CC1350 器件是一款经济高效型超低功耗双频带射频器件，由 德州仪器 (TI)™倾力打造，属于 SimpleLink^™ 微控制器 (MCU) 平台的组成部分。该平台包含 Wi-Fi^®、低功耗 Bluetooth^®、低于 1GHz、以太网、 Zigbee^®、Thread 和主机 MCU。所有这些器件均共用一个简单易用的通用开发环境，其中包含单个核心软件开发套件 (SDK) 和丰富的工具集。借助一次性集成的 SimpleLink 平台，用户可以将产品组合中的任何器件组合添加到自己的设计中，从而在设计要求变更时实现 100% 代码重用。有关更多信息，请访问 www.ti.com.cn/simplelink。

凭借极低的有源射频和 MCU 电流消耗以及灵活的低功耗模式， 器件可确保卓越的电池寿命，并能够在小型纽扣电池供电的情况下以及在能量采集应用中实现远距离 工作。

CC1350 器件是 CC13xx 和 CC26xx 系列经济高效型超低功耗无线 MCU 中的一员，能够同时支持低于 1GHz 和 2.4GHz 射频。CC1350 器件在一个支持多个物理层和射频标准的平台上将灵活的超低功耗射频收发器与强大的 48MHz Arm^® Cortex^®-M3 微控制器结合在一起。专用无线电控制器 (Cortex^®-M0) 可处理存储在 ROM 或 RAM 中的低级射频协议命令，因而可确保超低功耗和灵活性以同时支持低于 1GHz 协议和 2.4GHz 协议（例如低功耗蓝牙）。因此，可以将低于 1GHz 通信解决方案（提供绝佳的射频范围）与低功耗蓝牙智能手机通信连接（通过手机应用程序提供出色的用户体验）完美结合。该系列中唯一一款低于 1GHz 的器件是 CC1310。

CC1350 器件是高度集成的真正的单芯片解决方案，整合了完整的射频系统和片上直流/直流转换器。

传感器可由专用的超低功耗自主 MCU 以超低功耗方式进行处理（该 MCU 可配置为处理模拟和数字传感器），因此主 MCU (Arm^® Cortex^®-M3) 能够最大限度延长睡眠时间。

CC1350 器件的电源和时钟管理系统以及无线电系统需要采用特定配置并由软件处理才能正确运行，这已在 TI-RTOS 中实现。TI 建议将此软件框架用于该器件的全部应用开发过程。完整的 TI-RTOS 和设备驱动程序均有免费的源代码可供使用。

