AM570x Sitara™处理器是 Arm 应用 处理器，旨在满足现代嵌入式产品的密集处理需求。

AM570x 器件通过其极具灵活性的全集成混合处理器解决方案，可实现较高的处理性能。此外，这些器件还将可编程的视频处理功能与高度集成的外设集完美融合。

可编程性通过具有 Arm Neon™扩展和 TI C66x VLIW 浮点 DSP 内核实现。借助 Arm 处理器，开发人员能够将控制函数与在 DSP 和协处理器上编程的视觉算法分离开来，从而降低系统软件的复杂性。

此外，TI 提供了一整套针对 Arm 和 C66x DSP 的开发工具，其中包括 C 语言编译器、用于简化编程和调度的 DSP 汇编优化器、可查看源代码执行情况的调试界面等。

每个器件都具有加密加速特性。HS（高安全性）器件上还提供支持的所有其他安全 特性，包括安全引导支持、调试安全性和可信执行环境支持。有关 HS 器件的更多信息，请联系您的 TI 代表。

AM570x Sitara™ processors are Arm applications processors built to meet the intense processing needs of modern embedded products.

AM570x devices bring high processing performance through the maximum flexibility of a fully integrated mixed processor solution. The devices also combine programmable video processing with a highly integrated peripheral set.

Programmability is provided by a single-core Arm Cortex-A15 RISC CPU with Neon extensions and TI C66x VLIW floating-point DSP cores. The Arm processor lets developers keep control functions separate from vision algorithms programmed on the DSP and coprocessors, thus reducing the complexity of the system software.

Additionally, TI provides a complete set of development tools for the Arm and C66x DSP, including C compilers, a DSP assembly optimizer to simplify programming and scheduling, and a debugging interface for visibility into source code execution.

Cryptographic acceleration is available in all devices. All other supported security features, including support for secure boot, debug security and support for trusted execution environment are available on High-Security (HS) devices. For more information about HS devices, contact your TI representative.

• Arm? Cortex?-A15 微处理器子系统
• C66x 浮点超长指令字 (VLIW) 数字信号处理器 (DSP)
  • 目标代码与 C67x 和 C64x+ 完全兼容
  • 每周期最多 32 次 16 x 16 位定点乘法
• 片上 L3 RAM 高达 512KB
• 3 级 (L3) 和 4 级 (L4) 互连
• DDR3/DDR3L 存储器接口 (EMIF) 模块
  • 最高支持 DDR-1333 (667MHz)
  • 高达 2GB 的单芯片选择
• 2 个双核 Arm? Cortex?-M4 协处理器（IPU1 和 IPU2）
• IVA-HD 子系统
  • 针对 H.264 编解码器的 4K @ 15fps 编码和解码支持
  • 其他编解码器高达 1080p60
• 显示子系统
  • 全高清视频（1920 × 1080p，60fps）
  • 多个视频输入和视频输出
  • 2D 和 3D 图形
  • 具有 DMA 引擎和多达 3 条管线的显示控制器
  • HDMI?编码器：兼容 HDMI 1.4a 和 DVI 1.0
• 2 个双核可编程实时单元和工业通信子系统 (PRU-ICSS)
• 加速器 (BB2D) 子系统
  • Vivante?GC320 内核
• 视频处理引擎 (VPE)
• 可用单核 PowerVR?SGX544 3D GPU
• 安全引导支持
  • 硬件强制可信根
  • 客户可编程的秘钥
  • 支持接管保护、IP 保护和防回滚保护
• 加密加速支持
  • 支持加密内核
    • AES – 128/192/256 位秘钥大小
    • 3DES – 56/112/168 位秘钥大小
    • MD5、SHA1
    • SHA2 – 224/256/384/512
    • 真随机数生成器
  • DMA 支持
• 调试安全
  • 安全软件控制的调试访问
  • 安全感知调试
• 可信执行环境 (TEE) 支持
  • 基于 Arm TrustZone?的 TEE
  • 可实现隔离的广泛防火墙支持
  • 安全 DMA 路径和互联
  • 安全监视器/计时器/IPC
• 一个视频输入端口 (VIP) 模块
  • 支持多达四个复用输入端口
• 通用存储器控制器 (GPMC)
• 增强型直接存储器存取 (EDMA) 控制器
• 以太网子系统
• 十六个 32 位通用计时器
• 32 位 MPU 看门狗计时器
• 五个高速内部集成电路 (I2C) 端口
• HDQ?/单线?接口
• 10 个可配置 UART/IrDA/CIR 模块
• 四个多通道串行外设接口 (McSPI)
• 四路 SPI 接口 (QSPI)
• 8 个多通道音频串行端口 (McASP) 模块
• 超高速 USB 3.0 双重角色器件
• 高速 USB 2.0 双重角色器件
• 四个多媒体卡/安全数字/安全数字输入输出接口 (MMC?/SD?/SDIO)
• 具有 5Gbps 通道的 PCI Express? 3.0 子系统
  • 一个与第 2 代兼容的双通道端口
  • 或两个与第 2 代兼容的单通道端口
• 双控制器局域网 (DCAN) 模块
  • CAN 2.0B 协议
• MIPI?CSI-2 摄像头串行接口
• 多达 186 个通用 I/O (GPIO) 引脚
• 电源、复位和时钟管理
• 支持 CTool 技术的片上调试
• 28nm CMOS 技术
• 17mm × 17mm、0.65mm 间距、538 引脚 BGA (CBD)

