The TI CC256x device is a complete Bluetooth BR/EDR/LE HCI solution that reduces design effort and enables fast time to market. Based on TI’s seventh-generation Bluetooth core, the CC256x device provides a product-proven solution that is Bluetooth 4.1 compliant. When coupled with a microcontroller unit (MCU), this HCI device offers best-in-class RF performance with a range of about 2X compared to other Bluetooth LE-only solutions. Furthermore, TI’s power-management hardware and software algorithms provide significant power savings in all commonly used Bluetooth BR/EDR/LE modes of operation.

The TI Dual-Mode Bluetooth Stack software is certified and provided royalty free for TI’s MSP430 and ARM Cortex-M3 and Cortex-M4 MCUs. Other MPUs can be supported through TI’s third party. iPod® (MFi) protocol is supported by add-on software packages. For more information, see TI Dual-Mode Bluetooth Stack. Some of the profiles supported include the following:

• Serial port profile (SPP)
• Advanced audio distribution profile (A2DP)
• Audio/video remote control profile (AVRCP)
• Handsfree profile (HFP)
• Human interface device (HID)
• Generic attribute profile (GATT)
• Several Bluetooth LE profiles and services

In addition to software, this solution consists of multiple reference designs with a low BOM cost, including a new Bluetooth audio sink reference design for customers to create a variety of applications for low-end, low-power audio solutions.

• TI’s Single-Chip Bluetooth Solution With Bluetooth Basic Rate (BR), Enhanced Data Rate (EDR), and Low Energy (LE) Support; Available in Two Variants:
  • Dual-Mode Bluetooth CC2564 Controller
  • Bluetooth CC2560 Controller
• CC2564 Bluetooth 4.1 Controller Subsystem Qualified (QDID 58852); Compliant up to the HCI Layer
• Highly Optimized for Low-Cost Designs:
  • Single-Ended 50-Ω RF Interface
  • Package Footprint: 76 Terminals, 0.6-mm Pitch, 8-mm x 8-mm mrQFN
• BR/EDR Features Include:
  • Up to 7 Active Devices
  • Scatternet: Up to 3 Piconets Simultaneously, 1 as Master and 2 as Slaves
  • Up to 2 SCO Links on the Same Piconet
  • Support for All Voice Air-Coding – Continuously Variable Slope Delta (CVSD), A-Law, μ-Law, and Transparent (Uncoded)
  • CC2560B/CC2564B Devices Provide an Assisted Mode for HFP 1.6 Wideband Speech (WBS) Profile or A2DP Profile to Reduce Host Processing and Power
  • Support of Multiple Bluetooth Profiles With Enhanced QoS
• LE Features Include:
  • Support of Up to 10 (CC2564B) Connections
  • Multiple Sniff Instances Tightly Coupled to Achieve Minimum Power Consumption
  • Independent Buffering for LE Allows Large Numbers of Multiple Connections Without Affecting BR/EDR Performance.
  • Built-In Coexistence and Prioritization Handling for BR/EDR and LE
• Best-in-Class Bluetooth (RF) Performance (TXPower, RX Sensitivity, Blocking)
  • Class 1 TX Power Up to +10 dBm
  • –95 dbm Typical RX Sensitivity
  • Internal Temperature Detection and Compensation to Ensure Minimal Variation in RF Performance Over Temperature, No External Calibration Required
  • Improved Adaptive Frequency Hopping (AFH) Algorithm With Minimum Adaptation Time
  • Provides Longer Range, Including 2x Range Over Other LE-Only Solutions
• Advanced Power Management for Extended Battery Life and Ease of Design
  • On-Chip Power Management, Including Direct Connection to Battery
  • Low Power Consumption for Active, Standby, and Scan Bluetooth Modes
  • Shutdown and Sleep Modes to Minimize Power Consumption
• Physical Interfaces:
  • UART Interface With Support for Maximum Bluetooth Data Rates
    • UART Transport Layer (H4) With Maximum Rate of 4 Mbps
    • Three-Wire UART Transport Layer (H5) With Maximum Rate of 4 Mbps (CC2560B and CC2564B Only)
  • Fully Programmable Digital PCM-I2S Codec Interface
• Flexibility for Easy Stack Integration and Validation Into Various Microcontrollers, Such as MSP430? and ARM? Cortex?-M3 and Cortex?-M4 MCUs
• CC256x Bluetooth Hardware Evaluation Tool: PC- Based Application to Evaluate RF Performance of the Device and Configure Service Pack
• Device Pin-to-Pin Compatible With Previous Devices or Modules

