AM5K2E0x 是一款基于 TI 的 KeyStone II 多核 SoC 架构的高性能器件，该器件集成了性能最优的 Cortex-A15 处理器双核或四核 CorePac可以高达 1.4GHz 的内核速度运行。 TI 的 AM5K2E0x 器件实现了一套易于使用的高性能、低功耗平台，可供企业级网络终端设备、数据中心网络、航空电子设备和国防、医疗成像、测试和自动化等诸多应用领域的开发人员使用。

TI 的 KeyStone II 架构提供了一套集成有 ARM CorePac、(Cortex-A15 处理器四核 CorePac）、网络处理等各类子系统的可编程平台，并且采用了基于队列的通信系统，使得器件资源能够高效且无缝地运作。 这种独特的器件架构中还包含一个 TeraNet 交换机，该交换机可将从可编程内核到高速 IO 的各类系统元素广泛融合，确保它们以最高效率持续运作。

AM5K2E0x KeyStone II 器件集成了大量的片上存储器。 每个 Cortex-A15 处理器内核均有 32KB 的 L1 数据缓存和 32KB 的 L1 指令缓存。 ARM CorePac 中多达 4 个 Cortex A15 内核共享 4MB L2 缓存。 该器件还集成了 2MB 的多核共享存储器 (MSMC)，可用作共享的 L3 SRAM。 所有 L2 和 MSMC 存储器均包含错误检测与错误校正功能。 该器件包含一个以 1600MTPS 传输速率运行的 64 位 DDR-3（72 位，支持 ECC）外部存储器接口 (EMIF)，用于快速访问外部存储器。

该器件使得开发人员能够使用多种开发和调试工具，其中包括 GNU GCC、GDB、开源 Linux 以及基于 Eclipse 的调试环境，该调试环境可通过包括 TI 业界领先的 IDE Code Composer Studio 在内的各种 Eclipse 插件实现内核和用户空间调试。

• ARM Cortex-A15 MPCore CorePac
  • 多达 4 个 ARM Cortex-A15 处理器内核，处理速度高达 1.4GHz
  • 所有 Cortex-A15 处理器内核共享 4MB L2 缓存
  • 完全执行 ARMv7-A 架构指令集
  • 每个内核具有 32KB L1 指令和数据缓存
  • AMBA 4.0 AXI 一致性扩展 (ACE) 主端口，与 MSMC（多核共享存储器控制器）相连接，可实现对 SRAM 和 DDR3 的低延迟访问
• 多核共享存储器控制器 (MSMC)
  • 用于 ARM CorePac 的 2MB SRAM 存储器
  • SRAM 和 DDR3_EMIF 的存储器保护单元
• 多核导航器
  • 具有队列管理器的 8K 多用途硬件队列
  • 1 个基于数据包的直接存储器访问 (DMA) 引擎，可实现零开销传输
• 网络协处理器
  • 数据包加速器可支持
    • 传输面 IPsec，GTP-U，SCTP，PDCP
    • L2 用户面 PDCP（RoHC、无线加密）
    • 每秒 1.5M 数据包速率下的线速吞吐量达 1Gbps
  • 安全加速器引擎可支持
    • IPSec、SRTP、3GPP 与 WiMAX 无线接口，以及 SSL/TLS 安全性、
    • ECB、CBC、CTR、F8、A5/3、CCM、GCM、HMAC、CMAC、GMAC、AES、DES、3DES、Kasumi、SNOW 3G、SHA-1、SHA-2（256 位散列）、MD5
    • 高达 6.4Gbps 的 IPSec 和 3Gbps 的空中加密
  • 以太网子系统
    • 8 个支持线速交换的串行千兆位介质无关接口 (SGMII) 端口
    • 支持 IEEE1588 V2 (Annex D/E/F)
    • 内核总入口 (Ingress)/出口 (Egress) 以太网带宽高达 8Gbps
    • 音频/视频桥接 (802.1Qav/D6.0)
    • 服务质量 (QOS) 能力
    • 差分服务代码点 (DSCP) 优先级映射
• 外设
  • 2 个 PCIe Gen2 控制器，支持
    • 双通道（每个控制器）
    • 高达 5Gbaud 的传输速率
  • 1 个 HyperLink
    • 支持连接到其他提供资源可扩展性的 KeyStone 架构器件
    • 高达 50Gbaud 的传输速率
  • 10 千兆位以太网 (10-GbE) 交换子系统
    • 2 个支持线速交换和 MACSec 的 SGMII/XFI 端口
    • 支持 IEEE1588 V2 (Annex D/E/F)
  • 1 个 72 位 DDR3/DDR3L 接口，在 DDR3 模式下的速度高达 1600MTPS
  • EMIF16 接口
  • 2 个 USB 2.0/3.0 控制器
  • USIM 接口
  • 2 个 UART 接口
  • 3 个 I2C 接口
  • 32 个通用输入输出 (GPIO) 引脚
  • 3 个串行外设接口 (SPI) 接口
  • 1 个 TSIP
    • 支持 1024 个 DS0
    • 支持双通道，每个通道的速率可为 32.768/16.384/8.192Mbps
• 系统资源
  • 3 个片上锁相环 (PLL)
  • SmartReflex 自动电压调节
  • 信号量模块
  • 12 个 64 位定时器
  • 5 个增强型直接存储器访问 (EDMA) 模块
• 商用温度范围：
  • 0oC 至 85oC
• 扩展温度范围：
  • -40oC 至 100oC