• Arm CPU
• 1 Arm Cortex-A15
• Arm MHz (Max.)
• 1000
• Co-processor(s)
• 2 Dual Arm Cortex-M4
• CPU
• 32-bit
• Graphics acceleration
• 1 2D, 1 3D
• Display type
• 2 LCD, 1 HDMI
• Protocols
• Ethernet, ICSS, Profinet, Profibus
• Ethernet MAC
• 1-Port 10/100/1000, 2-Port 1Gb switch, 4-Port 10/100 PRU EMAC
• PCIe
• 2 PCIe Gen 2
• Operating system
• Android, Linux, RTOS
• Security
• Cryptography, Debug security, Device identity, Isolation firewalls, Secure boot, Secure storage & programming, Software IP protection
• Rating
• Catalog
• Operating temperature range (C)
• 0 to 90, -40 to 105

AM5708的完整型号有：AM5708BCBDJ、AM5708BCBDJA、AM5708BCBDJAR、AM5708BCBDJEA、AM5708BCBDJEAR、AM5708BCBDJR，以下是这些产品的关键参数及官网采购报价：

AM5708BCBDJ，工作温度：0 to 90，封装：FCBGA (CBD)-538，包装数量MPQ：84个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-3-260C-168 HR，引脚镀层/焊球材料：Call TI，TI官网AM5708BCBDJ的批量USD价格：24.803（1000+）

AM5708BCBDJA，工作温度：-40 to 105，封装：FCBGA (CBD)-538，包装数量MPQ：84个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-3-260C-168 HR，引脚镀层/焊球材料：Call TI，TI官网AM5708BCBDJA的批量USD价格：25.01（1000+）

AM5708BCBDJAR，工作温度：-40 to 105，封装：FCBGA (CBD)-538，包装数量MPQ：750个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-3-260C-168 HR，引脚镀层/焊球材料：Call TI，TI官网AM5708BCBDJAR的批量USD价格：23.01（1000+）

AM5708BCBDJEA，工作温度：-40 to 105，封装：FCBGA (CBD)-538，包装数量MPQ：84个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-3-260C-168 HR，引脚镀层/焊球材料：Call TI，TI官网AM5708BCBDJEA的批量USD价格：25.321（1000+）

AM5708BCBDJEAR，工作温度：-40 to 105，封装：FCBGA (CBD)-538，包装数量MPQ：750个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-3-260C-168 HR，引脚镀层/焊球材料：Call TI，TI官网AM5708BCBDJEAR的批量USD价格：23.321（1000+）

AM5708BCBDJR，工作温度：0 to 90，封装：FCBGA (CBD)-538，包装数量MPQ：750个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-3-260C-168 HR，引脚镀层/焊球材料：Call TI，TI官网AM5708BCBDJR的批量USD价格：22.803（1000+）

TMDSCM572X — TMDSEVM572x 摄像头模块

TMDSCM572x 是一款摄像头模块，旨在与 TMDSEVM572x 配合使用。

TMDSEVM572X — AM572x 评估模块

AM572x 评估模块提供价格合理的平台来快速开始评估 Sitara™ ARM® Cortex®-A15 AM57x 处理器（AM5728、AM5726、AM5718、AM5716）并加快 HMI、机器视觉、联网、医学成像和许多其他工业应用的开发。这种开发平台基于双 ARM Cortex-A15、双 C66x DSP 处理器，其中集成了大量接口，如 PCIe、SATA、HDMI、USB 3.0/2.0、双千兆位以太网等。