• Protocols
• Dual-mode Bluetooth
• Type
• Transceiver
• Features
• Assisted A2DP/HFP 1.6, BR / EDR / LE, Class 1 TX Power
• Rating
• Catalog
• Security
• Networking security
• Sensitivity (best) (dBm)
• -95
• Operating temperature range (C)
• -40 to 85

CC2564的完整型号有：CC2564BRVMR、CC2564BRVMT、CC2564RVMR、CC2564RVMT，以下是这些产品的关键参数及官网采购报价：

CC2564BRVMR，工作温度：-40 to 85，封装：VQFNP-MR (RVM)-76，包装数量MPQ：2500个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-3-260C-168 HR，引脚镀层/焊球材料：Call TI，TI官网CC2564BRVMR的批量USD价格：1.88（1000+）

CC2564BRVMT，工作温度：-40 to 85，封装：VQFNP-MR (RVM)-76，包装数量MPQ：250个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-3-260C-168 HR，引脚镀层/焊球材料：SN，TI官网CC2564BRVMT的批量USD价格：2.256（1000+）

CC2564RVMR，工作温度：-40 to 85，封装：VQFNP-MR (RVM)-76，包装数量MPQ：2500个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-3-260C-168 HR，引脚镀层/焊球材料：SN，TI官网CC2564RVMR的批量USD价格：2.82（1000+）

CC2564RVMT，工作温度：-40 to 85，封装：VQFNP-MR (RVM)-76，包装数量MPQ：250个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-3-260C-168 HR，引脚镀层/焊球材料：SN，TI官网CC2564RVMT的批量USD价格：3.196（1000+）

BOOST-CC2564MODA — TMP107 BoosterPack 模块

The BOOST-CC2564MODA BoosterPack™ plug-in module is intended for evaluation and design purposes of the dual-mode Bluetooth® CC2564 module with integrated antenna (CC2564MODA). The CC2564MODA module is based on TI's dual-mode Bluetooth® CC2564B Controller, which reduces design (...)

BT-MSPAUDSOURCE — 蓝牙和 MSP430 音频源参考设计板

您可将蓝牙和 MSP430 音频源参考设计用于创建适用于低端、低功耗音频解决方案（包括玩具、投影仪、智能遥控器和各种音频播放配件）的各种应用。此参考设计是一种经济实惠的音频实施方案，具有完整的设计文件，让您可以专注于应用和最终产品的开发。此参考设计也支持免专利费且经过认证的蓝牙协议栈 (Bluetopia)。

CC2564MODAEM — CC2564 具有集成天线的双模蓝牙模块评估板

CC2564MODAEM 评估板包含蓝牙 BR/EDR/LE HCI 解决方案。bCC2564MODA 基于 TI 的 CC2564B 双模蓝牙单芯片器件，旨在用于评估和设计，能够减少设计工作量，实现产品快速上市。

为了实现完整的评估，CC2564MODAEM 板直接插入 TI 硬件开发套件，包括 MSP-EXP430F5529、MSP-EXP430F5438、DK-TM4C123G 和 DK-TM4C129X。此外，MSP430 和 TM4C12x MCU 还可以使用通过认证且免专利费的 TI 蓝牙协议栈 (TIBLUETOOTHSTACK-SDK)。

CC2564MODA (...)

CC2564MODNEM — CC2564 Bluetooth® 双路模式模块评估版

CC2564MODNEM 评估板包含 CC2564MODN 器件，且专用于评估和设计。

为提供完整的评估解决方案，CC2564MODNEM 板可直接插入我们的硬件开发套件：MSP-EXP430F5529、MSP-EXP430F5438、DK-TM4C129X 和适用于其他 MCU 的套件。TI 的 Bluetooth®协议栈已经过认证且免专利费，适用于 MSP430™ MCU (CC256XMSPBTBLESW)、TM4C12x MCU (CC256XM4BTBLESW) 和其他 MCU (CC256XSTBTBLESW)。

提供的 CC2564MODNEM 硬件设计文件（原理图、布局和 (...)

CC256XQFNEM — CC256x Bluetooth®/双模评估模块

此评估模块板采用了 TI 针对 CC256x Bluetooth 解决方案的参考设计。该 CC256x Bluetooth 解决方案可支持 Bluetooth 经典和 Bluetooth 低功耗或 ANT。

作为对实施此参考设计的补充说明，请访问 CC256x 维基主页获取原理图、布局、BOM 和 gerber 文件。

CC256x QFN EM 板用于评估目的，可配合德州仪器 (TI) 硬件开发套件（如 MSP-EXP430F5529、MSP-EXP430F5438 或 EK-LM4F232）进行工作。

TI CC256x Bluetooth 器件是一个完整的 BR/EDR/LE HCI (...)

