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AM6421的基本参数
  • 制造厂商:TI
  • 产品类别:微控制器 (MCU) 和处理器
  • 技术类目:处理器 - 基于 Arm 的处理器
  • 功能描述:单核 64 位 Arm Cortex-A53,双核 Cortex-R5F,具有 PCIe、USB 3.0 和安全性
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AM6421的产品详情:

AM64x 是 Sitara™ 新增的工业级异构 Arm® 处理器产品系列,专为要求独特结合实时处理和通信与应用处理的电机驱动器和可编程逻辑控制器 (PLC) 等工业应用而构建。AM64x 将两个支持 TSN 技术的 Sitara 器件千兆位 PRU-ICSSG 实例与最多两个 Arm® Cortex®-A53 内核、最多四个 Cortex-R5F MCU 和一个 Cortex-M4F MCU 合并到一起。

AM64x 旨在通过高性能 R5F 内核、紧密耦合的存储器组、可配置的 SRAM 分区和进出外设的专用低延迟路径提供出色的实时性能,从而实现数据快速进出 SoC。这种确定性架构允许 AM64x 处理伺服驱动器中的严格控制环路,同时 FSI、GPMC、PWM、Δ-Σ 抽取滤波器和绝对编码器接口等外设可帮助启用这些系统中的多种不同架构。

Cortex-A53 提供了 Linux 应用所必需的强大计算元件。Linux 和实时 (RT) Linux 则通过 TI 的 Processor SDK Linux 提供,后者会每年更新为最新的长期支持 (LTS) Linux 内核、引导加载程序和 Yocto 文件系统。AM64x 通过可配置的内存分区在 Linux 应用和实时数据流之间实现隔离,从而帮助桥接 Linux 世界与现实世界。Cortex-A53 可分配到采用 Linux 的 DDR 中严格工作,而内部 SRAM 可以拆分成各种大小,供 Cortex-R5F 综合或单独使用。

AM64x 提供灵活的工业通信能力,包括用于 EtherCAT 子器件、PROFINET 器件、EtherNet/IP 适配器和 IO-Link 主站的全协议栈。PRU-ICSSG 进一步提供了千兆位和基于 TSN 技术的协议所需的能力。此外,PRU-ICSSG 还支持 SoC 中的其他接口,包括 Δ-Σ 抽取滤波器和绝对编码器接口。

可通过集成的 Cortex-M4F 及其专用外设启用功能安全特性,这些外设均可与 SoC 的其余部分隔离。AM64x 还支持安全启动。

AM6421的优势和特性:

处理器内核:

  • 1 个双核 64 位 Arm Cortex-A53 微处理器系统,性能高达 1.0GHz
    • 双核 Cortex-A53 集群(具有 256KB L2 共享缓存,包括 SECDED ECC)
    • 每个 A53 内核包含具有 SECDED ECC 功能的 32KB L1 DCache 和具有奇偶校验保护的 32KB L1 ICache
  • 最多 2 个双核 Arm Cortex-R5F MCU 子系统,工作频率高达 800MHz,集成用于实现实时处理
    • 双核 Arm Cortex-R5F 支持双核和单核模式
    • 每个 R5F 内核 32KB ICache、32KB DCache 和 64KB TCM,总共 256KB TCM,所有存储器上都有 SECDED ECC
  • 1 个单核 Arm Cortex-M4F MCU,高达 400MHz
    • 具有 SECDED ECC 的 256KB SRAM

工业子系统:

  • 2 个千兆位工业通信子系统 (PRU_ICSSG)
    • 支持 Profinet IRT、Profinet RT、EtherNet/IP、EtherCAT 和时间敏感网络 (TSN) 等等
    • 向后兼容 10/100Mb PRU_ICSS
    • 每个 PRU_ICSSG 包含:
      • 2 个以太网端口
        • MII (10/100)
        • RGMII (10/100/1000)
      • 每个 PRU_ICSSG 6 个 PRU RISC 内核,而每个内核具有:
        • 具有 ECC 的指令 RAM
        • 宽边 RAM
        • 具有可选累加器的乘法器 (MAC)
        • CRC16/32 硬件加速器
        • 用于大/小端字节序转换的字节交换
        • 用于 UDP 校验和的 SUM32 硬件加速器
        • 支持抢占的任务管理器
      • 三个具有 ECC 的数据 RAM
      • 8 组 30 × 32 位寄存器暂存区存储器
      • 中断控制器和任务管理器
      • 两个用于时间戳和其他时间同步功能的 64 位工业以太网外设 (IEP)
      • 18 个 Σ-Δ 滤波器
        • 短路逻辑
        • 过流逻辑
      • 6 个多协议位置编码器接口
      • 一个增强型捕捉模块 (ECAP)
      • 兼容 16550 且具有专用 192MHz 时钟的 UART,支持 12Mbps PROFIBUS