应用范围

• 航空电子设备与国防
• 通信
• 工业自动化
• 自动化和过程控制
• 服务器
• 企业网络
• 云计算基础设施

中的第一段）

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• Arm CPU
• 2 Arm Cortex-A15
• Arm MHz (Max.)
• 1250, 1400
• Co-processor(s)
• Network co-processor
• CPU
• 32-bit
• Protocols
• Ethernet
• Ethernet MAC
• 8-Port 1Gb switch
• PCIe
• 4 PCIe Gen 2
• Hardware accelerators
• Packet Accelerator, Security Accelerator
• Features
• Networking
• Operating system
• Linux, RTOS
• Rating
• Catalog
• Operating temperature range (C)
• 0 to 85, -40 to 100

AM5K2E02的完整型号有：AM5K2E02ABD25、AM5K2E02ABD4、AM5K2E02ABDA25、AM5K2E02ABDA4、AM5K2E02XABD25，以下是这些产品的关键参数及官网采购报价：

AM5K2E02ABD25，工作温度：0 to 85，封装： (ABD)-1089，包装数量MPQ：40个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-4-245C-72HR，引脚镀层/焊球材料：Call TI，TI官网AM5K2E02ABD25的批量USD价格：64.77（1000+）

AM5K2E02ABD4，工作温度：0 to 85，封装： (ABD)-1089，包装数量MPQ：40个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-4-245C-72HR，引脚镀层/焊球材料：Call TI，TI官网AM5K2E02ABD4的批量USD价格：73.19（1000+）

AM5K2E02ABDA25，工作温度：-40 to 100，封装： (ABD)-1089，包装数量MPQ：40个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-4-245C-72HR，引脚镀层/焊球材料：Call TI，TI官网AM5K2E02ABDA25的批量USD价格：77.724（1000+）

AM5K2E02ABDA4，工作温度：-40 to 100，封装： (ABD)-1089，包装数量MPQ：40个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-4-245C-72HR，引脚镀层/焊球材料：Call TI，TI官网AM5K2E02ABDA4的批量USD价格：86.144（1000+）

AM5K2E02XABD25，工作温度：0 to 85，封装： (ABD)-1089，包装数量MPQ：40个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-4-245C-72HR，引脚镀层/焊球材料：Call TI，TI官网AM5K2E02XABD25的批量USD价格：69.952（1000+）

EINFO-3P-SOM-EVM — eInfochips 模块上系统和 EVM

eInfochips is a product engineering and design services company with over 20 years of experience, 500+ product developments, and over 40M deployments in 140 countries, across the world. The company has delivered turnkey technology solutions for many Fortune 500 companies, across multiple verticals. (...)

发件人： eInfochips

TMDSEMU200-U — Spectrum Digital XDS200 USB 仿真器

Spectrum Digital XDS200 是最新 XDS200 系列 TI 处理器调试探针（仿真器）的首个模型。XDS200 系列拥有超低成本 XDS100 与高性能 XDS560v2 之间的低成本与高性能的完美平衡。此外，对于带有嵌入式缓冲跟踪器 (ETB) 的所有 ARM 和 DSP 处理器，所有 XDS 调试探针均支持内核和系统跟踪。

Spectrum Digital XDS200 通过 TI 20 引脚连接器（带有适合 TI 14 引脚、TI 10 引脚和 ARM 20 引脚的多个适配器）连接到目标板，而通过 USB2.0 高速连接 (480Mbps) 连接到主机 PC。要在主机 (...)

TMDSEMU560V2STM-U — Blackhawk XDS560v2 系统跟踪 USB 仿真器

XDS560v2 System Trace 是 XDS560v2 系列高性能 TI 处理器调试探针（仿真器）的第一种型号。XDS560v2 是 XDS 系列调试探针中性能最高的一款，同时支持传统 JTAG 标准 (IEEE1149.1) 和 cJTAG (IEEE1149.7)。

XDS560v2 System Trace 在其巨大的外部存储器缓冲区中加入了系统引脚跟踪。这种外部存储器缓冲区适用于指定的 TI 器件，通过捕获相关器件级信息，获得准确的总线性能活动和吞吐量，并对内核和外设进行电源管理。此外，对于带有嵌入式缓冲跟踪器 (ETB) 的所有 ARM 和 DSP 处理器，所有 XDS (...)

TMDSEMU560V2STM-UE — Spectrum Digital XDS560v2 系统跟踪 USB 和以太网

XDS560v2 System Trace 是 XDS560v2 系列高性能 TI 处理器调试探针（仿真器）的第一种型号。XDS560v2 是 XDS 系列调试探针中性能最高的一款，同时支持传统 JTAG 标准 (IEEE1149.1) 和 cJTAG (IEEE1149.7)。

XDS560v2 System Trace 在其巨大的外部存储器缓冲区中加入了系统引脚跟踪。这种外部存储器缓冲区适用于指定的 TI 器件，通过捕获相关器件级信息，获得准确的总线性能活动和吞吐量，并对内核和外设进行电源管理。此外，对于带有嵌入式缓冲跟踪器 (ETB) 的所有 ARM 和 DSP 处理器，所有 XDS (...)