DK-TM4C123G — Tiva™ C 系列 TM4C123G USB+CAN 开发套件

The Tiva C Series TM4C123G Development Kit is a compact and versatile evaluation platform for the Tiva C Series TM4C123G ARM® Cortex™-M4-based microcontroller (MCU). The development kit design highlights the TM4C123G MCU integrated USB 2.0 On-the-Go/Host/Device interface, CAN, precision (...)

EK-TM4C129EXL — TM4C129E Cypto Connected LaunchPad

注意：EK-TM4C129EXL 当前促销价截至 10 月 5 日。立即下单吧！

Crypto Connected LaunchPad 搭载了经过硬件加密且具备加速器功能的 MCU，使您能够开发高性能、数据受保护的互联式物联网应用，涵盖从安全云连接、楼宇/工厂自动化和智能电网到工业控制等多种应用。

TM4C129E Crypto Connected LaunchPad 评估套件是基于 ARM® Cortex-M4 的微控制器的低成本评估平台。此套件的重点在于 TM4C129ENCPDT MCU 及片上加密加速硬件、10/100 以太网 MAC 和 PHY、USB (...)

MSP-EXP430F5529 — MSP430F5529 USB 实验板

下载设计文件

MSP430F5529 实验板 (MSP-EXP430F5529) 是一个用于 MSP430F5529 器件（来自最新一代具有集成 USB 的 MSP430 器件）的开发平台。该实验板与 CC2520EMK 等众多 TI 低功耗射频无线评估模块兼容。该实验板能帮助设计者快速使用新的 F55xx MCU 进行学习和开发，其中 F55xx MCU 为能量收集、无线传感以及自动抄表基础设施 (AMI) 等应用提供了业界最低工作功耗的集成 USB、更大的内存和领先的集成技术。

该实验板上的 MSP430F5529 器件可以通过集成 ezFET 或通过 TI 闪存仿真工具（如 (...)

CC256XSTBTBLESW — 基于 STM32F4 MCU 的 TI 双模 Bluetooth® 协议栈

TI 出品的适用于蓝牙 + 蓝牙低功耗的 STM32F4 MCU 软件上的双模蓝牙堆栈可实现 STM32 ARM Cortex M4，且由用于实施蓝牙 4.0 规范的单模和双模产品所构成。该蓝牙堆栈已完全通过认证（QDID 37180 或 QDID 69887 以及 QDID 42849 或 QDID 69886），可提供简易命令行采样应用以加速开发，并可按需提供 MFI 功能。

为实现完整的评估解决方案，CC256XSTBTBLESW 可直接与硬件开发套件 STM3240G-EVAL 搭配使用。此外，适用于 STM32 MCU 的堆栈已通过认证且免专利费 (CC256XSTBTBLESW)。

(...)

TIBLUETOOTHSTACK-SDK — 基于 Stonestreet One Bluetopia 的 TI 蓝牙堆栈

TI’s dual-mode Bluetooth stack enables Bluetooth + Bluetooth Low Energy and is comprised of Single Mode and Dual Mode offerings implementing the Bluetooth 4.0/4.1/4.2 specification. The Bluetooth stack is fully Bluetooth Special Interest Group (SIG) qualified, certified and royalty-free, (...)

CC256XM4BTBLESW — 基于 TM4C MCU 的 TI 双模 Bluetooth® 协议栈

TI 出品的适用于蓝牙 + 蓝牙低功耗的 TM4C MCU 软件上的双模蓝牙堆栈可实现 TM4C12x MCU，且由用于实现蓝牙 4.0 规范的单模和双模产品所构成。该蓝牙堆栈已完全通过认证（QDID 37180 和 QDID 42849），同时还可提供简易命令行采样应用以加速开发，并可按需提供 MFI 功能。

CC256XM4BTBLESW 直接与 TI 硬件开发套件 DK-TM4C123G 和 DK-TM4C129X 配合工作。此外，适用于 TM4C12x MCU 的堆栈已通过认证且免专利费。

该软件可与所有 CC256x EM 板（CC256XQFNEM 和 (...)

lock = 需要出口许可（1分钟）

CC256XMS432BTBLESW — 基于 MSP432 MCU 的 TI 双模蓝牙协议栈

TI’s Dual-mode Bluetooth stack on MSP432 MCUs software for Bluetooth + Bluetooth Low Energy enables the MSP432 MCU and is comprised of Single Mode and Dual-mode offerings implementing the Bluetooth 4.0 specification. The Bluetooth stack is fully qualified (QDID 69887 and QDID 69886), provides (...) lock = 需要出口许可（1分钟）

