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BUF602的基本参数
  • 制造厂商:TI
  • 产品类别:放大器
  • 技术类目:运算放大器 (op amps) - 高速运算放大器 (GBW ≥ 50MHz)
  • 功能描述:1000MHz 高带宽高速闭环缓冲器
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BUF602的产品详情:

The BUF602 is a closed-loop buffer recommended for a wide range of applications. Its wide bandwidth (1000MHz) and high slew rate (8000V/µs) make it ideal for buffering very high-frequency signals. For AC-coupled applications, an optional mid-point reference (VREF) is provided, reducing the number of external components required and the necessary supply current to provide that reference.

The BUF602 is available in a standard SO-8 surface-mount package and in an SOT23-5 where a smaller footprint is needed.

BUF602的优势和特性:
  • Wide Bandwidth: 1000MHz
  • High Slew Rate: 8000V/μs
  • Flexible Supply Range: ±1.4V to ±6.3V Dual Supplies +2.8V to +12.6V Single Supply
  • Output Current: 60mA (continuous)
  • Peak Output Current: 350mA
  • Low Quiescent Current: 5.8mA
  • Standard Buffer Pinout
  • Optional Mid-Supply Reference Buffer
  • APPLICATIONS
    • Low Impedance Reference Buffers
    • Clock Distribution Circuits
    • Video/Broadcast Equipment
    • Communications Equipment
    • High-Speed Data Acquisition
    • Test Equipment and Instrumentation

All other trademarks are the property of their respective owners.

BUF602的参数(英文):
  • Architecture
  • Fixed Gain/Buffer
  • Number of channels (#)
  • 1
  • Total supply voltage (Min) (+5V=5, +/-5V=10)
  • 2.8
  • Total supply voltage (Max) (+5V=5, +/-5V=10)
  • 12.6
  • GBW (Typ) (MHz)
  • 1000
  • BW @ Acl (MHz)
  • 1000
  • Acl, min spec gain (V/V)
  • 1
  • Slew rate (Typ) (V/us)
  • 8000
  • Vn at flatband (Typ) (nV/rtHz)
  • 4.8
  • Vn at 1 kHz (Typ) (nV/rtHz)
  • 5.9
  • Iq per channel (Typ) (mA)
  • 5.8
  • Vos (offset voltage @ 25 C) (Max) (mV)
  • 30
  • Rail-to-rail
  • No
  • Rating
  • Catalog
  • Operating temperature range (C)
  • -45 to 85
  • Input bias current (Max) (pA)
  • 7000000
  • Offset drift (Typ) (uV/C)
  • 125
  • Output current (Typ) (mA)
  • 60
  • 2nd harmonic (dBc)
  • 76
  • 3rd harmonic (dBc)
  • 98
  • @ MHz
  • 5
BUF602具体的完整产品型号参数及价格(美元):

BUF602的完整型号有:BUF602ID、BUF602IDBVR、BUF602IDBVT,以下是这些产品的关键参数及官网采购报价:

BUF602ID,工作温度:-45 to 85,封装:SOIC (D)-8,包装数量MPQ:75个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-2-260C-1 YEAR,引脚镀层/焊球材料:NIPDAU,TI官网BUF602ID的批量USD价格:.936(1000+)

BUF602IDBVR,工作温度:-45 to 85,封装:SOT-23 (DBV)-5,包装数量MPQ:3000个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-2-260C-1 YEAR,引脚镀层/焊球材料:NIPDAU,TI官网BUF602IDBVR的批量USD价格:.936(1000+)

BUF602IDBVT,工作温度:-45 to 85,封装:SOT-23 (DBV)-5,包装数量MPQ:250个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-2-260C-1 YEAR,引脚镀层/焊球材料:NIPDAU,TI官网BUF602IDBVT的批量USD价格:1.123(1000+)

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BUF602的评估套件:

DEM-BUF-SO-1A — FREE DEM-BUF-SO-1A

<p>The <b>DEM-BUF-SO-1A</b> demonstration fixture helps designers evaluate the operation and performance of TI's high speed, closed-loop buffers. This unpopulated PC board is compatible with products offered in the 8-lead SOIC (D) package.</p>

<p>For more information on this type of buffer (...)

DEM-BUF-SOT-1A — FREE DEM-BUF-SOT-1A

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