SimpleLink™ 低功耗 Bluetooth^® CC2640R2F-Q1 器件是符合 AEC-Q100 标准的无线微控制器 (MCU)，适用于低功耗蓝牙 4.2 和 5 汽车 应用 ，例如被动进入/被动启动 (PEPS)、遥控无钥匙进入 (RKE)、汽车共享、泊车引导、电缆更换和智能手机连接。

此器件属于 SimpleLink 超低功耗系列中的经济高效型 2.4GHz 射频器件。极低的有源射频和 MCU 电流以及低功耗模式电流消耗可确保卓越的电池寿命，因此可让连接到汽车蓄电池的节点采用小型纽扣电池供电并具有低功耗。出色的接收灵敏度和可编程输出功率，为严苛的汽车射频环境提供其所需的行业顶级射频性能。

CC2640R2F-Q1 无线 MCU 包含一个作为主应用处理器以 48MHz 速率运行的 32 位 ARM^® Cortex^®-M3 处理器，并包含嵌入于 ROM 中的低功耗蓝牙 4.2 控制器库和主机库。此架构可改善整体系统性能和功耗，并释放大量闪存以供应用使用。

此外，该器件通过了 AEC-Q100 认证，达到 2 级温度范围（–40°C 至 +105°C），并采用具有可湿性侧面的 7mm × 7mm VQFN 封装。可湿性侧面有助于降低生产线成本，并通过光学检查焊点的方式提高可靠性。

可从 ti.com.cn 免费获取低功耗蓝牙软件栈。

• 符合汽车应用 要求
• 具有符合 AEC-Q100 标准的下列结果：
  • 器件温度 2 级：-40℃ 至 +105℃ 的环境运行温度范围
  • 器件人体模型 (HBM) 静电放电 (ESD) 分类等级 2
  • 器件 CDM ESD 分类等级 C3
• 微控制器
  • 强大的 ARM? Cortex?-M3
  • EEMBC CoreMark?评分：142
  • 高达 48MHz 的时钟速度
  • 275KB 非易失性存储器，包括 128KB 系统内可编程闪存
  • 高达 28KB 系统 SRAM，其中 20KB 为超低泄漏 SRAM
  • 8KB SRAM 作为缓存或系统 RAM 用途
  • 2 引脚 cJTAG 和 JTAG 调试
  • 支持无线升级 (OTA)
• 超低功耗传感器控制器
  • 可独立于系统其余部分自主运行
  • 16 位架构
  • 2KB 超低泄漏电流代码和数据 SRAM
• 高效代码大小架构，ROM 中装载驱动程序、低功耗 Bluetooth? 控制器和引导加载程序，让更多闪存供应用使用
• 符合 RoHS 标准的汽车级封装
  • 具有可湿性侧面的 7mm × 7mm RGZ VQFN48 封装
• 外设
  • 31 个 GPIO，所有数字外设引脚均可连接至任何 GPIO
  • 四个通用计时器模块（八个 16 位或四个 32 位计时器，均采用 PWM）
  • 12 位模数转换器 (ADC)、200ksps、8 通道模拟多路复用器
  • 持续时间比较器
  • 超低功耗模拟比较器
  • 可编程电流源
  • UART
  • 2 个同步串行接口 (SSI)（SPI、MICROWIRE 和 TI）
  • I2C、I2S
  • 实时时钟 (RTC)
  • AES-128 安全模块
  • 真随机数发生器 (TRNG)
  • 支持八个电容感测按钮
  • 集成温度传感器
• 外部系统
  • 片上内部直流/直流转换器
  • 极少的外部组件
  • 无缝集成 SimpleLink?CC2590 和 CC2592 范围扩展器
• 低功耗
  • 宽电源电压范围：1.8 至 3.8V
  • 有源模式 RX：6.1mA
  • 有源模式 TX (0dBm)：7.0mA
  • 有源模式 TX (+5dBm)：9.3mA
  • 有源模式 MCU：61μA/MHz
  • 有源模式 MCU：48.5 CoreMark/mA
  • 有源模式传感器控制器：0.4mA + 8.2μA/MHz
  • 待机电流：1.3μA（RTC 运行，RAM/CPU 保持）
  • 关断电流：150nA（发生外部事件时唤醒）
• 射频部分
  • 与低功耗蓝牙 (BLE) 4.2 和 5 规范兼容的 2.4GHz 射频收发器
  • 出色的接收器灵敏度（对于低功耗蓝牙 1Mbps 为 –97dBm）、可选择性和阻断性能
  • 最高达 +5dBm 的可编程输出功率
  • 对于低功耗蓝牙 1Mbps，链路预算为 102dB
  • 适用于需要符合全球射频规范的系统
    • ETSI EN 300 328 和 EN 300 440（欧洲）
    • FCC CFR47 第 15 部分（美国）
    • ARIB STD-T66（日本）
• 工具和开发环境
  • 全功能开发套件
  • Sensor Controller Studio
  • SmartRF?工具产品组合
  • IAR Embedded Workbench?（用于 ARM）
  • Code Composer Studio?(CCS)
  • CCS Cloud