• 世界上第一款双频带（低于 1GHz 和 2.4GHz）无线微控制器
• 微控制器
  • 性能强大的 Arm? Cortex?-M3 处理器
  • EEMBC CoreMark?评分：142
  • EEMBC ULPBench?评分：158
  • 时钟速率最高可达 48MHz
  • 128KB 系统内可编程闪存
  • 8KB 缓存静态随机存取存储器 (SRAM)（或用作通用 RAM）
  • 20KB 超低泄漏 SRAM
  • 2 引脚 cJTAG 和 JTAG 调试
  • 支持无线 (OTA) 升级
• 超低功耗传感器控制器
  • 可独立于系统其余部分自主运行
  • 16 位架构
  • 2KB 超低泄漏代码和数据 SRAM
• 有效的代码尺寸架构，在 ROM 中放置 TI-RTOS、驱动程序、Bluetooth? 低功耗控制器以及引导加载程序的部件
• 与 RoHS 兼容的封装
  • 7mm × 7mm RGZ VQFN48 封装（30 个通用输入/输出 (GPIO)）
  • 5mm × 5mm RHB VQFN32 封装（15 个 GPIO）
  • 4mm × 4mm RSM VQFN32 封装（10 个 GPIO）
• 外设
  • 所有数字外设引脚均可连接任意 GPIO
  • 四个通用定时器模块（8 × 16 位或 4 × 32 位，均采用脉宽调制 (PWM)）
  • 12 位模数转换器 (ADC)、200MSPS、8 通道模拟多路复用器
  • 持续时间比较器
  • 超低功耗时钟比较器
  • 可编程电流源
  • UART
  • 2 个同步串行接口 (SSI)（SPI、MICROWIRE 和 TI）
  • I2C、I2S
  • 实时时钟 (RTC)
  • AES-128 安全模块
  • 真随机数发生器 (TRNG)
  • 支持八个电容感测按钮
  • 集成温度传感器
• 外部系统
  • 片上内部直流/直流转换器
  • 无缝集成 SimpleLink?CC1190 和 CC2592 范围扩展器
• 低功耗
  • 宽电源电压范围：1.8 至 3.8V
  • RX：5.4mA（低于 1GHz），6.4mA（低功耗蓝牙，2.4GHz）
  • TX（+10dBm 时）：13.4mA（低于 1GHz）
  • TX（+9dBm 时）：22.3mA（低功耗蓝牙，2.4GHz）
  • TX（+0dBm 时）：10.5mA（低功耗蓝牙，2.4GHz）
  • Coremark 运行时的 48MHz 有源模式微控制器 (MCU)：2.5mA (51μA/MHz)
  • 有源模式 MCU：48.5 CoreMark/mA
  • 有源模式传感器控制器（24 MHz）：0.4mA + 8.2μA/MHz
  • 传感器控制器，每秒唤醒一次来执行一次 12 位 ADC 采样：0.95μA
  • 待机电流：0.7μA（实时时钟 (RTC) 运行，RAM 和 CPU 保持）
  • 关断电流：185nA（发生外部事件时唤醒）
• 射频 (RF) 部分
  • 2.4GHz RF 收发器，符合低功耗蓝牙 4.2 规范
  • 出色的接收器灵敏度：远距离模式下为 –124dBm；50kbps 时为 –110dBm（低于 1GHz），低功耗蓝牙模式下为 –87dBm
  • 出色的可选择性 (±100kHz)：56dB
  • 出色的阻断性能 (±10MHz)：90dB
  • 可编程输出功率：低于 1GHz 时最高可达 +15dBm；2.4GHz（低功耗蓝牙）时最高可达 +9dBm
  • 单端或差分 RF 接口
  • 适用于符合全球射频规范的系统
    • ETSI EN 300 220 和 EN 303 204（欧洲）
    • EN 300 440 2 类（欧洲）
    • EN 300 328（欧洲）
    • FCC CFR47 第 15 部分（美国）
    • ARIB STD-T66（日本）
    • ARIB STD-T108（日本）
  • 无线 M-Bus (EN 13757-4) 和 IEEE?802.15.4g PHY
• 工具和开发环境
  • 功能全面的低成本开发套件
  • 针对不同 RF 配置的多种参考设计
  • 数据包监听器 PC 软件
  • Sensor Controller Studio
  • SmartRF?Studio
  • SmartRF Flash Programmer 2
  • IAR Embedded Workbench?（适用于 Arm）
  • Code Composer Studio?(CCS) IDE
  • CCS UniFlash

• Protocols
• Wireless M-Bus (T, S, C mode)
• RAM (KB)
• 28
• Type
• Wireless MCU
• Features
• Multi-protocol dual-band, Bluetooth LE support, 15.4G PHY
• GPIO
• 30, 15, 10
• Peripherals
• 1 SPI, 1 UART, 12-bit ADC 8-channel, 2 SPI, 2 comparators, 4 timers, I2C, I2S, Sensor controller
• Security
• Device identity, Debug security, Secure boot, Secure firmware and software update, Crypto acceleration (RNG, AES)
• Sensitivity (best) (dBm)
• -124
• Operating temperature range (C)
• -40 to 85
• Rating
• Catalog

CC1350的完整型号有：CC1350F128RGZR、CC1350F128RGZT、CC1350F128RHBR、CC1350F128RHBT、CC1350F128RSMR、CC1350F128RSMT，以下是这些产品的关键参数及官网采购报价：