存储器子系统:

  • 具有 SECDED ECC 的高达 2MB 的片上 RAM (OCSRAM):
    • 可以按 256KB 的增量分成更小的存储器组,多达 8 个独立的存储器组
    • 每个存储器组可分配给一个内核以简化软件任务分区
  • DDR 子系统 (DDRSS)
    • 支持 LPDDR4、DDR4 存储器类型
    • 具有内联 ECC 的 16 位数据总线
    • 支持高达 1600MT/s 的速度
  • 1 个通用存储器控制器 (GPMC)
    • 具有 133MHz 时钟的 16 位并行总线或
    • 具有 100MHz 时钟的 32 位并行总线
    • 错误定位模块 (ELM) 支持

片上系统 (SoC) 服务:

  • 设备管理安全控制器 (DMSC-L)
    • 集中式 SoC 系统控制器
    • 管理系统服务,包括初始引导、信息安全、和时钟/复位/电源管理
    • 通过消息管理器与各种处理单元通信
    • 简化的接口可优化未使用的外设
  • 数据移动子系统 (DMSS)

    • 块复制 DMA (BCDMA)
    • 数据包 DMA (PKTDMA)
    • 安全代理 (SEC_PROXY)
    • 环形加速器 (RINGACC)

信息安全:

  • 支持安全启动
    • 硬件强制可信根 (ROT)
    • 支持通过备用密钥转换 RoT
    • 支持接管保护、IP 保护和防回滚保护
  • 支持加密加速
    • 会话感知型加密引擎可基于输入数据流自动切换密钥材料
    • 支持加密内核
      • AES – 128/192/256 位密钥大小
      • 3DES – 56/112/168 位密钥大小
      • MD5、SHA1
      • SHA2 – 224/256/384/512
      • 具有真随机数生成器的 DRBG
      • 可在 RSA/ECC 处理中提供帮助的 PKA(公钥加速器)
    • DMA 支持
  • 调试安全性
    • 受安全软件控制的调试访问
    • 安全感知调试
  • 支持可信执行环境 (TEE)
    • 基于 Arm TrustZone 的 TEE
    • 可实现隔离的广泛防火墙支持
    • 安全监视器/计时器/IPC
  • 安全存储支持
  • 支持 XIP 模式下 OSPI 接口的实时加密
  • 通过基于数据包的硬件加密引擎为数据(有效载荷)加密/认证提供网络安全支持
  • 用于密钥和安全管理的安全协处理器 (DMSC-L),具有用于确保安全的专用设备级互连

高速接口:

  • 1 个集成以太网交换机 (CPSW3G) 支持:
    • 多达 2 个以太网端口
      • RMII (10/100)
      • RGMII (10/100/1000)
    • IEEE 1588(2008 附件 D、E 和 F)及 802.1AS PTP
    • 第 45 条 MDIO PHY 管理规范
    • 节能以太网 (802.3az)
  • 1 个 PCI-Express 第 2 代控制器 (PCIE)
    • 支持第 2 代运行
    • 支持单通道运行
  • 1 个 USB 3.1 双角色器件 (DRD) 子系统 (USBSS)
    • 可配置为 USB 主机、 USB 器件或 USB 双角色器件的端口
    • USB 器件:高速 (480Mbps) 和 全速 (12Mbps)
    • USB 主机:SuperSpeed 第 1 代 (5Gbps)、 高速 (480Mbps)、 全速 (12Mbps) 和 低速 (1.5Mbps)

通用连接:

  • 6 个内部集成电路 (I2C) 端口
  • 9 个可配置的通用异步接收/发送 (UART) 模块
  • 1 个可配置为八通道 SPI (OSPI) 闪存接口或一个四通道 SPI (QSPI) 的闪存子系统 (FSS)
  • 1 个 12 位模数转换器 (ADC)
    • 高达 4MSPS
    • 8 个多路复用模拟输入
  • 7 个多通道串行外设接口 (MCSPI) 控制器
  • 6 个快速串行接口接收器 (FSI_RX) 内核
  • 2 个快速串行接口发送器 (FSI_TX) 内核
  • 3 个通用 I/O (GPIO) 模块

