CC110L 是一款成本优化型低于 1GHz 的射频收发器，适用于 300-348MHz、387-464MHz 和 779-928MHz 频段。电路基于热门的 CC1101 射频收发器，射频性能特性与之完全相同。将两个 CC110L 收发器配合使用可实现低成本双向射频链路。

射频收发器集成了高度可配置的基带调制解调器。调制解调器支持各种调制格式，具有高达 600kbps 的可配置数据速率。

CC110L 针对数据包处理、数据缓冲和脉冲传输提供广泛的硬件支持。

可以通过串行外设接口 (SPI) 对 CC110L 的主要操作参数和 64 位接收和发送 FIFO 进行控制。在典型系统中，CC110L 将与微控制器以及一些其他无源组件配合使用。

• 射频性能
  • 最高达 +12dBm 的可编程输出功率
  • 0.6kbps 时，接收灵敏度低至 ?116dBm
  • 可编程数据速率：0.6kbps 至 600kbps
  • 频段：300-348MHz、387-464MHz 和 779-928MHz
  • 支持 2-FSK、4-FSK、GFSK、MSK 和 OOK
• 数字 特性
  • 灵活支持面向数据包的系统
  • 针对同步字插入、灵活数据包长度和自动 CRC 校验的片上支持
• 低功耗 特性
  • 200nA 休眠模式电流消耗
  • 快速启动时间：仅需 240μs 即可从休眠模式进入 RX 或 TX 模式
  • 64 字节 RX 和 TX FIFO
• 使用 CC1190 扩展范围
  • CC1190 是适用于 850-950MHz 的范围扩展器， 堪称提升 CC110L 射频性能的理想之选
  • 高灵敏度
    • 1.2kBaud、868MHz、1% 误包率条件下为 -118dBm
    • 1.2kBaud、915MHz、1% 误包率条件下为 -120dBm
  • 频率为 868MHz 时，输出功率 +20dBm
  • 频率为 915MHz 时，输出功率 +26dBm
• 常规说明
  • 外部组件更少；完全片上频率合成器，无需外部滤波器或射频开关
  • 绿色环保封装：符合 RoHS 要求，无锑无溴
  • 尺寸小（QLP 4mm x 4mm 封装，20 个引脚）
  • 适用于需要满足 EN 300 220（欧洲）和 FCC CFR 第 15 部分（美国）标准的系统
  • 支持异步和同步串行传输模式，向后兼容现有无线电通信协议

• Protocols
• Proprietary
• Frequency bands (MHz)
• 300-348, 387-464, 779-928
• TX power (Max) (dBm)
• 12
• Sensitivity (best) (dBm)
• -116
• RX current (lowest) (mA)
• 14.3
• Data rate (Max) (kbps)
• 600
• Rating
• Catalog
• Operating temperature range (C)
• -40 to 85

CC110L的完整型号有：CC110LRGPR、CC110LRGPT，以下是这些产品的关键参数及官网采购报价：

CC110LRGPR，工作温度：-40 to 85，封装：QFN (RGP)-20，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-3-260C-168 HR，引脚镀层/焊球材料：NIPDAUAG，TI官网CC110LRGPR的批量USD价格：.978（1000+）

CC110LRGPT，工作温度：-40 to 85，封装：QFN (RGP)-20，包装数量MPQ：250个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-3-260C-168 HR，引脚镀层/焊球材料：NIPDAUAG，TI官网CC110LRGPT的批量USD价格：1.174（1000+）

SMARTRFTRXEBK — SmartRF 收发器评估板

SmartRF 收发器评估板 (TrxEB) 旨在与德州仪器 (TI) 的低功耗射频收发器搭配使用，从而开展评估、性能测试和软件开发。

支持以下收发器评估模块：

• CC1101EM*
• CC11xLEM*
• CC112xEM*
• CC1175EM*
• CC1200EM*
• CC2500EM
• CC2520EM

(*) 同时支持所有频率变化以及与 CC1190 的组合

此类评估模块可在 TI 商店中作为 EMK（评估模块套件）单独进行购买。

SmartRF TrxEB 有何用途？

• 在 MSP430F5438A MCU 上开发无线电协议。请参阅相关收发器网页上的代码示例。
• 通过 SmartRF Studio 来评估收发器的性能。
• 将通过 (...)