CC256XMSPBTBLESW — 用于 MSP430 上的 CC256x 的 Stonestreet One BT+BLE 堆栈和配置文件

基于 MSP430? MCU 软件的 TI 双模蓝牙堆栈（适用于蓝牙 + 蓝牙低功耗）可支持 MSP430 MCU，且同时包含实施蓝牙 4.0 规范的单模和双模产品。该蓝牙堆栈已完全通过认证（QDID 37180 和 QDID 42849），同时还可提供简易命令行示例应用以加速开发，并可按需提供 MFI 功能。

为实现完整的评估解决方案，CC256XMSPBTBLESW 可直接与 TI 硬件开发套件 MSP-EXP430F5529 和 MSP-EXP430F5438 搭配使用。此外，适用于 MSP430 MCU 的堆栈已通过认证且免专利费。

该软件可与所有 CC256x EM (...)

lock = 需要出口许可（1分钟）

CC256X-REPORTS — 报告：CC256x 法规认证报告

The CC256x Bluetooth Hardware Evaluation Tool is a Texas Instruments (TI) tool which can be downloaded as a complete package from the TI web site. It is a very intuitive, user-friendly tool to evaluate TI's Bluetooth chips. More specifically, it is used to configure the BT chip's properties (...)

3P-WIRELESS-MODULES — 第三方无线模块搜索工具

第三方无线模块搜索工具可帮助开发人员识别符合其终端设备规格的产品，并采购可立即投产的无线模块。搜索工具中包含的第三方模块供应商是独立的第三方公司，这些公司在利用 TI 无线连接产品设计和制造无线模块领域拥有深厚的专业知识。

DUALMODE-BT-DESIGN-REVIEWS — Hardware design reviews for CC256x devices

开始WiLink 硬件设计审查流程：

• 第 1 步：申请审查前，需查看相应产品页面上的技术文档及设计与开发资源（请参阅下面 CC256x 产品页面的链接）。
• 第 2 步：填写申请表，开始审查流程。TI 专家将通过您提供的电子邮件地址直接与您联系，为您提供后续步骤。

在双模 BT 硬件设计审查流程中，您可与主题专家一对一沟通，专家会帮您审查设计并提供重要反馈。申请审查前，需查看相应产品页面上的技术文档及设计与开发资源。了解产品页面上的资源后，您可能无需申请设计审查。< /p>

申请审查双模 BT 硬件设计前，应在我们的E2E 论坛上提交一般设计问题。

审查过程中，我们会联系您提供以下信息：

• (...)

CC256x Bluetooth Reference Design Design Files

Are you looking for CC256x module certification support? CC256x-CERTIFCATION provides the relevant information and support for successful certification of your product. Within this page you will find the latest certification reports of our Modules as well as our evaluation boards.

BT-MSPAUDSINK-RD — 蓝牙 和 MSP430 音频信宿参考设计

TI 的蓝牙 + MSP430 音频散热器参考设计可供客户用于创建各种低端、低功耗音频解决方案的应用。一些可能的应用 - 玩具、低端蓝牙扬声器、音频播放配件。此参考设计是一种经济实惠的音频实施方案，通过参考其提供的完整设计文件，您可以将重心转移到应用和最终产品开发工作上。此参考设计支持的软件包括 Stonestreet One Bluetopia 蓝牙堆栈（经过认证且免专利费）。

CC256XEM-RD — CC256x Bluetooth® 参考设计

该 CC256x Bluetooth? 评估模块参考设计是一款射频参考设计，带有可轻松连接至多种微控制器单元 (MCU) 的天线（例如，TI 的 MSP430 或 Tiva C 系列 MCU）。该参考设计可复制到电路板中，从而使设计具有成本效益并加快推向市场。该蓝牙设计受到可订购评估模块、免版税软件和文档、测试和认证提示以及社区支持资源的支持。有关更多信息，请访问我们的 Wiki。

TIDA-00598 — 用于 CC256X 蓝牙控制器的低噪声、小外形电源管理参考设计

TIDA-00598 具有一个低噪音且尺寸经过优化的功率管理解决方案，能将 5 V 电压调节为操作 CC256X 蓝牙控制器所需的 3.3 V 和 1.8 V 电压。这些经过调节的电压轨也可用于为系统中的其他组件（例如微控制器、电平位移器和传感器）供电。

BT-MSPAUDSOURCE-RD — 蓝牙和 MSP430 音频源参考设计

您可将蓝牙和 MSP430 音频源参考设计用于创建适用于低端、低功耗音频解决方案（包括玩具、投影仪、智能遥控器和各种音频播放配件）的各种应用。此参考设计是一种经济实惠的音频实施方案，具有完整的设计文件，让您可以专注于应用和最终产品的开发。此参考设计同样提供 TI Bluetooth Stack。