控制接口:

  • 9 个增强型脉冲宽度调制器 (EPWM) 模块
  • 3 个增强型捕捉 (ECAP) 模块
  • 3 个增强型正交编码器脉冲 (EQEP) 模块
  • 2 个模块化控制器区域网 (MCAN) 模块,具有或不具有完整 CAN-FD 支持

媒体和数据存储:

  • 2 个多媒体卡/安全数字 (MMC/SD/SDIO) 接口
    • 一个 4 位,用于 SD/SDIO;
    • 一个 8 位,用于 eMMC
    • 适用于高速卡在 3.3V 至 1.8V 电压之间切换的集成模拟开关

电源管理:

  • 的简化电源序列
  • 集成的 SDIO LDO 可为 SD 接口处理自动电压转换
  • 集成了电压监控器,可对过欠压状态进行安全监控
  • 集成了电源干扰检测器,可检测快速电源瞬变

功能安全:

  • 以功能安全合规型为目标
    • 专为功能安全应用开发
    • 将提供相关文档来协助进行符合 IEC 61508 标准的功能安全系统设计
    • 系统可满足 SIL 3 要求
    • 硬件完整性高达 SIL 2 目标等级
    • 安全相关认证
      • 计划通过 IEC 61508 认证
    • 计算临界存储器具有 ECC 或奇偶校验
    • 部分内部总线互连具有 ECC 和奇偶校验
    • 针对 CPU 和片上 RAM 的内置自检 (BIST)
    • 带有错误引脚的错误信令模块 (ESM)
    • 运行时安全诊断,电压、温度和时钟监控,窗口式看门狗计时器,用于存储器完整性检查的 CRC 引擎
    • 专用 MCU 域存储器、接口和 M4F 内核,能够与具有防止干扰 (FFI) 功能的更大 SoC 隔离
      • 独立互连
      • 防火墙和超时垫圈
      • 专用 PLL
      • 专用 I/O 电源
      • 单独复位

SoC 架构:

  • 支持从 UART、I2C、OSPI/QSPI 闪存、SPI 闪存、并行 NOR 闪存、并行 NAND 闪存、SD、eMMC、USB、PCIe 和以太网接口进行主引导
  • 16nm FinFET 技术
  • 17.2mm × 17.2mm、0.8mm 间距、441 引脚 BGA 封装
AM6421的参数(英文):
  • Arm CPU
  • 1 Arm Cortex-A53
  • Arm MHz (Max.)
  • 800, 1000
  • Co-processor(s)
  • 2 Arm Cortex-R5F, PRU-ICSS
  • CPU
  • 64-bit
  • Protocols
  • EtherCAT, EtherNet/IP, Profinet
  • Ethernet MAC
  • 5-Port 10/100/1000
  • PCIe
  • 1 PCIe Gen 2
  • Hardware accelerators
  • PRU-ICSSG, Security Accelerator
  • Features
  • Networking
  • Operating system
  • Linux, RTOS
  • Security
  • Cryptography, Debug security, Secure boot, Trusted execution environment
  • Rating
  • Catalog
  • Power supply solution
  • TPS65220, TPS65219, LP8733, TPS6521855
  • Operating temperature range (C)
  • -40 to 105
AM6421具体的完整产品型号参数及价格(美元):

AM6421的完整型号有:AM6421BSDFHAALV、AM6421BSDGHAALV、AM6421BSEFHAALV、AM6421BSEGHAALV、AM6421BSFFHAALV、AM6421BSFGHAALV,以下是这些产品的关键参数及官网采购报价:

AM6421BSDFHAALV,工作温度:-40 to 105,封装:FCBGA (ALV)-441,包装数量MPQ:84个,MSL 等级/回流焊峰值温度:-,引脚镀层/焊球材料:-,TI官网AM6421BSDFHAALV的批量USD价格:USD(1000+)

AM6421BSDGHAALV,工作温度:-40 to 105,封装:FCBGA (ALV)-441,包装数量MPQ:84个,MSL 等级/回流焊峰值温度:-,引脚镀层/焊球材料:-,TI官网AM6421BSDGHAALV的批量USD价格:10.385(1000+)

