采购报价：

AM2732ADRFGQZCERQ1，工作温度：-40 to 140，封装：NFBGA (ZCE)-285，包装数量MPQ：1000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-3-260C-168 HR，引脚镀层/焊球材料：Call TI，TI官网AM2732ADRFGQZCERQ1的批量USD价格：13（1000+）

AWR2243BOOST — AWR2243 second-generation 76-GHz to 81-GHz high-performance automotive MMIC evaluation module

DCA1000EVM — 适用于雷达感应应用的实时数据捕捉适配器评估模块

TMDS273GPEVM — AM273x 基于 ARM 的 MCU 通用评估模块

TMDSEMU560V2STM-U — Blackhawk XDS560v2 系统跟踪 USB 仿真器

TMDSEMU560V2STM-UE — Spectrum Digital XDS560v2 系统跟踪 USB 和以太网

TMDSEMUPROTRACE — XDS560v2 PRO TRACE 接收器 – Spectrum Digital 出品

CCSTUDIO — Code Composer Studio 集成式开发环境 (IDE)

MCU-PLUS-SDK-AM273X — 适用于 Sitara™ 微控制器的 AM273x 软件开发套件 (SDK)

MMWAVE-MCUPLUS-SDK — 适用于 AWR2944 和 AM2732 的毫米波软件开发套件 (SDK)

MMWAVE-SDK — 毫米波软件开发套件 (SDK)

VCTR-3P-AUTOSAR — Vector AUTOSAR, HSM, and networking software components for the automotive industry

AM273x Thermal Model

AM273x IBIS Model

AM273x BSDL Model

AM273x Power Estimation Tool