AM572x 评估模块还集成了视频和 3D/2D 图形加速功能，以及四核可编程实时单元 (PRU) 和双 ARM Cortex-M4 核心。

TMDXIDK5718 — AM571x 工业开发套件 (IDK)

TMDXIDK5718：AM571x 工业开发套件 (IDK) 可支持配备 Cortex A-15 并以 1.5GHz 运行的单核 AM57x，旨在用于工业应用。

可支持同步 6 端口以太网、2xRGMII 和 4xMII

适用于同步主/从、主/主或从/从运行的集成式工业以太网和现场总线协议

适用于快速并行外部接口的 PCie 和 GPMC 扩展端口

可实现机器视觉应用的摄像头子卡

适用于可扩展 HMI 应用的可选 10 英寸电容式触摸显示屏

可支持低延迟确定性 TI-RTOS 和适用于 HLOS 的 RT-Linux。还可提供其他合作伙伴 OS 支持。

TMDXIDK57X-LCD — AM57x IDK LCD 套件

可以结合使用 AM57x 工业开发套件 (IDK) LCD 屏幕和 AM57x IDK 以增加触摸和显示功能，以便评估 HMI、平板电脑和需要高分辨率显示屏的其他用例。AM57x IDK LCD 屏幕是 10.1" 显示屏，具有 1080p 分辨率 (1920x1200) 并且支持 10 点电容式触摸。带有 Processor-SDK-Linux-RT 的 AM57x IDK (TMDSIDK574) 上支持 LCD 屏幕。

ADVAN-3P-SITARA-SOMS — Advantech Sitara SOM 和 SBC

Advantech 提供基于 Sitara™ 的嵌入式内核计算解决方案，包括模块化计算机、单板计算机和盒式计算机。他们的基于 Arm® 平台的紧凑型、低功耗和高成本效益解决方案，旨在实现更简单的系统集成、更好的开发者体验和更短的上市销售时间。

如需了解有关 Advantech 的更多信息，请访问 www.advantech.com。 发件人： Advantech

BEAGLEBOARD-X15 — BeagleBoard-X15 开发板

BeagleBoard-X15 是一个低成本、开源、社区支持的开发平台，适用于 Sitara™ AM57x 处理器（AM5728、AM5726、AM5718、AM5716）。BeagleBoard-X15 具有两个 1.5GHz ARM® Cortex®-A15 内核（用于用户界面、视频和图形加速器），两个 750MHz C66x DSP 内核、四核 PRU 和双核 Cortex-M4 内核（用于实时控制），旨在为进行产品开发的设计人员提供经过验证的硬件平台。BeagleBoard-X15 配备了 USB 3.0/2.0、eSATA、HDMI、两个 1Gb (...)

发件人： BeagleBoard.org Foundation

COMPU-3P-SITARASOMS — Compulab Sitara SOM

CompuLab 是领先的模块化计算机主板和微型 PC 系统制造商。CompuLab 的产品具有众多高级功能、出色的集成度、高可靠性和合理的价格。CompuLab 每年制造超过 100,000 份主板和系统，可为 TI Sitara Arm® 处理器提供各种微型模块上系统主板。

如需了解有关 CompuLab 的更多信息，请访问 https://www.compulab.com。 发件人： CompuLab

CRLNK-3P-SOMS — Critical Link system on modules for TI ARM-based Processors

Critical Link is a US-based embedded systems company offering System on Modules (SoMs) and scientific imaging platforms for electronic applications around the world. The MitySOM and MityDSP families incorporate DSP, FPGA, and ARM technologies, and are designed for long product lifespan and (...)

发件人： Critical Link, LLC

D3-3P-RVP-AM57X — RVP-AM57x 开发套件

This development kit enables synchronous acquisition of eight 1080p HD video streams with real-time vision processing and analytics. The SOM board features a TI AM57x processor and firmware with an optimized layout and BOM for fast transition to manufacturing. The customizable baseboard contains (...) 发件人： D3 Engineering

ELESAR-3P-SITARA-SOMS — Elesar Sitara SOM

Elesar 设计、建造和销售基于 ARM® Cortex™ 的电路板及其配套软件。选择在某个 TI 处理器器件中进行设计后，这些功能使得集成商不必从一无所有的零基础起步，从而有助于在竞争中抢占先机。凭借 Elesar 在 Arm 架构方面的专长，他们可以在任何级别参与竞争，从提供单一数量的现成开发板，到在定制构建中定制现有设计，或在软件和硬件领域开展一对一的合作。

