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BQ51013B的基本参数
  • 制造厂商:TI
  • 产品类别:电源管理
  • 技术类目:电池管理 IC - 电池充电器 IC
  • 功能描述:符合 WPC 1.1 标准的完全集成式无线电源接收器 IC
  • 点击这里打开及下载BQ51013B的技术文档资料
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BQ51013B的产品详情:

bq51013B 器件是灵活的高级单芯片次级侧器件,适用于便携式 应用 中的无线电力传输,可提供高达 5W 的功率。bq51013B 器件在集成符合无线电源联盟 (WPC) Qi v1.2 通信协议所需的数字控制的同时提供接收器 (RX) 交流/直流电源转换和调节。bq51013B 与 bq50012A 初级侧控制器(或其他 Qi 发送器)相结合,可为无线电源解决方案实现一款完整的非接触式电力传输系统。使用 Qi v1.2 协议,在次级侧与初级侧之间建立全局反馈,从而控制电力传输过程。

bq51013B 集成了一个低电阻同步整流器、低压降稳压器、数字控制以及精确电压和电流回路,可确保高效率和低功率耗散。

bq51013B 还包括一个数字控制器,用于计算移动设备接收的电量(不超过 WPC v1.2 标准设定的限值)。然后,控制器将该信息传输至发送器 (TX),以便 TX 能够确定磁性界面内是否存在异物以及是否需要提升磁场内的安全级别。该异物检测 (FOD) 方法属于 WPC v1.2 规范中要求的一部分。

BQ51013B的优势和特性:
  • 集成式无线电源接收器解决方案
    • 93% 的整体峰值交流/直流转换效率
    • 完全同步整流器
    • 符合 WPC v1.2 标准的通信控制
    • 输出电压调节
    • 仅在 Rx 线圈和输出之间需要 IC
  • 符合无线电源联盟 (WPC) v1.2 标准(启用 FOD)的高精度电流检测
  • 动态整流器控制,可改进负载瞬态响应
  • 可在宽泛的输出电源范围内优化性能的动态效率调节
  • 针对稳健通信的自适应通信限制
  • 支持 20V 最高输入电压
  • 低功率耗散整流器过压钳位 (VOVP = 15V)
  • 热关断
  • 用于温度监控、充电完成和故障主机控制的多功能 NTC 和控制引脚
BQ51013B的参数(英文):
  • Operating Vin (Max) (V)
  • 10
  • Absolute Vin (safety rating) (Max) ((V))
  • 20
  • Operating Vin (Min) (V)
  • 4
  • Rating
  • Catalog
BQ51013B具体的完整产品型号参数及价格(美元):

BQ51013B的完整型号有:BQ51013BRHLR、BQ51013BRHLT、BQ51013BYFPR、BQ51013BYFPT,以下是这些产品的关键参数及官网采购报价:

BQ51013BRHLR,工作温度:0 to 125,封装:VQFN (RHL)-20,包装数量MPQ:3000个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-2-260C-1 YEAR,引脚镀层/焊球材料:NIPDAU,TI官网BQ51013BRHLR的批量USD价格:1.25(1000+)

BQ51013BRHLT,工作温度:0 to 125,封装:VQFN (RHL)-20,包装数量MPQ:250个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-2-260C-1 YEAR,引脚镀层/焊球材料:NIPDAU,TI官网BQ51013BRHLT的批量USD价格:1.5(1000+)

BQ51013BYFPR,工作温度:0 to 125,封装:DSBGA (YFP)-28,包装数量MPQ:3000个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:SNAGCU,TI官网BQ51013BYFPR的批量USD价格:1.25(1000+)

BQ51013BYFPT,工作温度:0 to 125,封装:DSBGA (YFP)-28,包装数量MPQ:250个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:SNAGCU,TI官网BQ51013BYFPT的批量USD价格:1.5(1000+)

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BQ51013B的评估套件:

BQ51013BRHLR,工作温度:0 to 125,封装:VQFN (RHL)-20,包装数量MPQ:3000个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-2-260C-1 YEAR,引脚镀层/焊球材料:NIPDAU,TI官网BQ51013BRHLR的批量USD价格:1.25(1000+)

BQ51013BRHLT,工作温度:0 to 125,封装:VQFN (RHL)-20,包装数量MPQ:250个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-2-260C-1 YEAR,引脚镀层/焊球材料:NIPDAU,TI官网BQ51013BRHLT的批量USD价格:1.5(1000+)

BQ51013BYFPR,工作温度:0 to 125,封装:DSBGA (YFP)-28,包装数量MPQ:3000个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:SNAGCU,TI官网BQ51013BYFPR的批量USD价格:1.25(1000+)

BQ51013BYFPT,工作温度:0 to 125,封装:DSBGA (YFP)-28,包装数量MPQ:250个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:SNAGCU,TI官网BQ51013BYFPT的批量USD价格:1.5(1000+)

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