AWR6843AOP 是一款封装天线 (AOP) 器件，是德州仪器 (TI) 的单芯片雷达器件系列的升级版。该器件在极小的封装中实现了出色的集成度，是适用于汽车领域中低功耗、自监控、超精确雷达系统的理想解决方案。 当前提供多种符合汽车标准的型号，包括功能安全合规型器件 (ASIL-B) 和非功能安全器件。

它集成了一个 DSP 子系统，该子系统包含 TI 用于雷达信号处理的高性能 C674x DSP。该器件包含一个 BIST 处理器子系统，该子系统负责无线电配置、控制和校准。此外，该器件还包含用于汽车连接的用户可编程 Arm Cortex-R4F。硬件加速器区块 (HWA) 可执行雷达处理，并减轻 DSP 上的负载，从而执行更高级的算法。简单编程模型更改可支持各种传感器应用，并且能够进行动态重新配置，从而实现多模式传感器。此外，该器件作为完整的平台解决方案进行提供，该解决方案包括硬件参考设计、软件驱动程序、样例配置、API 指南以及用户文档。

• FMCW 收发器
  • 集成 4 个接收器和 3 个发送器的封装天线 (AOP)
  • 集成 PLL、发送器、接收器、基带和 ADC
  • 60GHz 至 64GHz 的覆盖范围，具有 4GHz 的连续带宽
  • 支持 6 位移相器
  • 基于分数 N PLL 的超精确线性调频脉冲引擎
• 内置校准和自检
  • 基于 Arm Cortex-R4F 的无线电控制系统
  • 内置固件 (ROM)
  • 针对工艺和温度进行自校准的系统
  • 在符合功能安全标准的器件上提供嵌入式自监控，无需主机处理器参与
• 用于高级信号处理的 C674x DSP（仅限 AWR6843）
• 用于 FFT、滤波和 CFAR 处理的硬件加速器
• 存储器压缩
• 用于物体检测和接口控制的 Arm? Cortex?-R4F 微控制器
  • 支持自主模式（从 QSPI 闪存加载用户应用）
• 具有 ECC 的内部存储器
  • AWR6843：1.75MB，分为 MSS 程序 RAM (512KB)、MSS 数据 RAM (192KB)、DSP L1RAM (64KB) 和 L2 RAM (256KB) 以及 L3 雷达数据立方体 RAM (768KB)
  • AWR6443：1.4MB，分为 MSS 程序 RAM (512KB)、MSS 数据 RAM (192KB) 和 L3 雷达数据立方体 RAM (768KB)
  • 技术参考手册包括允许的大小修改
• 为用户应用提供的其他接口
  • 多达 6 个 ADC 通道（低采样率监控）
  • 多达 2 个 SPI 端口
  • 多达 2 个 UART
  • 2 个 CAN-FD 接口
  • I2C
  • GPIO
  • 用于原始 ADC 数据和调试仪表的双通道 LVDS 接口
• 器件安全（在部分器件型号上）
  • 支持经过身份验证和加密的安全引导
  • 具有密钥撤销功能的客户可编程根密钥、对称密钥（256 位）、非对称密钥（最高 RSA-2K）
  • 加密软件加速器 – PKA、AES（最高 256 位）、SHA（最高 256 位）、TRNG/DRGB
• 符合功能安全标准
  • 专为功能安全应用开发
  • 文档有助于使 ISO 26262 功能安全系统设计满足 ASIL-D 级要求
  • 硬件完整性高达 ASIL-B 级
  • 安全相关认证
    • 经 TUV SUD 进行 ISO 26262 认证达到 ASIL B 级
• 符合 AEC-Q100 标准
• 电源管理
  • 内置 LDO 网络，可增强 PSRR
  • I/O 支持双电压 3.3V/1.8V
• 时钟源
  • 具有内部振荡器的 40.0MHz 晶体
  • 支持频率为 40MHz 的外部振荡器
  • 支持外部驱动、频率为 40MHz 的时钟（方波/正弦波）
• 轻松的硬件设计
  • 0.8mm 间距、180 引脚 15mm × 15mm 覆晶 BGA 封装 (ALP)，可实现轻松组装和低成本 PCB 设计
  • 小解决方案尺寸
• 运行条件：
  • 结温范围为 –40°C 至 125°C

• Number of receivers
• 4
• Number of transmitters
• 3
• ADC sampling rate (Max) (MSPS)
• 25
• Arm CPU
• ARM-Cortex R4F 200MHz
• Interface type
• 2 CAN-FD, I2C, QSPI, SPI, UART
• DSP
• C674x DSP 600MHz
• Hardware accelerators
• Radar hardware accelerator
• RAM
• 1792
• Rating
• Automotive
• Operating temperature range (C)
• -40 to 125
• Security
• Cryptographic acceleration, Device identity/keys, Secure boot, Secure software update, Software IP protection

AWR6843AOP的完整型号有：AWR6843ARBGALPQ1、AWR6843ARBGALPRQ1、AWR6843ARBSALPQ1，以下是这些产品的关键参数及官网采购报价：

AWR6843ARBGALPQ1，工作温度：-40 to 125，封装：FCBGA (ALP)-180，包装数量MPQ：126个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-3-260C-168 HR，引脚镀层/焊球材料：Call TI，TI官网AWR6843ARBGALPQ1的批量USD价格：24.943（1000+）