Elesar 提供以功能强大的 Sitara™ AM5728 片上系统为中心的主板，物理布局与标准 ATX 机箱兼容，I/O 沿着一个边缘引出。

如需了解有关 Elesar 的更多信息，请访问 (...) 发件人： Elesar

FORLX-3P-SITARA-SOMS — Forlinx Sitara SOM

As a member unit of CSIA (China Software Industry Association) Embedded System Branch, Forlinx Embedded Tech Co., Ltd. has the capability to design, prototype and manufacture printed circuit boards, sub-assemblies and complete electronic products. Forlinx is committed to the development of Sitara (...) 发件人： Forlinx Embedded Tech. Co., Ltd

JN-3P-SITARASOMS — Jiang-niu.com Sitara SOMs

MINI5728 is an embedded system solution developed by Jiang-niu to help customers develop industrial applications like industrial internet, machine vision and industrial automation control based on AM5728 processor. AM5728 processors are the newest multimedia processor SOC in TI's Sitara™ (...) 发件人： Jiang-Niu

PHYTC-3P-PHYCORE-AM57X — PHYTEC phyCORE-AM57x 模块上系统

phyCORE®-AM57x SOM 支持基于 Arm® Cortex™-A15 的德州仪器 (TI) Sitara™ AM57x 单核和双核引脚兼容型解决方案。一流的 CPU 性能与高性能 2D/3D 图形、支持 1080p 解码的高级视频加速器以及丰富的外设集相辅相成。phyCORE-AM57x SOM 具有内置的 TI C66x DSP、可用的低延迟工业通信系统 (PRU-ICSS) 和 PHYTEC SOM 的坚固 PCB 互连，面向的是希望在必须能够承受极端工业环境的任务关键型应用中使用 SOM 的高级系统开发人员。

PHYTEC 是引领行业的模块上系统 (...)

发件人： PHYTEC

TQ-3P-SITARASOMS — TQ Group Sitara SOM

TQ offers the complete range of services from development, through production and service right up to product life cycle management. The services cover assemblies, equipment and systems including hardware, software and mechanics. Customers can obtain all services from TQ on a modular basis as (...) 发件人： TQ-Group

TMDSEMU110-U — XDS110 JTAG 调试探针

The Texas Instruments XDS110 is a new class of debug probe (emulator) for TI embedded processors. The XDS110 replaces the XDS100 family while supporting a wider variety of standards (IEEE1149.1, IEEE1149.7, SWD) in a single pod. Also, all XDS debug probes support Core and System Trace in all ARM (...)

PHYTC-3P-SOMS — PHYTEC system on modules for TI ARM-based Processors and Microcontrollers

PHYTEC is an industry-leading provider and integrator of System on Modules (SOMs), embedded middleware and design services that enable customers to bring complex products quickly and easily to market. They guide customers from design to production utilizing deep domain expertise; high-quality (...)

发件人： PHYTEC

PROCESSOR-SDK-RTOS-AM57X — 适用于 AM57x 的 RTOS 处理器 SDK

The Texas Instruments FFT library is an optimized floating-point math function library for computing the discrete Fourier transform (DFT).

MATHLIB — 用于浮点器件的 DSP 数学函数库

德州仪器 (TI) 数学库是优化的浮点数学函数库，用于使用 TI 浮点器件的 C 编程器。这些例程通常用于计算密集型实时应用，最佳执行速度是这些应用的关键。通过使用这些例程（而不是在现有运行时支持中找到的例程），您可以在无需重写现有代码的情况下获得更快的执行速度。MATHLIB 库包括目前在现有实时支持库中提供的所有浮点数学例程。这些新函数可称为当前实时支持库名称或包含在数学库中的新名称。

PRU-ICSS-INDUSTRIAL-SW — 适用于 Sitara 处理器的 PRU-ICSS 工业软件

PRU-ICSS 协议支持 TI Sitara 处理器进行实时工业通信。PRU-ICSS 协议旨在用于 TI 的统一软件开发平台 Processor-SDK-RTOS，协议包含经优化的 PRU-ICSS 固件、适用于 ARM 处理器的相应 PRU-ICSS 驱动程序和示例应用。PRU-ICSS 固件在 PRU 内核上运行，从而减少了运行 TI-RTOS 的 ARM 主处理器上时间关键型链路层处理的负载。PRU-ICSS 驱动程序提供对 PRU-ICSS 资源的简单访问，可轻松与 ARM 内核上运行的协议栈和应用软件集成。示例进一步演示了如何将低级固件与协议栈和应用软件集成。

PRU-ICSS (...)