CC-DEBUGGER — 用于射频片上系统的调试器和编程器

CC 调试器是用于 TI 低功耗射频片上系统的小型编程器和调试器。它可以与用于 8051（7.51A 或更高版本）的 IAR 嵌入式工作平台一起使用以进行调试，并可与 SmartRF 闪存编程器一起使用以进行闪存编程。CC 调试器还可用于控制 SmartRF Studio 中的所选器件。

BOOST-CCEMADAPTER — EM 适配器 BoosterPack

This BoosterPack kit contains one "EM Adapter BoosterPack". The purpose of the EM adapter board is to provide an-easy-to-use bridge between any of the TI MCU LaunchPads and the wide variety of TI RF evaluation modules (EM), for instance the CCxxxx Low-Power RF evaluation modules. No specific (...)

CC1100 CC1101 CC1100E CC2500 Examples Libraries (Rev. F)

SmartRF 数据包监听器 2

SmartRF 数据包监听器 2 包括用于采集和显示通过无线电传输的数据包的软件和固件。相应的捕获设备通过 USB 连接至 PC。SmartRF 数据包监听器 2 支持 CC13xx 和 CC26xx 系列器件作为捕获器件，并使用 Wireshark 显示和过滤数据包。下表列出了支持的协议。

SmartRF 数据包监听器 2 包括以下组件：

• PC 工具（SmartRF 监听器助手），用于配置捕获器件并与之通信
• 可将 CC13xx 或 CC26xx Launchpad 用作捕获器件的固件
• 固件源代码
• 适用于 Wireshark 的解析器（IEEE 802.15.4ge 和 (...)

RF-RANGE-ESTIMATOR — TI 射频范围评估器

该工具用于完成使用 TI 无线器件的室内和室外射频链路的距离估算。室外计算基于视线 (LOS)。对于室内估算，可以选择介于 Tx 和 Rx 单元之间的建筑材料。Tx 和 Rx 单元之间复合材料的衰减越大，距离就越短。

3P-WIRELESS-MODULES — 第三方无线模块搜索工具

第三方无线模块搜索工具可帮助开发人员识别符合其终端设备规格的产品，并采购可立即投产的无线模块。搜索工具中包含的第三方模块供应商是独立的第三方公司，这些公司在利用 TI 无线连接产品设计和制造无线模块领域拥有深厚的专业知识。

SIMPLELINK-SUB1GHZ-DESIGN-REVIEWS — Hardware design reviews for SimpleLink™ CC1xxx devices

开始SimpleLink? 低于 1GHz 硬件设计审查流程：

• 第 1 步：申请审查前，需查看相应产品页面上的技术文档和设计与开发资源（请参阅下面 CC1xxx 产品页面的链接）。
• 第 2 步：填写申请表，开始审查流程。TI 专家将通过您提供的电子邮件地址直接与您联系，为您提供后续步骤。

在 SimpleLink 硬件设计审查流程中，您可与主题专家一对一沟通，专家会帮您审查设计并提供重要反馈。申请审查前，需查看相应产品页面上的技术文档和设计与开发资源。了解产品页面上的资源后，您可能无需申请设计审查。

申请审查低于 1GHz 硬件设计前，应在我们的 E2E 中文论坛上提交一般设计问题。

(...)

CC1101-CC1190EM 915MHz design files

低功耗低于 1 GHz 无线收发器参考设计可实现低成本双向射频链接（使用两个收发器时）。具有集成天线的板载 Anaren Integrated Radio (AIR) A110LR09A 无线电模块可在欧洲 868-870MHz 和美国 902-928MHz ISM 频段中工作。随附的软件应用程序 AIR BoosterStack 展示了示例传感器网络以及网络状态报告。此类通信允许在使用短距离器件/通信的工业、科研和医疗领域进行开发。

TIDM-LPBP-EMADAPTER — 评估模块 (EM) 适配器

此 BoosterPack 套件包含一个“EM 适配器 BoosterPack”。此 EM 适配器板的目的是在任意 TI MCU LaunchPad 和各种 TI 射频评估模块 (EM)（例如 CCxxxx 低功耗射频评估模块）之间提供易于使用的电桥。不提供任何特定软件，因此，用户自行负责编写适当的代码以便连接 MCU 和射频器件。