CC1310 器件是一款经济高效型超低功耗低于 1GHz 射频器件，由 德州仪器 (TI)™倾力打造，属于 SimpleLink^™ 微控制器 (MCU) 平台的组成部分。该平台包含 Wi-Fi^®、低功耗 Bluetooth^®、低于 1GHz、以太网、 Zigbee^®、Thread 和主机 MCU。所有这些器件均共用一个简单易用的通用开发环境，其中包含单个核心软件开发套件 (SDK) 和丰富的工具集。借助一次性集成的 SimpleLink 平台，用户可以将产品组合中的任何器件组合添加到自己的设计中，从而在设计要求变更时实现 100% 代码重用。有关更多信息，请访问 www.ti.com.cn/simplelink。

凭借极低的有源射频和 MCU 电流消耗以及灵活的低功耗模式，CC1310 器件可确保卓越的电池寿命，并能够在小型纽扣电池供电的情况下以及在能量采集应用中实现远距离 工作。

CC1310 器件是 CC13xx 和 CC26xx 系列经济高效型超低功耗无线 MCU 中的一员，能够支持低于 1GHz 射频。CC1310 器件在一个支持多个物理层和射频标准的平台上将灵活的超低功耗射频收发器与强大的 48MHz Arm^® Cortex^®-M3 微控制器结合在一起。专用无线电控制器 (Cortex^®-M0) 可处理存储在 ROM 或 RAM 中的低级射频协议命令，因而可确保超低功耗和灵活性。CC1310 器件在实现低功耗的同时不以牺牲射频性能为代价；CC1310 器件具有出色的灵敏度和稳健性（选择性和阻断性）性能。

CC1310 器件是高度集成的真正的单芯片解决方案，整合了完整的射频系统和片上直流/直流转换器。

传感器可由专用的超低功耗自主 MCU 以超低功耗方式进行处理（该 MCU 可配置为处理模拟和数字传感器），因此主 MCU (Arm^® Cortex^®-M3) 能够最大限度延长睡眠时间。

CC1310 器件的电源和时钟管理系统以及无线电系统需要采用特定配置并由软件处理才能正确运行，这已在 TI-RTOS 中实现。TI 建议将此软件框架用于该器件的全部应用开发过程。完整的 TI-RTOS 和设备驱动程序均有免费的源代码可供使用。

• 微控制器
  • 性能强大的 Arm? Cortex?-M3 处理器
  • EEMBC CoreMark?评分：142
  • EEMBC ULPBench?评分：158
  • 时钟速率最高可达 48MHz
  • 32KB、64KB 和 128KB 系统内可编程闪存
  • 8KB 缓存静态随机存取存储器 (SRAM)（或用作通用 RAM）
  • 20KB 超低泄漏 SRAM
  • 2 引脚 cJTAG 和 JTAG 调试
  • 支持无线 (OTA) 升级
• 超低功耗传感器控制器
  • 可独立于系统其余部分自主运行
  • 16 位架构
  • 2KB 超低泄漏代码和数据 SRAM
• 有效的代码尺寸架构，在 ROM 中放置 TI-RTOS、驱动程序、引导加载程序的部件
• 与 RoHS 兼容的封装
  • 7mm × 7mm RGZ VQFN48 封装（30 个通用输入/输出 (GPIO)）
  • 5mm × 5mm RHB VQFN32 封装（15 个 GPIO）
  • 4mm × 4mm RSM VQFN32 封装（10 个 GPIO）
• 外设
  • 所有数字外设引脚均可连接任意 GPIO
  • 四个通用定时器模块（8 × 16 位或 4 × 32 位，均采用脉宽调制 (PWM)）
  • 12 位模数转换器 (ADC)、200MSPS、8 通道模拟多路复用器
  • 持续时间比较器
  • 超低功耗时钟比较器
  • 可编程电流源
  • UART
  • 2 个同步串行接口 (SSI)（SPI、MICROWIRE 和 TI）
  • I2C、I2S
  • 实时时钟 (RTC)
  • AES-128 安全模块
  • 真随机数发生器 (TRNG)
  • 支持八个电容感测按钮
  • 集成温度传感器
• 外部系统
  • 片上内部直流/直流转换器
  • 无缝集成 SimpleLink?CC1190 范围扩展器
• 低功耗
  • 宽电源电压范围：1.8 至 3.8V
  • RX：5.4mA
  • TX（+10dBm 时）：13.4mA
  • Coremark 运行时的 48MHz 有源模式微控制器 (MCU)：2.5mA (51μA/MHz)
  • 有源模式 MCU：48.5 CoreMark/mA
  • 有源模式传感器控制器（24 MHz）：0.4mA + 8.2μA/MHz
  • 传感器控制器，每秒唤醒一次来执行一次 12 位 ADC 采样：0.95μA
  • 待机电流：0.7μA（实时时钟 (RTC) 运行，RAM 和 CPU 保持）
  • 关断电流：185nA（发生外部事件时唤醒）
• 射频 (RF) 部分
  • 出色的接收器灵敏度：远距离模式下为 –124dBm；50kbps 时为 –110dBm
  • 出色的可选择性 (±100kHz)：56dB
  • 出色的阻断性能 (±10MHz)：90dB
  • 可编程输出功率：时最高可达 +9dBm
  • 单端或差分 RF 接口
  • 适用于符合全球射频规范的系统
    • ETSI EN 300 220 和 EN 303 204（欧洲）
    • FCC CFR47 第 15 部分（美国）
    • ARIB STD-T108（日本）
  • 无线 M-Bus (EN 13757-4) 和 IEEE?802.15.4g PHY
• 工具和开发环境
  • 功能全面的低成本开发套件
  • 针对不同 RF 配置的多种参考设计
  • 数据包监听器 PC 软件
  • Sensor Controller Studio
  • SmartRF?Studio
  • SmartRF Flash Programmer 2
  • IAR Embedded Workbench?（适用于 Arm）
  • Code Composer Studio?(CCS) IDE
  • CCS UniFlash