SPRC264 — TMS320C6000 图像库 (IMGLIB)

C5000/6000 Image Processing Library (IMGLIB) is an optimized image/video processing function library for C programmers. It includes C-callable general-purpose image/video processing routines that are typically used in computationally intensive real-time applications. With these routines, higher (...)

SPRC265 — TMS320C6000 DSP 库 (DSPLIB)

TMS320C6000 Digital Signal Processor Library (DSPLIB) is a platform-optimized DSP function library for C programmers. It includes C-callable, general-purpose signal-processing routines that are typically used in computationally intensive real-time applications. With these routines, higher (...)

WIT-3P-SITARABSP — Witekio Sitara Android 和 Windows 操作系统

Witekio brings expertise on low (OS, driver, firmware) and high level software (application, connectivity, cloud) for TI's OMAP and Sitara AM335x, AM437x, and AM57x platforms. Witekio offers BSPs, drivers, application development/UI/custom drivers for Android, Linux and Windows embedded systems as (...) 发件人： Witekio

KUNBUS-3P-INDUSTRIALCOMMS — KUNBUS - 多协议工业通信的单一供应商

KUNBUS 是一家总部位于德国的公司，专门从事工业通信和同业自动化相关产品的研发。KUNBUS 是理想的工业通信合作伙伴，因为 KUNBUS 提供经过预先认证、基于 Sitara™ 处理器的协议解决方案以及一整套附加服务，可满足客户的需求。有关更多信息，请访问 https://kunbus.com。 发件人： KUNBUS

MG-3P-NUCLEUS-RTOS — Mentor Graphics Nucleus RTOS

Software driven power management is crucial for battery operated or low power budget embedded systems. Embedded developers can now take advantage of the latest power saving features in popular TI devices with the built-in Power Management Framework in the Nucleus RTOS. Developers specify (...) 发件人： Mentor Graphics Corporation

QNX-3P-NEUTRINO-RTOS — QNX Neutrino RTOS

The QNX Neutrino® Realtime Operating System (RTOS) is a full-featured and robust RTOS designed to enable the next-generation of products for automotive, medical, transportation, military and industrial embedded systems. Microkernel design and modular architecture enable customers to create (...) 发件人： QNX Software Systems

C66XCODECS — 编解码器 - 视频和语音 – 用于基于 C66x 的设备

TI 编解码器免费提供，附带生产许可且现在可供下载。所有编解码器均经过生产环境测试，可轻松集成到视频和语音应用中。在许多情况下，我们会为 C66x 平台提供和验证 C64x+ 编解码器。下载页面及每个安装程序中都包含有数据表和发行说明。

通过点击下面的“下载选项”按钮获得的编解码器是 TI 当前提供的经过测试的最新版本。此外，某些应用演示也提供 TI 编解码器版本。演示中的编解码器版本不一定是最新版本。

ITTIAM-3P-CODECS — Ittiam 编解码器

Ittiam 提供各种以多媒体中心的高质量、高性能产品和解决方案。Ittiam 在德州仪器 (TI) 处理器领域拥有丰富的媒体专业知识和十多年的经验。利用 Ittiam 丰富且经验证的高性能音频编解码器组合，构建一系列可靠的消费电子产品、可穿戴设备、汽车或互联家居解决方案，并提供优质的音频质量。 发件人： Ittiam Systems

AM570x IBIS Model

The Clock Tree Tool (CTT) for Sitara ARM, Automotive, and Digital Signal Processorsis an interactive clock tree configuration software that provides information about the clocks and modules in these TI devices. It allows the user to:

• Visualize the device clock tree
• Interact with clock tree (...)

POWEREST — 功耗估算工具 (PET)

Power Estimation Tool (PET) provides users the ability to gain insight in to the power consumption of select TI processors. The tool includes the ability for the user to choose multiple application scenarios and understand the power consumption as well as how advanced power saving techniques can be (...)

PROCESSORS-3P-SEARCH — Arm-based MPU, arm-based MCU and DSP third-party search tool

TI has partnered with companies to offer a wide range of software, tools, and SOMs using TI processors to accelerate your path to production. Download this search tool to quickly browse our third-party solutions and find the right third-party to meet your needs. The software, tools and modules (...)

DRA71x/DRA79x/TDA2Ex17/AM570x CPU Board Schematic Rev D (Rev. B)

System level cost savings tactics are a focus of this board design. Key areas affecting fabrication costs are number of PCB layers and via drill size. The AM570x features a package with via channel arrays. These channels make it possible to build the PCB in only 6-layers while still achieving 100% (...)