CC2650_TI 具有 128kB 闪存的 SimpleLink 32 位 Arm Cortex-M3 多协议 2.4GHz 无线 MCU

CC2650的基本参数

制造厂商：TI
产品类别：无线连接
技术类目：蓝牙产品
功能描述：具有 128kB 闪存的 SimpleLink 32 位 Arm Cortex-M3 多协议 2.4GHz 无线 MCU
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CC2650的产品详情：

CC2650 器件是一款面向 Bluetooth Smart、 ZigBee和 6LoWPAN，以及 ZigBee RF4CE 远程控制应用的无线 MCU。

此器件属于 CC26xx 系列的经济高效型超低功耗 2.4GHz RF 器件。它具有极低的有源 RF 和 MCU 电流以及低功耗模式流耗，可确保卓越的电池使用寿命，适合小型纽扣电池供电以及在能源采集型应用中使用。

CC2650 器件含有一个 32 位 ARM Cortex-M3 处理器（与主处理器工作频率同为 48MHz），并且具有丰富的外设功能集，其中包括一个独特的超低功耗传感器控制器。此传感器控制器非常适合连接外部传感器，还适合用于在系统其余部分处于睡眠模式的情况下自主收集模拟和数字数据。因此，CC2650 器件成为广泛的工业、消费类电子和医疗产品中各类应用的理想选择。

Bluetooth 低能耗控制器和 IEEE 802.15.4 MAC 嵌入在 ROM 中，并在 ARM Cortex-M0 处理器上单独运行。此架构可改善整体系统性能和功耗，并释放闪存以供应用。

Bluetooth Smart 和 ZigBee 协议栈可从 www.ti.com.cn 免费获取。

CC2650的优势和特性：

微控制器
- 强大的 ARM Cortex-M3
- EEMBC CoreMark评分：142
- 高达 48MHz 的时钟速度
- 128KB 系统内可编程闪存
- 8KB 缓存静态 RAM (SRAM)
- 20KB 超低泄漏 SRAM
- 2 引脚 cJTAG 和 JTAG 调试
- 支持无线升级 (OTA)
超低功耗传感器控制器
- 可独立于系统其余部分自主运行
- 16 位架构
- 存储代码和数据的 2KB 超低泄漏 SRAM
高效代码尺寸架构，只读存储器 (ROM) 中装载驱动程序、低能耗控制器、 IEEE 802.15.4 MAC、和引导加载程序
封装符合 RoHS 标准
- 4mm × 4mm RSM VQFN32 封装（10 个 GPIO）
- 5mm × 5mm RHB VQFN32 封装（15 个 GPIO）
- 7mm × 7mm RGZ VQFN48 封装（31 个 GPIO）
外设
- 所有数字外设引脚均可连接任意 GPIO
- 四个通用定时器模块（8 × 16 位或 4 × 32 位，均采用脉宽调制 (PWM)）
- 12 位模数转换器 (ADC)、200MSPS、8 通道模拟多路复用器
- 持续时间比较器
- 超低功耗模拟比较器
- 可编程电流源
- UART
- 2 个同步串行接口 (SSI)（SPI、MICROWIRE 和 TI）
- I2C
- I2S
- 实时时钟 (RTC)
- AES-128 安全模块
- 真随机数发生器 (TRNG)
- 10、15 或 31 个 GPIO，具体取决于所用封装选项
- 支持八个电容感测按钮
- 集成温度传感器
外部系统
- 片上内部 DC-DC 转换器
- 极少的外部组件
- 无缝集成 SimpleLinkCC2590 和 CC2592 范围扩展器
- 与采用 4mm × 4mm 和 5mm × 5mm VQFN 封装的 SimpleLink CC13xx 引脚兼容
低功耗
- 宽电源电压范围
  - 正常工作电压：1.8V 至 3.8V
  - 外部稳压器模式：1.7V 至 1.95V
- 有源模式 RX：5.9mA
- 有源模式 TX (0dBm)：6.1mA
- 有源模式 TX (+5dBm)：9.1mA
- 有源模式 MCU：61μA/MHz
- 有源模式 MCU：48.5 CoreMark/mA
- 有源模式传感器控制器：8.2μA/MHz
- 待机电流：1μA（RTC 运行，RAM/CPU 保持）
- 关断电流：100nA（发生外部事件时唤醒）
射频 (RF) 部分
- 2.4GHz RF 收发器，符合 Bluetooth 低功耗 (BLE) 4.1 规范及 IEEE 802.15.4 PHY 和 MAC
- 出色的接收器灵敏度（BLE 对应 –97dBm，802.15.4 对应 –100dBm）、可选择性和阻断性能
- 102dB/105dB (BLE/802.15.4) 的链路预算
- 最高达 +5dBm 的可编程输出功率
- 单端或差分 RF 接口
- 适用于符合各项全球射频规范的系统
  - ETSI EN 300 328（欧洲）
  - EN 300 440 2 类（欧洲）
  - FCC CFR47 第 15 部分（美国）
  - ARIB STD-T66（日本）
工具和开发环境
- 功能全面的低成本开发套件
- 针对不同 RF 配置的多种参考设计
- 数据包监听器 PC 软件
- Sensor Controller Studio
- SmartRFStudio
- SmartRF Flash Programmer 2
- IAR Embedded Workbench（用于 ARM）
- Code Composer Studio