CC1350F128RGZR，工作温度：-40 to 85，封装：VQFN (RGZ)-48，包装数量MPQ：2500个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-3-260C-168 HR，引脚镀层/焊球材料：NIPDAUAG，TI官网CC1350F128RGZR的批量USD价格：3.835（1000+）

CC1350F128RGZT，工作温度：-40 to 85，封装：VQFN (RGZ)-48，包装数量MPQ：250个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-3-260C-168 HR，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网CC1350F128RGZT的批量USD价格：4.559（1000+）

CC1350F128RHBR，工作温度：-40 to 85，封装：VQFN (RHB)-32，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-3-260C-168 HR，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网CC1350F128RHBR的批量USD价格：3.618（1000+）

CC1350F128RHBT，工作温度：-40 to 85，封装：VQFN (RHB)-32，包装数量MPQ：250个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-3-260C-168 HR，引脚镀层/焊球材料：NIPDAUAG，TI官网CC1350F128RHBT的批量USD价格：4.342（1000+）

CC1350F128RSMR，工作温度：-40 to 85，封装：VQFN (RSM)-32，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-3-260C-168 HR，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网CC1350F128RSMR的批量USD价格：3.727（1000+）

CC1350F128RSMT，工作温度：-40 to 85，封装：VQFN (RSM)-32，包装数量MPQ：250个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-3-260C-168 HR，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网CC1350F128RSMT的批量USD价格：4.45（1000+）

LAUNCHXL-CC1350-4 — 适用于 433MHz/2.4GHz 应用的 CC1350 双频带 Launchpad

SimpleLink™ CC1350 无线微控制器 (MCU) LaunchPad™ 开发套件将 433MHz 与 Bluetooth® 低耗能无线电相结合，实现了轻松手机集成与远距离连接的完美组合，并在单个芯片上配有 32 位 ARM® Cortex®-M3 处理器。

E14-SENSOR-TO-CLOUD — 适用于 TI SimpleLink? 低于 1GHz 传感器到云 Linux 网关的 Element14 开发套件

TheElement14 development kit for the TI SimpleLink™ Sub-1 GHz Sensor to Cloud Linux Gateway provides an out of the box, end-to-end solution enabling an easy cloud connection for sending and receiving long range sensor data while maintaining a robust link. The kit contains all of the components (...)

发件人： element14

RDCR-3P-RADIO-MOD — Radiocrafts Embedded radio modules

Embedded radio modules with embedded protocol stack. 发件人： Radiocrafts AS

TMDSEMU110-U — XDS110 JTAG 调试探针

The Texas Instruments XDS110 is a new class of debug probe (emulator) for TI embedded processors. The XDS110 replaces the XDS100 family while supporting a wider variety of standards (IEEE1149.1, IEEE1149.7, SWD) in a single pod. Also, all XDS debug probes support Core and System Trace in all ARM (...)

TMDSEMU200-U — Spectrum Digital XDS200 USB 仿真器

Spectrum Digital XDS200 是最新 XDS200 系列 TI 处理器调试探针（仿真器）的首个模型。XDS200 系列拥有超低成本 XDS100 与高性能 XDS560v2 之间的低成本与高性能的完美平衡。此外，对于带有嵌入式缓冲跟踪器 (ETB) 的所有 ARM 和 DSP 处理器，所有 XDS 调试探针均支持内核和系统跟踪。

Spectrum Digital XDS200 通过 TI 20 引脚连接器（带有适合 TI 14 引脚、TI 10 引脚和 ARM 20 引脚的多个适配器）连接到目标板，而通过 USB2.0 高速连接 (480Mbps) 连接到主机 PC。要在主机 (...)