• Protocols
• Bluetooth Low Energy 5.1
• Type
• Wireless MCU
• Features
• LE 1M PHY, LE Coded PHY (long range)
• Peripherals
• 1 UART, 12-bit ADC 8-channel, 2 SPI, 2 comparators, 4 timers, 8-bit DAC, I2C, I2S, Sensor controller
• Rating
• Automotive
• RAM (KB)
• 28
• GPIO
• 31
• Security
• Cryptographic acceleration, Debug security, Device identity
• Sensitivity (best) (dBm)
• -97
• Operating temperature range (C)
• -40 to 105

CC2640R2F-Q1的完整型号有：CC2640R2FTWRGZRQ1、CC2640R2FTWRGZTQ1，以下是这些产品的关键参数及官网采购报价：

CC2640R2FTWRGZRQ1，工作温度：-40 to 105，封装：VQFN (RGZ)-48，包装数量MPQ：2500个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-3-260C-168 HR，引脚镀层/焊球材料：SN，TI官网CC2640R2FTWRGZRQ1的批量USD价格：2.868（1000+）

CC2640R2FTWRGZTQ1，工作温度：-40 to 105，封装：VQFN (RGZ)-48，包装数量MPQ：250个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-3-260C-168 HR，引脚镀层/焊球材料：SN，TI官网CC2640R2FTWRGZTQ1的批量USD价格：3.442（1000+）

TMDSEMU110-ETH — XDS110 EnergyTrace? 高动态范围 (ETHDR) 调试探针插件

德州仪器 (TI) XDS110 EnergyTrace™ 高动态范围 (ETHDR) 是 XDS110 调试探针（仿真器）的一个附件，可增加 Energy Trace 功能的动态范围。这允许在所有的 Simplelink 无线 MCU 上执行非常精确的功耗测量，同时仍使用同样众所周知的用户界面。这使得 XDS110 ETHDR 成为一种可满足所有设计人员对功耗监控的需求的解决方案。

XDS110 ETHDR 可通过其 30 引脚扩展连接器连接到 XDS110 调试探针，并在 XDS110 调试探针上使用辅助 14 引脚端口连接。这样一来，便可以无缝增加使用 XDS110 调试探针中包括的 (...)

TMDSEMU200-U — Spectrum Digital XDS200 USB 仿真器

Spectrum Digital XDS200 是最新 XDS200 系列 TI 处理器调试探针（仿真器）的首个模型。XDS200 系列拥有超低成本 XDS100 与高性能 XDS560v2 之间的低成本与高性能的完美平衡。此外，对于带有嵌入式缓冲跟踪器 (ETB) 的所有 ARM 和 DSP 处理器，所有 XDS 调试探针均支持内核和系统跟踪。

Spectrum Digital XDS200 通过 TI 20 引脚连接器（带有适合 TI 14 引脚、TI 10 引脚和 ARM 20 引脚的多个适配器）连接到目标板，而通过 USB2.0 高速连接 (480Mbps) 连接到主机 PC。要在主机 (...)