• Protocols
• IEEE 802.15.4, Wireless M-Bus (T, S, C mode), 6LoWPAN, MIOTY
• Frequency bands (MHz)
• 287-351, 359-439, 431-527, 718-878, 861-1054
• TX power (Max) (dBm)
• 15
• RAM (KB)
• 28
• CPU core
• Arm? Cortex?-M3
• Peripherals
• 1 SPI, 1 UART, 12-bit ADC 8-channel, 2 SPI, 2 comparators, 4 timers, I2C, I2S, Sensor controller
• Sensitivity (best) (dBm)
• -124
• GPIO
• 30, 15, 10
• RX current (lowest) (mA)
• 5.4
• Data rate (Max) (kbps)
• 4000
• Rating
• Catalog
• Operating temperature range (C)
• -40 to 85

CC1310的完整型号有：CC1310F128RGZR、CC1310F128RGZT、CC1310F128RHBR、CC1310F128RHBT、CC1310F128RSMR、CC1310F128RSMT、CC1310F32RGZR、CC1310F32RGZT、CC1310F32RHBR、CC1310F32RHBT、CC1310F32RSMR、CC1310F32RSMT、CC1310F64RGZR、CC1310F64RGZT、CC1310F64RHBR、CC1310F64RHBT、CC1310F64RSMR、CC1310F64RSMT，以下是这些产品的关键参数及官网采购报价：

CC1310F128RGZR，工作温度：-40 to 85，封装：VQFN (RGZ)-48，包装数量MPQ：2500个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-3-260C-168 HR，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网CC1310F128RGZR的批量USD价格：3.016（1000+）

CC1310F128RGZT，工作温度：-40 to 85，封装：VQFN (RGZ)-48，包装数量MPQ：250个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-3-260C-168 HR，引脚镀层/焊球材料：NIPDAUAG，TI官网CC1310F128RGZT的批量USD价格：3.446（1000+）

CC1310F128RHBR，工作温度：-40 to 85，封装：VQFN (RHB)-32，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-3-260C-168 HR，引脚镀层/焊球材料：NIPDAUAG，TI官网CC1310F128RHBR的批量USD价格：2.908（1000+）

CC1310F128RHBT，工作温度：-40 to 85，封装：VQFN (RHB)-32，包装数量MPQ：250个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-3-260C-168 HR，引脚镀层/焊球材料：NIPDAUAG，TI官网CC1310F128RHBT的批量USD价格：3.339（1000+）

CC1310F128RSMR，工作温度：-40 to 85，封装：VQFN (RSM)-32，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-3-260C-168 HR，引脚镀层/焊球材料：NIPDAUAG，TI官网CC1310F128RSMR的批量USD价格：2.908（1000+）

CC1310F128RSMT，工作温度：-40 to 85，封装：VQFN (RSM)-32，包装数量MPQ：250个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-3-260C-168 HR，引脚镀层/焊球材料：NIPDAUAG，TI官网CC1310F128RSMT的批量USD价格：3.339（1000+）

CC1310F32RGZR，工作温度：-40 to 85，封装：VQFN (RGZ)-48，包装数量MPQ：2500个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-3-260C-168 HR，引脚镀层/焊球材料：NIPDAUAG，TI官网CC1310F32RGZR的批量USD价格：2.262（1000+）

CC1310F32RGZT，工作温度：-40 to 85，封装：VQFN (RGZ)-48，包装数量MPQ：250个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-3-260C-168 HR，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网CC1310F32RGZT的批量USD价格：2.693（1000+）

CC1310F32RHBR，工作温度：-40 to 85，封装：VQFN (RHB)-32，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-3-260C-168 HR，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网CC1310F32RHBR的批量USD价格：2.154（1000+）

CC1310F32RHBT，工作温度：-40 to 85，封装：VQFN (RHB)-32，包装数量MPQ：250个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-3-260C-168 HR，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网CC1310F32RHBT的批量USD价格：2.585（1000+）

CC1310F32RSMR，工作温度：-40 to 85，封装：VQFN (RSM)-32，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-3-260C-168 HR，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网CC1310F32RSMR的批量USD价格：2.154（1000+）