CC-ANTENNA-DK2 — 用于 LaunchPad 和 SensorTag 的低于 1GHz 和 2.4GHz 天线套件

此新款天线套件使您可以进行真实测试，从而找到适合您应用的最佳天线！天线套件包括 16 个适用频率介于 169MHz 和 2.4GHz 之间的天线，其中包括 PCB 天线、螺旋天线和芯片天线以及适用于 868/915MHz 和 2.4GHz 的双频带频带电线。

此天线套件包括 uSMA-uSMA (JCS) 电缆，可连接无线 LaunchPad 和 SensorTag。以下套件与 JCS 连接器兼容：

• LAUNCHXL-CC2650
• LAUNCHXL-CC1310
• LAUNCHXL-CC1310
• CC1350STK

此套件还包括 uSMA (JCS)-SMA c 连接器，可将套件或天线连接到标准 SMA (...)

LAUNCHXL-CC1350 — SimpleLink? 双频带 CC1350 无线 MCU LaunchPad 开发套件

开始使用 LaunchPad 来进行开发：
第 1 步：购买 CC1350 LaunchPad
第 2 步：下载 cc13x0 SDK
第 3 步：接受 SimpleLink Academy 培训

SimpleLink™ CC1350 无线微控制器 (MCU) LaunchPad™ 开发套件将低于 1GHz 与低功耗蓝牙 (BLE) 无线电相结合，实现了轻松手机集成与远距离连接的完美组合，在单个芯片上配有 32 位 ARM® Cortex®-M3 处理器。

CC1350 器件是一款面向低功耗、远距离无线应用的无线 MCU，而且具备低功耗蓝牙实施方案。CC1350 无线 MCU (...)

ARM-CGT-CLANG — Arm? 代码生成工具 - 编译器

无线 M-Bus 标准（EN13757-4:2005 和 2012）用于定义水表、燃气表、热量表和电表与数据收集器件之间的射频通信链路。目前该标准广为欧洲市场所接受，用于智能计量或先进抄表基础设施 (AMI) 应用。无线 M-Bus 最初专为 868MHz 的运行频带而定义，该频带能够在射频范围和天线尺寸之间实现很好的平衡。后来，wM-Bus 规范还扩展到了另外两个新频带（169MHz 和 433MHz），这两个窄带解决方案具有更高的链路预算，从而能够提供比 868MHz 更远距离的解决方案。
TI 可为设计人员提供哪些帮助？

硬件平台：

• SimpleLink 低于 1GHz CC1310 (...)

BLE-STACK — Bluetooth 低能耗软件协议栈

适用于 CC26xx 和 CC13xx SimpleLink™ 无线 MCU 的 BLE-STACK

德州仪器 (TI) 免专利费的 BLE-Stack 软件开发套件 (SDK) 适用于基于 TI SimpleLink™ 低功耗 Bluetooth® 系列 ARM® Cortex®-M3 的无线微控制器 (MCU)（包括 SimpleLink 低功耗蓝牙 CC2642R 无线 MCU、SimpleLink 低功耗蓝牙 CC2640R2F 无线 MCU、SimpleLink 低功耗蓝牙 CC2640R2F-Q1 无线 MCU、SimpleLink 低功耗蓝牙 CC2640 无线 MCU、 (...)

CCSTUDIO-WCS — 适用于无线连接的 Code Composer Studio (CCS) 集成开发环境 (IDE)

Code Composer Studio™ - Integrated Development Environment for SimpleLink™ Wireless Connectivity Solutions

Code Composer Studio is an integrated development environment (IDE) that supports TI's Microcontroller and Embedded Processors portfolio. Code Composer Studio comprises a suite of tools used to (...)

