- 制造厂商：TI
- 产品类别：电源管理
- 技术类目：电池管理 IC - 电池充电器 IC
- 功能描述：用于并联充电应用的 I2C 单节 8A 开关电容器电池充电器
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bq2597x 是使用开关电容器架构且效率达 97% 的高效 8A 电池充电解决方案。该架构和集成式 FET 经过优化，可实现 50% 占空比，这就允许电缆电流为向电池提供的电流的一半，从而降低充电电缆上的损耗并限制应用中的温度升高。
两相架构可降低输入电容器要求并减少输出电压纹波。当与 bq2589x 等标准充电器配合使用时，该系统能够通过预充电（通过 CC、CV 和终端进行）以最低的功耗实现最快的充电速度。
该器件集成了所有必要的保护 功能， 以确保进行安全充电，其中包括输入过压和过流保护、输出过压和过流保护、电池和电缆温度感应以及裸片温度监控。
该器件包含一个 12 位有效模数转换器 (ADC)，以通过智能壁式适配器或移动电源提供总线电压、总线电流、输出电压、电池电压、电池电流、总线温度、电池温度、裸片温度和管理电池充电所需的其他计算测量值。
- 97% 功率级效率可实现 8A 快速充电
- 对开关电容器架构进行优化，可实现 50% 的占空比
- 输入电压为电池电压的 2 倍（3.5V 至 4.65V）
- 输出电流为输入电流的 2 倍（高达 4.5A）
- 降低了电缆的功率损耗
- 用于实现安全运行的 集成式可编程保护 功能
- 输入过压保护 (BUS_OVP)
- 具有可调警报的输入过流保护 (BUS_OCP)
- 具有外部 OVP FET（VAC_OVP 高达 17V，仅限 bq25970）的输入过压保护
- 具有可调警报的电池过压保护 (BAT_OVP)
- 输出过压保护 (VOUT_OVP)
- 具有可调警报的输入过流保护 (BUS_OCP)
- 具有可调警报的 IBAT 过流保护 (BAT_OCP)
- 电池温度监控
- 连接器温度监控
- 用于系统优化的可编程设置
- 用于系统负载和壁式适配器瞬态的可选 VBATREG 和 IBATREG 调节（仅限 bq25970，具有外部 OVP FET）
- 用于中断的 STAT、FLAG 和 MASK 选项
- ADC 读数和配置
- 集成式 12 位有效模数转换器 (ADC)
- ±0.5% 总线电压
- ±0.5% VOUT 电压
- –0.4% 至 0.2% 电池电压（使用差动感应）
- 具有外部 RSENSE的 ±1.5% 电池电流 (6A)
- ±1% 电池温度
- ±1% 总线温度
- ±4°C 裸片温度
- Number of series cells
- 1
- Charge current (Max) (A)
- 8
- Operating Vin (Max) (V)
- 12
- Cell chemistry
- Li-Ion/Li-Polymer, Lithium Phosphate/LiFePO4
- Battery charge voltage (Min) (V)
- 3.5
- Battery charge voltage (Max) (V)
- 4.65
- Absolute Vin (safety rating) (Max) ((V))
- 20
- Control interface
- I2C
- Features
- BAT temp thermistor monitoring (hot/cold profile), IC thermal regulation, Input OVP, Integrated ADC
- Operating Vin (Min) (V)
- 3.2
- Rating
- Catalog
BQ25971的完整型号有：BQ25971YFFR、BQ25971YFFT，以下是这些产品的关键参数及官网采购报价：
BQ25971YFFR，工作温度：-40 to 85，封装：DSBGA (YFF)-56，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：SNAGCU，TI官网BQ25971YFFR的批量USD价格：2.2（1000+）
BQ25971YFFT，工作温度：-40 to 85，封装：DSBGA (YFF)-56，包装数量MPQ：250个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：SNAGCU，TI官网BQ25971YFFT的批量USD价格：2.64（1000+）
BQ25971YFFR，工作温度：-40 to 85，封装：DSBGA (YFF)-56，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：SNAGCU，TI官网BQ25971YFFR的批量USD价格：2.2（1000+）
BQ25971YFFT，工作温度：-40 to 85，封装：DSBGA (YFF)-56，包装数量MPQ：250个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：SNAGCU，TI官网BQ25971YFFT的批量USD价格：2.64（1000+）