AM6421BSEFHAALV,工作温度:-40 to 105,封装:FCBGA (ALV)-441,包装数量MPQ:84个,MSL 等级/回流焊峰值温度:-,引脚镀层/焊球材料:-,TI官网AM6421BSEFHAALV的批量USD价格:11.774(1000+)

AM6421BSEGHAALV,工作温度:-40 to 105,封装:FCBGA (ALV)-441,包装数量MPQ:84个,MSL 等级/回流焊峰值温度:-,引脚镀层/焊球材料:-,TI官网AM6421BSEGHAALV的批量USD价格:10.785(1000+)

AM6421BSFFHAALV,工作温度:-40 to 105,封装:FCBGA (ALV)-441,包装数量MPQ:84个,MSL 等级/回流焊峰值温度:-,引脚镀层/焊球材料:-,TI官网AM6421BSFFHAALV的批量USD价格:15.235(1000+)

AM6421BSFGHAALV,工作温度:-40 to 105,封装:FCBGA (ALV)-441,包装数量MPQ:84个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-3-250C-168 HR,引脚镀层/焊球材料:Call TI,TI官网AM6421BSFGHAALV的批量USD价格:14.246(1000+)

轻松满足您的TI芯片采购需求
AM6421的评估套件:

SK-AM64 — 适用于 Sitara 处理器的 AM64x 入门套件

AM64x 入门套件是一个独立测试和开发平台,非常适合用于加速下一个设计的原型设计阶段。该套件包含:有线和无线连接、三个扩展头、多个引导选项和灵活的调试功能。

此入门套件还配有 TI 的 AM64x 处理器和优化的功能集,允许用户使用基于以太网的接口、USB 接口、有线串行接口以及 2.4GHz 和 5GHz 无线通信创建商业和工业解决方案。两个板载 1Gbps 以太网端口用于有线连接,此外还有三个扩展头用于扩展板功能。此套件采用标准串行协议(如 UART、I²C 和 SPI),可用作通信网关与多个其他器件进行连接。该入门套件可通过在 A53 内核上运行 Linux (...)

SK-AM64B — 适用于 AM64x Sitara 处理器的 AM64B 入门套件

请注意,SK-AM64B 是 SK-AM64 的最新版本。SK-AM64B 包含可为安全应用定制密钥和加密的高安全性 - 现场安全 (HS-FS) 芯片以及 TPS65219/20 电源管理集成电路 (PMIC)。

AM64B 入门套件 (SK) 是一个独立测试和开发平台,非常适合用于加速下一个设计的原型设计阶段。该套件包含有线和无线连接、三个扩展头、多个引导选项和灵活的调试功能。

SK-AM64B 还配有 AM64x 处理器和优化的功能集,允许用户使用基于以太网的接口、USB 接口、有线串行接口以及 2.4GHz 和 5GHz 无线通信创建商业和工业解决方案。

两个板载 1Gbps (...)

SLDRN-3P-SOMS — SolidRun system on modules for TI ARM-based processors and microcontrollers

SolidRun 是全球先进的嵌入式系统和网络解决方案开发商,专注于各种高能效、功能强大而灵活的产品。SolidRun 使用 TI 基于 Arm 的处理器设计创新、紧凑的嵌入式解决方案,并提供各种平台,包括模块上系统 (SOM)、单板计算机 (SBC) 和工业微型 PC。

SolidRun 为开发人员和 OEM 提供一站式服务,提供包括硬件定制、软件支持、产品品牌和外壳设计在内的完整服务。Solidrun 的使命是简化应用开发,同时克服部署挑战、缩短上市时间并降低成本。

TMDS64DC01EVM — AM64x IO-Link 和高速分接卡

AM64x IO-Link 和高速扩展板是一款适用于 AM64x GP EVM 的附加模块。该扩展板包括八个 (8) IO-Link 端口和通用信号分线板。分线板部分提供对所有来自 AM64x EVM 的高速扩展连接器 IO 信号的测试访问权限。

此设计有助于构建通用、可扩展的 IO-Link 主站。此款 IO-Link 板/分线板需要配备 150 引脚 HSE 连接器和 20 引脚 ADC 连接器,以便与通用处理器 EVM 板配合使用;还需要八个 M12 连接器来执行 IO-Link 功能。