AWR6843ARBGALPRQ1，工作温度：-40 to 125，封装：FCBGA (ALP)-180，包装数量MPQ：1000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-3-260C-168 HR，引脚镀层/焊球材料：Call TI，TI官网AWR6843ARBGALPRQ1的批量USD价格：22.943（1000+）

AWR6843ARBSALPQ1，工作温度：-40 to 125，封装：FCBGA (ALP)-180，包装数量MPQ：126个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-3-260C-168 HR，引脚镀层/焊球材料：Call TI，TI官网AWR6843ARBSALPQ1的批量USD价格：USD（1000+）

AWR6843AOPEVM — AWR6843AOP 评估模块，用于带 AoP 的单芯片 60GHz 至 64GHz 汽车雷达传感器

AWR6843 封装天线 (AoP) 评估模块 (EVM) 是一款易于使用的 60GHz 汽车毫米波传感器评估平台，采用集成式短距离宽视野 (FoV) AoP 技术，可直接连接到毫米波传感器承载卡平台 (MMWAVEICBOOST)，并且可以独立使用。该 EVM 可通过 USB 接口访问点云数据，并通过具有 60 个引脚的高速连接器访问模数转换器 (ADC) 原始数据。

AWR6843AOPEVM 支持对车内儿童检测和乘员监测等车内感应应用进行评估。

标准毫米波工具和软件均支持此套件，包括 mmWave Studio (MMWAVE-STUDIO) 和毫米波软件开发套件 (...)

DCA1000EVM — 适用于雷达感应应用的实时数据捕捉适配器评估模块

DCA1000 评估模块 (EVM) 为来自 TI AWR 和 IWR 雷达传感器 EVM 的两通道和四通道低压差分信号 (LVDS) 流量提供实时数据捕获和流式传输。数据可以通过 1Gbps 以太网实时流式传输到运行 MMWAVE-STUDIO 工具的 PC 机上，以进行捕获、可视化，然后可以将其传递给所选的应用进行数据处理和算法开发。

MMWAVEICBOOST — 毫米波传感器承载卡平台

MMWAVEICBOOST 承载卡扩展了某些 60GHz 毫米波评估模块的功能。该板通过 TI 的 Code Composers 兼容调试器提供高级软件开发、调试功能（例如跟踪和单步执行）。板载 Launchpad 接口可与 TI BoosterPack™ 兼容的硬件配对，以提供更多的传感器和无线连接。TI 的 LaunchPad 生态系统可使 MMWAVEICBOOST 访问更多外设并建立更多连接。

MMWAVEICBOOST 具有可实现扩展连接的 LaunchPad™ 开发套件接口，例如以太网供电 (PoE)、Wi-Fi®、Sub-1 GHz 等。

UNIFLASH — 适用于大多数 TI 微控制器 (MCU) 和毫米波传感器的 UniFlash

D3 Engineering 是一家专注于嵌入式设计解决方案的产品开发公司，利用 DesignCore 平台和解决方案帮助客户将产品更快推向市场，并降低风险。该公司具有 20 多年的发展经验，可为智能自主机器开发视觉和感应系统。他们为德州仪器 (TI) 提供定制的硬件、软件和人工智能 (AI) 摄像头解决方案，帮助客户充分利用 Jacinto 处理器上的 IP 内核。

D3 Engineering 的加固型视觉平台 (RVP) 可与 TI 的 TDAx 处理器系列和 Processor SDK 搭配使用，对面向工业和汽车系统的多模式传感器解决方案进行评估。这种加固型 TDA ECU (...)

发件人： D3 Engineering

xWR6843AOP IBIS Model

TI 通过 TI 毫米波雷达传感器和相关服务，与多家公司合作提供各种解决方案。这些公司可使用毫米波雷达加速您的生产流程。下载此搜索工具，快速浏览我们的第三方解决方案，并寻找合适的第三方来满足您的需求。

TI 将第三方解决方案分为 3 类，可满足不同层面的要求：

即用型模块

• 适用于特定应用的完整端到端硬件和软件解决方案。这类解决方案可随时投入生产。
• 工业应用广泛，包括机器人、视频监控、交通监控和 HVAC 等
• 汽车应用广泛，包括盲点检测传感器、车内传感器和近场传感器等

评估模块

• 用于加速开发流程的硬件解决方案。通常包括用于入门的演示软件。

服务

• 与设计雷达产品有关的其他硬件和软件服务：
  • 硬件
  • 天线设计和 EM 仿真
  • (...)

xWR6x43 Checklist for Schematic Review, Layout Review, Bringup/Wakeup

该参考设计展示了如何使用 AWR6843AOP，后者是一款具有集成天线的 60GHz 单芯片毫米波传感器。该传感器还具有集成的 DSP、MCU 和硬件加速器，可进行快速傅里叶变换处理。

AWR6843AOP 传感器可以帮助开发人员解决车内传感应用的各种问题，包括检测汽车两排座椅之间是否有儿童、安全带警告和入侵者检测等用例。其外形小巧，因此支持在后视镜周围的顶部控制台、顶篷内衬、B/C 柱和座椅等位置放置传感器。通过该器件，一级供应商和汽车制造商可以灵活地规划最终使用案例。