应用

消费类电子产品
移动电话附件
运动和健身设备
HID 应用
家庭和楼宇自动化
照明控制
警报和安全
电子货架标签
Proximity Tag
医疗
遥控
无线传感器网络

CC2650的参数（英文）：

Protocols
Bluetooth Low Energy 5.1
Type
Wireless MCU
Features
LE 1M PHY
Peripherals
12-bit ADC 8-channel, 2 SPI, 4 timers, I2C, I2S, Sensor controller
Rating
Catalog
RAM (KB)
20
GPIO
10, 15, 31
Security
Device identity, Debug security, Secure boot, Secure firmware update, Crypto acceleration (RNG, AES)
Sensitivity (best) (dBm)
-97
Operating temperature range (C)
-40 to 85

CC2650具体的完整产品型号参数及价格（美元）：

CC2650的完整型号有：CC2650F128RGZR、CC2650F128RGZT、CC2650F128RHBR、CC2650F128RHBT、CC2650F128RSMR、CC2650F128RSMT，以下是这些产品的关键参数及官网采购报价：

CC2650F128RGZR，工作温度：-40 to 85，封装：VQFN (RGZ)-48，包装数量MPQ：2500个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-3-260C-168 HR，引脚镀层/焊球材料：NIPDAUAG，TI官网CC2650F128RGZR的批量USD价格：2.588（1000+）

CC2650F128RGZT，工作温度：-40 to 85，封装：VQFN (RGZ)-48，包装数量MPQ：250个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-3-260C-168 HR，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网CC2650F128RGZT的批量USD价格：3.066（1000+）

CC2650F128RHBR，工作温度：-40 to 85，封装：VQFN (RHB)-32，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-3-260C-168 HR，引脚镀层/焊球材料：NIPDAUAG，TI官网CC2650F128RHBR的批量USD价格：2.388（1000+）

CC2650F128RHBT，工作温度：-40 to 85，封装：VQFN (RHB)-32，包装数量MPQ：250个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-3-260C-168 HR，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网CC2650F128RHBT的批量USD价格：2.866（1000+）

CC2650F128RSMR，工作温度：-40 to 85，封装：VQFN (RSM)-32，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-3-260C-168 HR，引脚镀层/焊球材料：NIPDAUAG，TI官网CC2650F128RSMR的批量USD价格：2.488（1000+）

CC2650F128RSMT，工作温度：-40 to 85，封装：VQFN (RSM)-32，包装数量MPQ：250个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-3-260C-168 HR，引脚镀层/焊球材料：NIPDAUAG，TI官网CC2650F128RSMT的批量USD价格：2.966（1000+）