CC13xx Combined wM-Bus C-Mode and T-Mode Patch and Recommended Settings (Rev. B)

使用此工具，SimpleLink TI 15.4 Stack 软件用户可以分析休眠网络器件的系统功率分布。用户可以使用该计算器估算系统电池的可能寿命，并通过配置系统设置、堆栈参数、有效负载分布和使用情况参数来确定如何优化功率。

BT-POWER-CALC — 蓝牙功耗计算工具

该工具用于计算 TI 蓝牙器件各种用例的低功耗蓝牙功耗估计值。该计算器包括广播和外设用例，可为不同用例的配置文件配置参数。计算器输出预期电池寿命的估算值。

PACKET-SNIFFER — SmartRF 协议软件包监听器

SmartRF 数据包监听器 2

SmartRF 数据包监听器 2 包括用于采集和显示通过无线电传输的数据包的软件和固件。相应的捕获设备通过 USB 连接至 PC。SmartRF 数据包监听器 2 支持 CC13xx 和 CC26xx 系列器件作为捕获器件，并使用 Wireshark 显示和过滤数据包。下表列出了支持的协议。

SmartRF 数据包监听器 2 包括以下组件：

• PC 工具（SmartRF 监听器助手），用于配置捕获器件并与之通信
• 可将 CC13xx 或 CC26xx Launchpad 用作捕获器件的固件
• 固件源代码
• 适用于 Wireshark 的解析器（IEEE 802.15.4ge 和 (...)

RF-RANGE-ESTIMATOR — TI 射频范围评估器

该工具用于完成使用 TI 无线器件的室内和室外射频链路的距离估算。室外计算基于视线 (LOS)。对于室内估算，可以选择介于 Tx 和 Rx 单元之间的建筑材料。Tx 和 Rx 单元之间复合材料的衰减越大，距离就越短。

Bluetooth power calculator

第三方无线模块搜索工具可帮助开发人员识别符合其终端设备规格的产品，并采购可立即投产的无线模块。搜索工具中包含的第三方模块供应商是独立的第三方公司，这些公司在利用 TI 无线连接产品设计和制造无线模块领域拥有深厚的专业知识。

SIMPLELINK-SUB1GHZ-DESIGN-REVIEWS — Hardware design reviews for SimpleLink™ CC1xxx devices

开始SimpleLink? 低于 1GHz 硬件设计审查流程：

• 第 1 步：申请审查前，需查看相应产品页面上的技术文档和设计与开发资源（请参阅下面 CC1xxx 产品页面的链接）。
• 第 2 步：填写申请表，开始审查流程。TI 专家将通过您提供的电子邮件地址直接与您联系，为您提供后续步骤。

在 SimpleLink 硬件设计审查流程中，您可与主题专家一对一沟通，专家会帮您审查设计并提供重要反馈。申请审查前，需查看相应产品页面上的技术文档和设计与开发资源。了解产品页面上的资源后，您可能无需申请设计审查。

申请审查低于 1GHz 硬件设计前，应在我们的 E2E 中文论坛上提交一般设计问题。

(...)

SimpleLink CC1310 2-Layer 7x7 Differential 779-930 MHz v1.3.3 Design Files

此参考设计展示如何通过低于 1GHz 的远距离无线网络将传感器连接到云，适用于楼宇控制和资产跟踪等工业环境。

此设计基于 Linux® 网关；还有一个基于 TI-RTOS 的传感器到云选项可用。了解基于 TI-RTOS 的解决方案的更多信息。

此设计由 TI Sitara™ AM335x 处理器和低于 1 GHz 的 SimpleLink™ CC1312R/CC1310 和 SimpleLink™ 多频带 CC1352R/CC1350 设备提供支持。此参考设计预先集成了 15.4 堆栈软件开发工具包 (SDK)，用于低于 1 GHz 的星形网络连接和 (...)

TIDA-01228 — 具有电感式传感的低功耗水流测量参考设计

This reference design demonstrates a highly-integrated solution for this application using an inductive sensing technique enabled by the CC1350 SimpleLink™ Wireless MCU and FemtoFET™ MOSFET. This reference design also provides the platform for integration of wireless communications (...)

