CC1311R3_TI 具有 352kB 闪存的 SimpleLink Arm Cortex-M4 Sub-1GHz 无线 MCU

CC1311R3的基本参数

制造厂商：TI
产品类别：无线连接
技术类目：低于 1GHz 产品
功能描述：具有 352kB 闪存的 SimpleLink Arm Cortex-M4 Sub-1GHz 无线 MCU
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CC1311R3的产品详情：

SimpleLink™ CC1311R3 器件是一款多协议 Sub-1GHz 无线微控制器 (MCU)，支持以下协议：IEEE 802.15.4g、支持 IPv6 的智能对象 (6LoWPAN)、mioty、专有系统（包括 TI 15.4-Stack (Sub-1GHz)）。 CC1311R3 基于 Arm^® Cortex^® M4 主处理器，针对电网基础设施、楼宇自动化、零售自动化、个人电子产品和医疗应用中的低功耗无线通信和高级传感功能进行了优化。

CC1311R3 具有由 Arm® Cortex® M0 驱动的软件定义无线电，支持多个物理层和射频标准。该器件支持在 143MHz 至 176MHz、287MHz 至 351MHz、359MHz 至 527MHz、861MHz 至 1054MHz、1076MHz 至 1315MHz 频带内运行。 CC1311R3 具有高效的内置 PA，在电流消耗为 24.9mA 时 TX 支持 +14dBm 的输出功率。在 RX 中且在数据速率为 2.5kbps 的 SimpleLink™ 远距离模式下，该器件具有 -121dBm 的灵敏度和 88dB 的屏蔽性能 (±10MHz)。

在保持 32KB RAM 时， CC1311R3 具有 0.7µA 的低待机电流。

许多客户对产品生命周期的要求为 10 至 15 年或者更久，为了达到这一目标，TI 制定了产品生命周期政策，对产品的寿命和供货连续性作出承诺。

CC1311R3 器件是 SimpleLink™ MCU 平台的一部分，包括 Wi-Fi®、低功耗 Bluetooth®、Thread、Zigbee、Wi-SUN®、Amazon Sidewalk、mioty、Sub-1GHz MCU 和主机 MCU。 CC1311R3 是可扩展产品系列（闪存为 32KB 至 704KB）的一部分，具有引脚对引脚兼容的封装选项。通用 SimpleLink™ CC13xx 和 CC26xx 软件开发套件 (SDK) 及 SysConfig 系统配置工具支持产品系列中各器件之间的迁移。SDK 随附了丰富的软件栈、应用示例和 SimpleLink™ Academy 培训课程。如需了解更多相关信息，请查看无线连接。

CC1311R3的优势和特性：

无线微控制器

功能强大的 48MHz Arm Cortex-M4 处理器
352KB 闪存程序存储器
32KB 超低泄漏 SRAM
8KB 缓存 SRAM（也可作为通用 RAM 提供）
可编程无线电包括对 2-(G)FSK、4-(G)FSK、MSK、OOK、IEEE 802.15.4 PHY 和 MAC 的支持
支持无线升级 (OTA)

低功耗

MCU 功耗：
- 2.63mA 有源模式，CoreMark
- 55μA/MHz（运行 CoreMark 时）
- 0.7μA 待机模式，RTC，32KB RAM
- 0.1μA 关断模式，引脚唤醒
无线电功耗：
- RX：5.4mA（在 868MHz 条件下）
- TX：24.9mA（在 +14dBm 和 868MHz 条件下）

无线协议支持

mioty
无线 M-Bus
SimpleLink? TI 15.4-stack
6LoWPAN
专有系统

高性能无线电

-121dBm（在 2.5kbps 远距离模式下）
-120dBm（在 4.8kbps 窄带模式、433MHz 下）
-118dBm（在 9.6kbps 窄带模式、868MHz 下）
-110dBm（在 50kbps、802.15.4、868MHz 时）
高达 +14dBm 的输出功率，具有温度补偿
低至 4kHz 的接收器滤波器带宽

法规遵从性

适用于符合以下标准的系统：
- ETSI EN 300 220 接收器类别1.5 和 2、EN 303 131、EN 303 204
- FCC CFR47 第 15 部分
- ARIB STD-T108

MCU 外设

数字外设可连接至任何 GPIO
四个 32 位或八个 16 位通用计时器
12 位 ADC、200ksps、8 通道
8 位 DAC
模拟比较器
UART、SSI、I2C、I2S
实时时钟 (RTC)
集成温度和电池监控器

安全驱动工具

AES 128 位加密加速计
真随机数发生器 (TRNG)
软件开发套件 (SDK) 中提供了其他加密驱动器

开发工具和软件

LP-CC1311P3 开发套件
SimpleLink? CC13xx 和 CC26xx 软件开发套件 (SDK)
用于简单无线电配置的 SmartRF? Studio
SysConfig 系统配置工具

工作温度范围

片上降压直流/直流转换器
1.8V 至 3.8V 单电源电压
-40°C 至 +105°C

封装

7mm × 7mm RGZ VQFN48（30 个 GPIO）
5mm × 5mm RKP VQFN40（22 个 GPIO）
符合 RoHS 标准的封装

CC1311R3的参数（英文）：

Protocols
Proprietary
Frequency bands (MHz)
143-176, 287-351, 359-527, 861-1054, 1076-1315
TX power (Max) (dBm)
+14
RAM (KB)
32
CPU core
Arm? Cortex?-M4
Peripherals
1 SPI, 1 UART, 1 comparator, 12-bit ADC 8-channel, 4 timers, I2C, I2S
Sensitivity (best) (dBm)
-121
GPIO
30
RX current (lowest) (mA)
5.4
Data rate (Max) (kbps)
2000
Rating
Catalog
Operating temperature range (C)
-40 to 105

CC1311R3具体的完整产品型号参数及价格（美元）：

CC1311R3的完整型号有：CC1311R31T0RGZR、CC1311R31T0RKPR，以下是这些产品的关键参数及官网采购报价：

CC1311R31T0RGZR，工作温度：-40 to 105，封装：VQFN (RGZ)-48，包装数量MPQ：2500个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-3-260C-168 HR，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网CC1311R31T0RGZR的批量USD价格：3.119（1000+）

CC1311R31T0RKPR，工作温度：-40 to 105，封装：VQFN (RKP)-40，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-3-260C-168 HR，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网CC1311R31T0RKPR的批量USD价格：3.019（1000+）