TMDS64EVM — 适用于 AM64x Sitara 处理器的评估模块

请注意,TMDS64EVM 是 TMS64GPEVM 的最新版本。TMDS64EVM 包含可为安全应用定制密钥和加密的高安全性 - 现场安全 (HS-FS) 芯片。

TMDS64 评估模块 (EVM) 是一个独立的测试和开发平台,用于评估 AM64x 的功能并开发适用于各种应用的原型。TMDS64EVM 配备了 Sitara™ AM6442 处理器以及其他元件,使用户可以利用各种器件接口,包括工业以太网、标准以太网、外设组件快速互连 (PCIe)、快速串行接口 (FSI) 等,从而轻松创建原型。

板载显示器利用 AM64x 的串行外设接口 (SPI) 端口,除了提供 LED (...)

TMDS64GPEVM — 适用于 AM64x Sitara 处理器的通用评估模块

TMDS64 评估模块 (EVM) 是一个独立的测试和开发平台,用于评估 AM64x 系列产品的功能并开发适用于各种应用的原型。

TMDS64GPEVM 配备了 Sitara™ AM6442 处理器以及其他元件,使用户可以利用各种器件接口,包括工业以太网、标准以太网、外设组件快速互连 (PCIe)、快速串行接口 (FSI) 等,从而轻松创建原型。

板载显示器利用 AM64x 的串行外设接口 (SPI) 端口,除了提供 LED 之外,还提供本地视觉输出。板载电流测量功能可为功耗敏感型应用监测功耗。

随附的 USB 电缆与嵌入式仿真逻辑配套,可以使用标准开发工具(例如 Code Composer (...)

TQ-3P-SITARASOMS — TQ Group Sitara SOM

TQ offers the complete range of services from development, through production and service right up to product life cycle management. The services cover assemblies, equipment and systems including hardware, software and mechanics. Customers can obtain all services from TQ on a modular basis as (...) 发件人: TQ-Group

TRONL-3P-SOM-TL64 — Tronlong system on module for TI AM64x 64-bit ARM-based Processor

Guangzhou Tronlong Electronic Technology Co., Ltd., founded in 2013 as an embedded product platform provider, has always been committed to building high-quality industrial core boards along with evaluation kits and project services. Tronlong is headquartered in Guangzhou Science City, with an (...)

发件人: Guangzhou Tronlong Electronic Technology Co., Ltd.

PHYTC-3P-SOMS — PHYTEC system on modules for TI ARM-based Processors and Microcontrollers

PHYTEC is an industry-leading provider and integrator of System on Modules (SOMs), embedded middleware and design services that enable customers to bring complex products quickly and easily to market. They guide customers from design to production utilizing deep domain expertise; high-quality (...)

发件人: PHYTEC

PROCESSOR-SDK-LINUX-RT-AM64X — 适用于 AM64x 的处理器 SDK RT-Linux

Foundries.io provides a secure, customizable, Linux platform for building scalable IoT and Edge devices.

FoundriesFactory is a cloud service, enabling product developers to develop, deploy and maintain Linux software, applications and services for IoT and Edge devices and fleets, over product (...)

ASTC-3P-VLAB-EVM-SIM — ASTC VLAB virtual development platforms and tools

VLAB Works is the industry leader in software technology for modeling, simulation, and virtual prototyping of embedded electronic systems. VLAB technologies and solutions enable the application of automation and agile processes to embedded systems development. VLAB Works helps customers design (...) 发件人: VLAB Works

KUNBUS-3P-INDUSTRIALCOMMS — KUNBUS - 多协议工业通信的单一供应商

KUNBUS 是一家总部位于德国的公司,专门从事工业通信和同业自动化相关产品的研发。KUNBUS 是理想的工业通信合作伙伴,因为 KUNBUS 提供经过预先认证、基于 Sitara™ 处理器的协议解决方案以及一整套附加服务,可满足客户的需求。有关更多信息,请访问 https://kunbus.com。 发件人: KUNBUS

AM64x Software Build Sheet

TI has partnered with companies to offer a wide range of software, tools, and SOMs using TI processors to accelerate your path to production. Download this search tool to quickly browse our third-party solutions and find the right third-party to meet your needs. The software, tools and modules (...)
AM6421的电路图解:
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