LAUNCHXL-CC2640R2 — SimpleLink™ 低功耗 Bluetooth® CC2640R2 无线 MCU LaunchPad™ 开发套件

开始使用 CC2640R2F 或 CC2640R2L 进行开发：
第 1 步：购买 CC2640R2 LaunchPad
第 2 步：下载 CC2640R2 SDK
第 3 步：接受 CC2640R2 SimpleLink Academy 培训

借助 CC2640R2 LaunchPad 开发套件，您可以使用 SimpleLink CC2640R2F 或 CC2640R2L 无线 MCU 通过低功耗 Bluetooth® 连接快速开始。CC2640R2 器件提供适用于单模式低功耗蓝牙应用且支持高速模式的完全通过认证的蓝牙 5 协议栈。LaunchPad 开发套件包括：

• CC2640R2L (...)

ARM-CGT-CLANG — Arm? 代码生成工具 - 编译器

适用于 CC26xx 和 CC13xx SimpleLink™ 无线 MCU 的 BLE-STACK

德州仪器 (TI) 免专利费的 BLE-Stack 软件开发套件 (SDK) 适用于基于 TI SimpleLink™ 低功耗 Bluetooth® 系列 ARM® Cortex®-M3 的无线微控制器 (MCU)（包括 SimpleLink 低功耗蓝牙 CC2642R 无线 MCU、SimpleLink 低功耗蓝牙 CC2640R2F 无线 MCU、SimpleLink 低功耗蓝牙 CC2640R2F-Q1 无线 MCU、SimpleLink 低功耗蓝牙 CC2640 无线 MCU、 (...)

CCSTUDIO-WCS — 适用于无线连接的 Code Composer Studio (CCS) 集成开发环境 (IDE)

Code Composer Studio™ - Integrated Development Environment for SimpleLink™ Wireless Connectivity Solutions

Code Composer Studio is an integrated development environment (IDE) that supports TI's Microcontroller and Embedded Processors portfolio. Code Composer Studio comprises a suite of tools used to (...)

SMARTRFTM-STUDIO — SmartRF Studio

SmartRF 数据包监听器 2

SmartRF 数据包监听器 2 包括用于采集和显示通过无线电传输的数据包的软件和固件。相应的捕获设备通过 USB 连接至 PC。SmartRF 数据包监听器 2 支持 CC13xx 和 CC26xx 系列器件作为捕获器件，并使用 Wireshark 显示和过滤数据包。下表列出了支持的协议。

SmartRF 数据包监听器 2 包括以下组件：

• PC 工具（SmartRF 监听器助手），用于配置捕获器件并与之通信
• 可将 CC13xx 或 CC26xx Launchpad 用作捕获器件的固件
• 固件源代码
• 适用于 Wireshark 的解析器（IEEE 802.15.4ge 和 (...)

3P-WIRELESS-MODULES — 第三方无线模块搜索工具

第三方无线模块搜索工具可帮助开发人员识别符合其终端设备规格的产品，并采购可立即投产的无线模块。搜索工具中包含的第三方模块供应商是独立的第三方公司，这些公司在利用 TI 无线连接产品设计和制造无线模块领域拥有深厚的专业知识。

SIMPLELINK-2-4GHZ-DESIGN-REVIEWS — SimpleLink??CC2xxx 器件的硬件设计审查

在 SimpleLink 硬件设计审查流程中，您可与主题专家一对一沟通，专家会帮您审查设计并提供重要反馈。在此处可找到申请审核的简单 3 步流程以及指向相关技术文档和资源的链接。
开始

申请审查 2.4GHz 硬件设计前，应在我们的E2E 论坛上提交一般设计问题。

请确保您已准备好随硬件设计评审申请表一起发送以下必需文档：

• 确认已查看产品页面上的所有硬件文档，包括数据表、设计指南、用户指南和其他硬件资源
• 提供可移植文档格式 (PDF) 版本的原理图
• 提供物料清单 (BOM)
• 提供审查所需的各种详细信息
• 提供审查所需的电路板设计（包括器件配置和引用标识符）的 Gerber (...)

