SimpleLink™ CC2642R-Q1 器件是一款符合 AEC-Q100 标准的无线微控制器 (MCU)，面向低功耗蓝牙 5 汽车应用。该器件针对汽车门禁等应用中的低功耗无线通信进行了优化，包括无钥匙进入及启动 (PEPS) 和遥控无钥匙进入 (RKE)、汽车共享、引导停车、电缆更换和智能手机连接。该器件的突出特性包括：

• 支持 Bluetooth ^® 5.2 特性：LE 编码 PHY（远距离）、LE 2Mb PHY（高速）、广播扩展、多个广播集、CSA#2 以及对 Bluetooth ^® 5 和早期低功耗规范的向后兼容性和支持。
• 完全合格的 Bluetooth ^® 5.2 软件协议栈包含在 SimpleLink™ CC13xx 和 CC26xx 软件开发套件 (SDK) 中，可启用到达角 (AoA)。
• 具有 0.94µA 低待机电流和完全 RAM 保持的更长电池寿命无线应用。
• 符合 AEC-Q100 标准，提供 2 级温度范围（–40°C 至 +105°C），并采用具有可湿性侧面的 7mm x 7mm VQFN 封装。
• 软件控制的专用无线电控制器 (Arm^® Cortex^®-M0) 提供灵活的低功耗射频收发器功能，支持多个物理层和射频标准（如实时定位 (RTLS) 技术）。
• 出色的无线电敏感度和稳健性（选择性与阻断）性能，适用于低功耗 Bluetooth ^®（125kbps LE 编码 PHY 时为 -105dBm）。

CC2642R-Q1 器件是 SimpleLink™ MCU 平台的一部分，该平台包括 Wi-Fi、低功耗蓝牙、Thread、Zigbee^®、Sub-1GHz MCU 和主机 MCU，它们共用一个通用的易用型开发环境，其中包含单核软件开发套件 (SDK) 和丰富的工具集。借助一次性集成的 SimpleLink™ 平台，可以将产品组合中的任何器件组合添加至您的设计中，从而在设计要求变更时实现 100% 的代码重用。如需更多信息，请访问 SimpleLink™ MCU 平台。

无线微控制器

• 功能强大的 48MHz Arm Cortex-M4 处理器
• EEMBC CoreMark 评分：148
• 352KB 闪存程序存储器
• 256KB ROM，用于协议和库函数
• 8KB 高速缓存 SRAM
• 具有奇偶校验功能的 80KB 超低泄漏 SRAM，可实现高度可靠运行
• 2 引脚 cJTAG 和 JTAG 调试
• 支持无线升级 (OTA)
• 可编程无线电支持低功耗 Bluetooth? 5.2

超低功耗传感器控制器

• 具有 4KB SRAM 的自主 MCU
• 采样、存储和处理传感器数据
• 快速唤醒进入低功耗运行
• 软件定义外设；电容式触控、流量计、LCD

符合汽车应用要求

• 具有符合 AEC-Q100 标准的下列特性：
  • 器件温度等级 2：-40°C 至 +105°C 环境工作温度范围
  • 器件人体模型 (HBM) 静电放电 (ESD) 分类等级 2
  • 器件 CDM ESD 分类等级 C3

低功耗

• MCU 功耗：
  • 3.4 mA 有源模式，CoreMark
  • 71μA/MHz（运行 CoreMark 时）
  • 0.94μA 待机模式，RTC，80KB RAM
  • 0.15 μA 关断模式，引脚唤醒
• 超低功耗传感器控制器功耗：
  • 2 MHz 模式下为 31.9μA
  • 24MHz 模式下为 808.5μA
• 无线电功耗
  • RX：6.9 mA
  • TX：7.3mA（在 0dBm 条件下）
  • TX：9.6 mA（在 +5dBm 条件下）

无线协议支持

• 低功耗 Bluetooth? 5.2

高性能无线电

• –105dBm，用于蓝牙 125kbps（LE 编码 PHY）
• –97dBm，用于 1Mbps PHY
• 高达 +5dBm 的输出功率，具有温度补偿

法规遵从性

• 适用于符合以下标准的系统：
  • ETSI EN 300 328、EN 300 440 类别2 和 3
  • FCC CFR47 第 15 部分
  • ARIB STD-T66