CC1310F32RSMT，工作温度：-40 to 85，封装：VQFN (RSM)-32，包装数量MPQ：250个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-3-260C-168 HR，引脚镀层/焊球材料：NIPDAUAG，TI官网CC1310F32RSMT的批量USD价格：2.585（1000+）

CC1310F64RGZR，工作温度：-40 to 85，封装：VQFN (RGZ)-48，包装数量MPQ：2500个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-3-260C-168 HR，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网CC1310F64RGZR的批量USD价格：2.628（1000+）

CC1310F64RGZT，工作温度：-40 to 85，封装：VQFN (RGZ)-48，包装数量MPQ：250个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-3-260C-168 HR，引脚镀层/焊球材料：NIPDAUAG，TI官网CC1310F64RGZT的批量USD价格：3.059（1000+）

CC1310F64RHBR，工作温度：-40 to 85，封装：VQFN (RHB)-32，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-3-260C-168 HR，引脚镀层/焊球材料：NIPDAUAG，TI官网CC1310F64RHBR的批量USD价格：2.52（1000+）

CC1310F64RHBT，工作温度：-40 to 85，封装：VQFN (RHB)-32，包装数量MPQ：250个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-3-260C-168 HR，引脚镀层/焊球材料：NIPDAUAG，TI官网CC1310F64RHBT的批量USD价格：2.951（1000+）

CC1310F64RSMR，工作温度：-40 to 85，封装：VQFN (RSM)-32，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-3-260C-168 HR，引脚镀层/焊球材料：NIPDAUAG，TI官网CC1310F64RSMR的批量USD价格：2.52（1000+）

CC1310F64RSMT，工作温度：-40 to 85，封装：VQFN (RSM)-32，包装数量MPQ：250个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-3-260C-168 HR，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网CC1310F64RSMT的批量USD价格：2.951（1000+）

LAUNCHXL-CC1310 — SimpleLink? 低于 1GHz CC1310 无线 MCU LaunchPad? 开发套件

E14-SENSOR-TO-CLOUD — 适用于 TI SimpleLink? 低于 1GHz 传感器到云 Linux 网关的 Element14 开发套件

RDCR-3P-RADIO-MOD — Radiocrafts Embedded radio modules

TMDSEMU110-U — XDS110 JTAG 调试探针

TMDSEMU200-U — Spectrum Digital XDS200 USB 仿真器

LAUNCHXL-CC13-90 — SimpleLink? 低于 1GHz CC1310-1190 无线微控制器 (MCU) LaunchPad? 开发套件

ARM-CGT-CLANG — Arm? 代码生成工具 - 编译器

FLASH-PROGRAMMER-2 — SmartRF 闪存编程器 v2

SIMPLELINK-CC13X0-SDK — SimpleLink? CC13x0 软件开发套件

SIMPLELINK-SDK-TI-15-4-STACK-PLUGIN — 适用于 SimpleLink? MCU SDK 的 TI 15.4 Stack 插件

UNIFLASH — 适用于大多数 TI 微控制器 (MCU) 和毫米波传感器的 UniFlash

ARM-CGT — Arm? 代码生成工具 - 编译器

SENSOR-CONTROLLER-STUDIO — Sensor Controller Studio

TI-15-4-STACK-GATEWAY-LINUX-SDK — TI 15-4-Stack 网关 Linux 软件开发套件

SYSCONFIG — SysConfig 独立桌面版本

CCSTUDIO — Code Composer Studio 集成式开发环境 (IDE)

MIOTY — Protocol software for MIOTY technology

WMBUS — 无线 M-Bus 协议软件

CCSTUDIO-WCS — 适用于无线连接的 Code Composer Studio (CCS) 集成开发环境 (IDE)

PACKET-SNIFFER-2 — SmartRF 数据包监听器 2

SMARTRFTM-STUDIO — SmartRF Studio

15.4-STACK-CALC — TI 15.4 Stack 功率计算器

PACKET-SNIFFER — SmartRF 协议软件包监听器

RF-RANGE-ESTIMATOR — TI 射频范围评估器

3P-WIRELESS-MODULES — 第三方无线模块搜索工具

SIMPLELINK-SUB1GHZ-DESIGN-REVIEWS — Hardware design reviews for SimpleLink™ CC1xxx devices

SimpleLink CC1310 2-Layer 7x7 Differential 779-930 MHz v1.3.3 Design Files

SimpleLink CC1310 4-Layer 7x7 Differential 779-930 MHz v1.0.1 Design Files

CC1310EM-7PA-4751 Reference Design for China

SimpleLink CC1310 4-Layer 5x5 Differential 779-930 MHz v1.0.0 Design Files

SimpleLink CC1310 4-Layer 4x4 Differential 779-930 MHz v1.0.0 Design Files

LAUNCHXL-CC1310 Design Files (Rev. B)

SimpleLink CC1310 IPC 4-Layer 4x4 Differential 779-930 MHz v1.0.1 Design Files

SimpleLink CC1310 4-Layer 7x7 Differential 420-510 v1.2.0 Design Files

CC1310EM-SKY66115-4051 Rev2_0_x Reference Design Files

LAUNCHXL CC1310/CC1190 (Rev. A)