SimpleLink CC2640R2F-Q1 EVM v1.0.1 Design Files

此参考设计适用于采用低功耗 Bluetooth® (BLE) 技术确定钥匙扣位置的无钥匙进入及启动 (PEPS) 汽车门禁系统。该设计展示了如何利用汽车 BLE 卫星节点计算 BLE 信号的到达角 (AoA)，并借助单个 BLE 无线微控制器与 LIN 收发器将 AoA 数据通过本地互联网络 (LIN) 进行传输。此外，该设计表明，仅利用两根偶极天线即可在精确计算 AoA 信息的同时减少印刷电路板 (PCB) 的解决方案尺寸。

CC2650EM-MURBAL-RD — 待定 (tbd)

CC2650EM-MurBal 参考设计包含 CC2650 评估模块（具有 5x5 mm 封装和来自 Murata 的集成式 0603 平衡-非平衡变压器）的原理图和布局文件。此参考设计展示了用于 CC2650 去耦和射频布局的精湛技术。为了实现最佳射频性能，应该准确复制该参考设计，包括原理图和布局两者。

CC26xx 器件系列对应有多种参考设计可供选择，其中包括具有不同封装类型以及不同射频前端选项的设计。所有这些参考设计均采用 2 层 PCB 并具有板载 PCB 天线。

CC2650EM-7ID-RD — 待定 (tbd)

CC2650EM-7ID 参考设计包含 CC2650 评估模块（具有 7x7 mm 封装和差分射频输出）的原理图和布局文件。此参考设计展示了用于 CC2650 去耦和射频布局的精湛技术。为了实现最佳射频性能，应该准确复制该参考设计，包括原理图和布局两者。

CC26xx 器件系列对应有多种参考设计可供选择，其中包括具有不同封装类型以及不同射频前端选项的设计。所有这些参考设计均采用 2 层 PCB 并具有板载 PCB 天线。

CC2650EM-5XD-RD — 待定 (tbd)

CC2650EM-5XD 参考设计包含 CC2650 评估模块（具有 5x5 mm 封装以及含外部偏置的差分射频输出）的原理图和布局文件。此参考设计展示了用于 CC2650 去耦和射频布局的精湛技术。为了实现最佳射频性能，应该准确复制该参考设计，包括原理图和布局两者。

CC26xx 器件系列对应有多种参考设计可供选择，其中包括具有不同封装类型以及不同射频前端选项的设计。所有这些参考设计均采用 2 层 PCB 并具有板载 PCB 天线。

CC2650EM-4XS-RD — 待定 (tbd)

The CC2650EM-4XS reference design contains schematics and layout files for the CC2650 Evauation Module with the 4x4 mm package and single-ended RF output with external biasing. The reference design demonstrates good techniques for CC2650 decoupling and RF layout. For optimum RF performance, the (...)

CC2650EM-4XD-RD — 待定 (tbd)

CC2650EM-4XD 参考设计包含 CC2650 评估模块（具有 4x4 mm 封装以及含外部偏置的差分射频输出）的原理图和布局文件。此参考设计展示了用于 CC2650 去耦和射频布局的精湛技术。为了实现最佳射频性能，应该准确复制该参考设计，包括原理图和布局两者。

CC26xx 器件系列对应有多种参考设计可供选择，其中包括具有不同封装类型以及不同射频前端选项的设计。所有这些参考设计均采用 2 层 PCB 并具有板载 PCB 天线。

CC2650EM-4XS-EXT-REG-RD — 待定 (tbd)

The CC2650EM-4XS_Ext_Reg reference design contains schematics and layout files for the CC2650 configured for external regulator operation using the TPS62740 DCDC converter. The reference design demonstrates good techniques for CC2650 decoupling and RF layout. For optimum RF performance, the (...)