SimpleLink™ CC2651R3 器件是一款单协议 2.4 GHz 无线微控制器 (MCU)，支持以下协议： Zigbee 、低功耗 Bluetooth 5.2、IEEE 802.15.4g、TI 15.4-Stack (2.4 GHz)。 CC2651R3 基于 Arm^® Cortex^® M4 主处理器，针对电网基础设施、楼宇自动化、零售自动化、个人电子产品和医疗应用中的低功耗无线通信和高级传感功能进行了优化。

CC2651R3 具有由 Arm® Cortex® M0 驱动的软件定义无线电，支持多个物理层和射频标准。该器件支持在 2360 MHz 至 2500 MHz 频带内运行。 CC2651R3 在 2.4 GHz 频带中支持 +5 dBm (9.5 mA) 的 TX 功率。 CC2651R3 接收灵敏度为 -104 dBm（对于 125 kbps 的低功耗 Bluetooth® 编码 PHY）。

在采用 RTC 并保持 32KB RAM 时， CC2651R3 具有 0.8 µA 的低待机电流。

许多客户对产品生命周期的要求为 10 至 15 年或者更久，为了达到这一目标，TI 制定了产品生命周期政策，对产品的寿命和供货连续性作出承诺。

CC2651R3 器件是 SimpleLink™ MCU 平台的一部分，包括 Wi-Fi®、低功耗 Bluetooth®、Thread、Zigbee、Wi-SUN®、Amazon Sidewalk、mioty、Sub-1 GHz MCU 和主机 MCU。 CC2651R3 是可扩展产品系列（闪存为 32KB 至 704KB）的一部分，具有引脚对引脚兼容的封装选项。通用 SimpleLink™ CC13xx 和 CC26xx 软件开发套件 (SDK) 及 SysConfig 系统配置工具支持产品系列中各器件之间的迁移。SDK 随附了丰富的软件栈、应用示例和 SimpleLink™ Academy 培训课程。如需了解更多相关信息，请访问无线连接。

无线微控制器

• 功能强大的 48 MHz Arm Cortex-M4 处理器
• 352KB 闪存程序存储器
• 32KB 超低泄漏 SRAM
• 8KB 缓存 SRAM（也可作为通用 RAM 提供）
• 可编程无线电包括对 2-(G)FSK、4-(G)FSK、MSK、低功耗 Bluetooth? 5.2、IEEE 802.15.4 PHY 和 MAC 的支持
• 支持无线升级 (OTA)

低功耗

• MCU 功耗：
  • 2.91 mA 有源模式，CoreMark
  • 61 μA/MHz（运行 CoreMark 时）
  • 0.8 μA 待机模式，RTC，32KB RAM
  • 0.1 μA 关断模式，引脚唤醒
• 无线电功耗：
  • RX：6.4 mA
  • TX：7.1 mA（在 0 dBm 条件下）
  • TX：9.5 mA（在 +5 dBm 条件下）

无线协议支持

• Zigbee?
• 低功耗 Bluetooth? 5.2
• SimpleLink? TI 15.4-stack
• 专有系统

高性能无线电

• -104 dBm（在 125 kbps 低功耗 Bluetooth? 下）
• 高达 +5 dBm 的输出功率，具有温度补偿

法规遵从性

• 适用于符合以下标准的系统：
  • ETSI EN 300 328、EN 300 440 类别2 和 3
  • FCC CFR47 第 15 部分
  • ARIB STD-T66

MCU 外设

• 数字外设可连接至任何 GPIO
• 四个 32 位或八个 16 位通用计时器
• 12 位 ADC、200 ksps、8 通道
• 8 位 DAC
• 模拟比较器
• UART、SSI、I2C、I2S
• 实时时钟 (RTC)
• 集成温度和电池监控器

安全驱动工具

• AES 128 位加密加速计
• 真随机数发生器 (TRNG)
• 软件开发套件 (SDK) 中提供了其他加密驱动器

开发工具和软件

• LP-CC2651P3 开发套件
• SimpleLink? CC13xx 和 CC26xx 软件开发套件 (SDK)
• 用于简单无线电配置的 SmartRF? Studio
• SysConfig 系统配置工具

工作温度范围

• 片上降压直流/直流转换器
• 1.8V 至 3.8V 单电源电压
• -40°C 至 +105°C

封装

• 7mm × 7mm RGZ VQFN48（31 个 GPIO）
• 5mm × 5mm RKP VQFN40（23 个 GPIO）
• 符合 RoHS 标准的封装

• Protocols
• Bluetooth 5.2 Low Energy, Thread, Zigbee 3.0
• RAM (KB)
• 40
• Type
• Wireless MCU
• Features
• LE 1M PHY, LE 2M PHY, LE Coded PHY (long range), Bluetooth mesh, Zigbee coordinator, Zigbee network processor, Sleepy end device, OAD
• GPIO
• 31
• Peripherals
• 1 SPI, 2 comparators, 4 timers, 8-bit DAC, I2C, I2S
• Security
• Cryptographic acceleration, Debug security, Device identity, Software IP protection
• Sensitivity (best) (dBm)
• -104
• Operating temperature range (C)
• -40 to 105
• Rating
• Catalog

CC2651R3的完整型号有：CC2651R31T0RGZR、CC2651R31T0RKPR，以下是这些产品的关键参数及官网采购报价：

CC2651R31T0RGZR，工作温度：-40 to 105，封装：VQFN (RGZ)-48，包装数量MPQ：2500个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-3-260C-168 HR，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网CC2651R31T0RGZR的批量USD价格：1.978（1000+）

CC2651R31T0RKPR，工作温度：-40 to 105，封装：VQFN (RKP)-40，包装数量MPQ：3000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-3-260C-168 HR，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网CC2651R31T0RKPR的批量USD价格：1.92（1000+）

LAUNCHXL-CC26X2R1 — SimpleLink? 多标准 CC26x2R 无线 MCU LaunchPad? 开发套件

ARM-CGT-CLANG — Arm? 代码生成工具 - 编译器

SIMPLELINK-CC13XX-CC26XX-SDK — SimpleLink? CC13xx and CC26xx software development kit (SDK)

ARM-CGT — Arm? 代码生成工具 - 编译器

SYSCONFIG — SysConfig 独立桌面版本

CCSTUDIO — Code Composer Studio 集成式开发环境 (IDE)

CCSTUDIO-WCS — 适用于无线连接的 Code Composer Studio (CCS) 集成开发环境 (IDE)

SMARTRFTM-STUDIO — SmartRF Studio

LAUNCHXL-CC26x2R1 Design Files (Rev. B)