MCU 外设

• 数字外设可连接至 31 个 GPIO 中的任何一个
• 四个 32 位或八个 16 位通用计时器
• 12 位 ADC、200ksps、8 通道
• 8 位 DAC
• 两个比较器
• 两个 UART、两个 SSI、I2C、I2S
• 实时时钟 (RTC)
• 集成温度和电池监控器

安全驱动工具

• AES 128 位和 256 位加密加速计
• ECC 和 RSA 公钥硬件加速器
• SHA2 加速器（最高到 SHA-512 的全套装）
• 真随机数发生器 (TRNG)

开发工具和软件

• SimpleLink? CC13xx 和 CC26xx 软件开发套件
• 用于简单无线电配置的 SmartRF? Studio
• 用于构建低功耗检测应用的 Sensor Controller Studio
• SysConfig 系统配置工具

工作温度范围

• 片上降压直流/直流转换器
• 1.8V 至 3.63V 单电源电压
• -40°C 至 +105°C

封装

• 具有可湿性侧面的 7mm × 7mm RTC VQFN48（31 个 GPIO）
• 具有可湿性侧面的 7mm × 7mm RGZ VQFN48（31 个 GPIO）
• 符合 RoHS 标准的封装

• Protocols
• Bluetooth 5.2 Low Energy
• Type
• Wireless MCU
• Features
• LE 1M PHY, LE 2M PHY, LE Coded PHY (long range), Advertising extension, Channel select algorithm, Direction finding, Bluetooth mesh
• Peripherals
• 12-bit ADC 8-channel, 2 SPI, 2 UART, 2 comparators, 4 timers, 8-bit DAC, I2C, I2S, Sensor controller
• Rating
• Automotive
• RAM (KB)
• 88
• GPIO
• 31
• Security
• Cryptographic acceleration, Debug security, Device identity, Software IP protection
• Sensitivity (best) (dBm)
• -97
• Operating temperature range (C)
• -40 to 105

CC2642R-Q1的完整型号有：CC2642R1FTWRGZRQ1、CC2642R1TWFRTCRQ1，以下是这些产品的关键参数及官网采购报价：

CC2642R1FTWRGZRQ1，工作温度：-40 to 105，封装：VQFN (RGZ)-48，包装数量MPQ：4000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-3-260C-168 HR，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网CC2642R1FTWRGZRQ1的批量USD价格：3.228（1000+）

CC2642R1TWFRTCRQ1，工作温度：-40 to 105，封装：VQFN (RTC)-48，包装数量MPQ：2500个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-3-260C-168 HR，引脚镀层/焊球材料：NIPDAUAG，TI官网CC2642R1TWFRTCRQ1的批量USD价格：3.228（1000+）

BOOSTXL-ULPSENSE — SimpleLink? ULP 传感器 BoosterPack?

To get started visit dev.ti.com/BOOSTXL-ULPSENSE

TheULPSense BoosterPack is a kit designed to make it easy to demonstrate the ultra-low power features of the sensor controller included in the CC13x2/CC26x2 RF SoCs.

Examples of applications that will greatly benefit from this are measurement on (...)

LAUNCHXL-CC26X2R1 — SimpleLink? 多标准 CC26x2R 无线 MCU LaunchPad? 开发套件

开始使用 LaunchPad 来进行开发：
第 1 步：购买 CC26X2R1 LaunchPad
第 2 步：下载 SimpleLink CC13x2 和 CC26x2 SDK
第 3 步：开始使用 SimpleLink Academy

重要说明：

该套件支持评估 SimpleLink 低功耗 Bluetooth® CC2642R 无线 MCU 和 SimpleLink 多标准 CC2652R 无线 MCU。

CC26x2R 器件是 SimpleLink™ 微控制器 (MCU) 平台的一部分，该平台包括 Wi-Fi®、低功耗 Bluetooth®、低于 (...)

LPSTK-CC1352R — SimpleLink? multi band CC1352R wireless MCU Launchpad? SensorTag kit

TI LaunchPad™ SensorTag 套件包含集成式环境和运动传感器、多频带无线连接功能和易于使用的软件，可用于对互联应用进行原型设计。只需一个套件，开发人员即可轻松创建互联应用，在 2.4GHz 和低于 1GHz 频率下灵活支持低功耗 Bluetooth®、蓝牙网状网络、Zigbee、Thread 以及专有协议。

这一新型产品在 TI LaunchPad 生态系统 (...)