EVMK2EX — K2E 开发板

EVMK2EX 是一款全功能的开发工具，适用于基于 66AK2Exx 和 AM5K2Exx KeyStone II 的 SoC。该双宽度 AMC 外形评估板采用了带有一个 C66x DSP 的单路 66AK2E05 四核 ARM Cortex-A15 处理器，使用它可以着手开发适用于当今工业、任务关键型和网络应用的通用嵌入式计算系统。

套件附带的综合软件包括 Code Composer Studio 集成开发环境版本 5 (CCS v5)、具有针对 ARM 内核的 Linux 支持和针对 DSP 内核的 SYS/BIOS RTOS 支持的 TI 多核软件开发套件 (...)

PROCESSOR-SDK-LINUX-K2E — 适用于 K2E 的 Linux 处理器 SDK

Code Composer Studio™ - 用于包括 KeyStone 处理器在内的多核 DSP 和 ARM 的集成开发环境

• CCS 最新版本 - 单击下面可以下载指定主机平台的 CCSv6。
• 其他下载 - 有关完整下载的列表，请访问 CCS 下载站点。
• 免费使用 CCS - 将生成免费许可证，支持使用低成本的 XDS100 调试探针或带有板载调试探针的电路板。还为全功能评估许可证提供 90 天的延长期。

Windows Linux

Code Composer Studio 是一种集成开发环境 (IDE)，支持 TI 的微控制器和嵌入式处理器产品系列。Code (...)

HCCE-3P-RTOS-COMPONENTS — HCC 嵌入式 TI-RTOS 软件

十多年来，HCC 致力于为闪存、文件系统和通信应用开发各种可重用嵌入式软件组件。很多业内领先的 RTOS 供应商以其自有品牌转售 HCC 软件，因此无论工程师使用何种 RTOS 或处理器，他们都能有机会获得出色的中间件。这样一来，HCC 便发展成为了独立于项目中使用的处理器、软件、外设或工具之外的平台软件部署方面的权威专家。

如需了解有关 HCC 嵌入式软件的更多信息，请访问 https://hcc-embedded.com/ti-rtos/。 发件人： HCC-Embedded

AM5K2E04 AM5K2E02 ABD IBIS Model

The Clock Tree Tool (CTT) for Sitara ARM, Automotive, and Digital Signal Processorsis an interactive clock tree configuration software that provides information about the clocks and modules in these TI devices. It allows the user to:

• Visualize the device clock tree
• Interact with clock tree (...)

PROCESSORS-3P-SEARCH — Arm-based MPU, arm-based MCU and DSP third-party search tool

TI has partnered with companies to offer a wide range of software, tools, and SOMs using TI processors to accelerate your path to production. Download this search tool to quickly browse our third-party solutions and find the right third-party to meet your needs. The software, tools and modules (...)

66AK2E05 66AK2E02 AM5K2E04 AM5K2E02 ABD OrCAD Symbols

K2E 要求为 CVDD 内核电压使用 AVS SmartReflex 控制。该设计提供了使用软件和 TPS544C25 的 PMBus 接口来生成正确电压的方法。可在 XEVMK2EX 上实施该电路。

TIDEP0041 — 采用 TPS544C25 和 LM10011 为 K2E 生成 AVS SmartReflex 内核电压的参考设计

K2E 要求为 CVDD 内核电压使用 AVS SmartReflex 控制。此设计提供在无需使用任何软件的情况下生成正确电压的方法。该电路当前在 XEVMK2EX 上实施。

TIDEP0031 — 采用 UCD9090 实现 K2E 的电源排序

K2E 器件需要按照适当顺序对电源进行定序。此设计展示了使用 UCD9090 为 66AK2Ex 和 AM5K2Ex 系列 KeyStone II ARM+DSP 和纯 ARM 多核处理器进行电源定序的情况。UCD9090 是一款 10 电压轨 PMBus/I2C 可寻址电源序列发生器和监视器。UCD9090 可以提供电源的序列和时序。此设计显示了特定于 K2E EVM 平台的电源定序实施。

TIDEP0026 — K2E 时钟生成参考设计

不应使用单个时钟源来驱动高性能处理器器件（例如基于 ARM Cortex-A15 的 66AK2Ex 和 AM5K2Ex 多核处理器）的多个时钟输入，因为过度的负载、反射和噪声会对性能产生不利影响。使用差动时钟树来取代单个时钟源即可避免上述问题。此设计展示了使用差动时钟树为 66AK2Ex 和 AM5K2Ex 系列 KeyStone II ARM A15 + DSP 和纯 ARM 多核处理器生成时钟的情况。此设计还展示了可生成 SoC 内核和接口所需的所有时钟的完整时钟树。