TIDA-01531 — 低功耗无线 M-Bus 通信模块参考设计

此参考设计说明了如何将 TI 无线 M-Bus 堆栈用于 CC1310 和 CC1350 无线 MCU 并将其集成到智能仪表或数据收集器产品中。此软件栈与开放式计量系统 (OMS) v3.0.1 规范兼容。EN13757-1 至 EN13757-7 是欧洲的抄表标准，同时包括有线和无线抄表总线 (M-Bus)；所有这些标准一起广泛用于超低功率计量和分项计量应用。此设计使用单向配置（仪表）或双向配置（仪表和数据收集器）为 868MHz 的任何无线 M-Bus S 模式、T 模式或 C 模式提供即用的二进制映像。此设计提供多个预编译的二进制映像，这些映像涵盖了多种计量应用，包括但不限于热分配表 (...)

TIDC-01004 — 双频带射频频谱分析仪参考设计

SA13x0 频谱分析仪是一款基于 SimpleLink? CC13x0 的参考设计，可用于实现有助于快速开始低于 1GHz 和 2.4GHz 频率范围内射频开发的简单且便宜的工具。

越来越多的电子设备包含内置的射频链路，但用于设计和调试此类系统的设备可能非常昂贵。基于 CC13x0 的频谱分析仪可提供一种低成本的开发工具，该工具能够减少需要在昂贵的测量设备上花费的时间。该系统可被识别为一个 USB 设备，并且能够通过可供免费下载的功能强大且简单易用的图形用户界面进行操作。

TIDC-01002 — 适用于 TI-RTOS 系统的 SimpleLink? 低于 1GHz 传感器到云网关参考设计

SimpleLink? 低于 1GHz 传感器到云参考设计展示了如何通过远距离低于 1GHz 无线网络将传感器连接到云，适用于楼宇控制和资产跟踪等工业环境。

此设计提供完整的端到端解决方案，以使用物联网 (IoT) 网关解决方案和云连接创建低于 1GHz 传感器网络。网关解决方案基于低功耗 SimpleLink Wi-Fi? CC3220 无线微控制器 (MCU)，后者可托管网关应用以及作为 MAC-CO 处理器的 SimpleLink 低于 1GHz CC1310 无线 MCU。此参考设计还包括在 SimpleLink 双频带 CC1350 无线 MCU (...)

TIDA-01469 — 采用无线振动传感器并支持预防性维护的电机监控参考设计

This reference design is a low-power wireless subsystem solution that monitors motors using vibration sensing to determine if preventative maintenance is necessary. An FFT of the vibration data can be sent out to another device using either Bluetooth low energy or sub-1GHz wireless protocols. The (...)

TIDC-01001 — 通过低功耗 Bluetooth? 调试低于 1GHz 网络中的传感器的参考设计

该参考设计展示如何通过低功耗 Bluetooth?（支持通过手机或平板电脑快速进行连接）调试低于 1GHz 传感器节点。该设计由 SimpleLink? 双频带 CC1350 无线微控制器 (MCU) 提供支持，该 MCU 是要调试的传感器节点。还添加了使用 SimpleLink 双频带 CC1350 或低于 1GHz CC1310 器件对传感器网络集中器进行仿真的选项，以提供完整的用户体验。

该参考设计的目标是降低调试过程的复杂性和成本。该设计还展示了如何将总体连接时间缩短为原来的百分之一或更短（由于无需将网络凭据重新刷写到器件中）。

TIDA-01212 — 单路双向红外 LED 通信端口参考设计

TIDA-01212 参考设计为向任意智能仪表或分项计量器件中添加 9600 bps 的双向 IrDA PHY 链路提供了一种超低功耗而又简单的低成本解决方案。在使用单一 IR LED、电阻器和内部 1.27V 基准电压，由传感器控制器引擎内的优化软件进行控制的情况下，对 9600 bps 的 IrDA PHY 同时实施了发送器和接收器。可以对 TI CC13xx 和 CC26xx SimpleLink™ 无线 MCU 使用此设计方法，通过用两个单独的 LED 更换旧的光学 IrDA PHY 模块来降低成本。