TMDSEMU110-ETH — XDS110 EnergyTrace? 高动态范围 (ETHDR) 调试探针插件

德州仪器 (TI) XDS110 EnergyTrace™ 高动态范围 (ETHDR) 是 XDS110 调试探针（仿真器）的一个附件，可增加 Energy Trace 功能的动态范围。这允许在所有的 Simplelink 无线 MCU 上执行非常精确的功耗测量，同时仍使用同样众所周知的用户界面。这使得 XDS110 ETHDR 成为一种可满足所有设计人员对功耗监控的需求的解决方案。

XDS110 ETHDR 可通过其 30 引脚扩展连接器连接到 XDS110 调试探针，并在 XDS110 调试探针上使用辅助 14 引脚端口连接。这样一来，便可以无缝增加使用 XDS110 调试探针中包括的 (...)

TMDSEMU110-U — XDS110 JTAG 调试探针

The Texas Instruments XDS110 is a new class of debug probe (emulator) for TI embedded processors. The XDS110 replaces the XDS100 family while supporting a wider variety of standards (IEEE1149.1, IEEE1149.7, SWD) in a single pod. Also, all XDS debug probes support Core and System Trace in all ARM (...)

TMDSEMU200-U — Spectrum Digital XDS200 USB 仿真器

Spectrum Digital XDS200 是最新 XDS200 系列 TI 处理器调试探针（仿真器）的首个模型。XDS200 系列拥有超低成本 XDS100 与高性能 XDS560v2 之间的低成本与高性能的完美平衡。此外，对于带有嵌入式缓冲跟踪器 (ETB) 的所有 ARM 和 DSP 处理器，所有 XDS 调试探针均支持内核和系统跟踪。

Spectrum Digital XDS200 通过 TI 20 引脚连接器（带有适合 TI 14 引脚、TI 10 引脚和 ARM 20 引脚的多个适配器）连接到目标板，而通过 USB2.0 高速连接 (480Mbps) 连接到主机 PC。要在主机 (...)

ARM-CGT-CLANG — Arm? 代码生成工具 - 编译器

Code Composer Studio™ - Integrated Development Environment for SimpleLink™ Wireless Connectivity Solutions

Code Composer Studio is an integrated development environment (IDE) that supports TI's Microcontroller and Embedded Processors portfolio. Code Composer Studio comprises a suite of tools used to (...)

SIMPLELINK-SDK-PLUGIN-FOR-HOMEKIT — 适用于 HomeKit 的 SimpleLink? 软件开发套件 (SDK) 插件

借助这组包括用户指南、集成指南和驱动程序的 SimpleLink? SDK 插件，MFi 获许可人员能使用 SimpleLink Wi-Fi? CC32XX SDK 或 SimpleLink CC13x2-CC26x2 SDK 以及分别通过 Apple MFi 认证的器件开发 Apple HomeKit应用。

SMARTRFTM-STUDIO — SmartRF Studio

该工具用于计算 TI 蓝牙器件各种用例的低功耗蓝牙功耗估计值。该计算器包括广播和外设用例，可为不同用例的配置文件配置参数。计算器输出预期电池寿命的估算值。

RF-RANGE-ESTIMATOR — TI 射频范围评估器

该工具用于完成使用 TI 无线器件的室内和室外射频链路的距离估算。室外计算基于视线 (LOS)。对于室内估算，可以选择介于 Tx 和 Rx 单元之间的建筑材料。Tx 和 Rx 单元之间复合材料的衰减越大，距离就越短。

3P-WIRELESS-MODULES — 第三方无线模块搜索工具

第三方无线模块搜索工具可帮助开发人员识别符合其终端设备规格的产品，并采购可立即投产的无线模块。搜索工具中包含的第三方模块供应商是独立的第三方公司，这些公司在利用 TI 无线连接产品设计和制造无线模块领域拥有深厚的专业知识。

LAUNCHXL-CC26x2R1 Design Files (Rev. B)

此卫星模块参考设计适用于低功耗 Bluetooth® 无钥匙进入及启动 (PEPS) 和手机即钥匙/数字钥匙汽车门禁系统。该设计说明了如何利用我们的蓝牙无线 MCU，为需要更高带宽车载网络通信的系统实现控制局域网灵活数据速率 (CAN-FD) 通信功能。其他优势包括：降低睡眠状态的功耗，CAN 自动寻址技术可简化制造，连接监视器功能可提高蓝牙定位精度，而且紧凑的印刷电路板 (PCB) 能测量蓝牙到达角 (AoA) 和接收信号强度指数 (RSSI)。