通过德州仪器 (TI) 的 CC3130 器件将任何微控制器 (MCU) 连接到物联网 (IoT)。SimpleLink™ Wi-Fi CC3130 Internet-on-a chip™ 器件包含一个专用于 Wi-Fi^® 和互联网协议的 Arm Cortex-M3 MCU，可减少主机 MCU 中的联网活动。该子系统包括 802.11b/g/n 无线电、基带以及具有强大加密引擎的 MAC，采用 256 位加密以实现快速、安全的互联网连接，并使用内置电源管理以实现出色的低功耗性能。

Wi-Fi CERTIFIED^® CC3130 器件通过集成的 Wi-Fi Alliance^® IoT 低功耗特性，极大地简化了低功耗功能的实施。

这一代引进了可进一步简化物联网连接的新功能。主要新特性包括：

• 低功耗 Bluetooth 和 Wi-Fi 2.4-GHz 无线电共存 (CC13x2/CC26x2)
• 天线选择
• 可同时打开多达 16 个安全套接字
• 证书注册请求 (CSR)
• 在线证书状态协议 (OCSP)
• 经过 Wi-Fi® Alliance 认证的 IoT 省电特性（例如 BSS 空闲上限、DMS 和代理 ARP）
• 降低模板包传输负载的无主机模式
• 网络辅助漫游

CC3130 器件随附一个占用空间小的用户友好型主机驱动程序，可简化网络应用的集成和开发。主机驱动程序可轻松移植到大多数平台和操作系统 (OS)。此驱动程序占用的内存很小，可在具有任何时钟速度的 8 位、16 位或 32 位微控制器上运行（无需使用高性能时钟或实时时钟）。

CC3130 器件是 SimpleLink™ MCU 平台的一部分，该平台是一个通用、简单易用的开发环境，基于一个单核软件开发套件 (SDK)、丰富的工具集、参考设计和 E2E™ 社区而构建，支持 Wi-Fi^®、低功耗 Bluetooth^®、Sub-1GHz 器件和主机 MCU。有关更多信息，请访问 www.ti.com/simplelink 。

• 集成式 Wi-Fi 和互联网协议
• 与 BLE 无线电共存 (CC13x2/CC26x2)
• 一组丰富的 IoT 安全特性，可帮助开发人员保护数据
• 低功耗模式适用于电池供电应用
• 网络辅助漫游
• 工业温度：–40°C 至 +85°C
• 可转让的 Wi-Fi 联盟认证
• Wi-Fi 网络处理器子系统：
  • Wi-Fi 内核：
    • 802.11b/g/n 2.4GHz
    • 模式：
      • 接入点 (AP)
      • 基站 (STA)
      • Wi-Fi Direct
    • 安全性：
      • WEP
      • WPA?/ WPA2? PSK
      • WPA2 企业
      • WPA3? 个人版
      • WPA3? 企业版
  • 互联网和应用协议：
    • HTTP 服务器、mDNS、DNS-SD 和 DHCP
    • IPv4 和 IPv6 TCP/IP 堆栈
    • 16 BSD 套接字（完全安全的 TLS v1.2 和 SSL 3.0）
  • 内置的电源管理子系统：
    • 可配置的低功耗配置文件（始终、间歇性、标签）
    • 高级低功耗模式
    • 集成式直流/直流稳压器
• 多层安全特性：
  • 独立执行环境
  • 网络安全
  • 设备身份和密钥
  • 硬件加速器加密引擎（AES、DES、SHA/MD5 和 CRC）
  • 文件系统安全（加密、身份验证、访问控制）
  • 初始安全编程
  • 软件篡改检测
  • 证书注册请求 (CSR)
  • 每个设备具有唯一密钥对
• 应用吞吐量：
  • UDP：16Mbps，TCP：13Mbps
  • 峰值：72Mbps
• 电源管理子系统：
  • 集成式直流/直流转换器支持宽电源电压范围：
    • VBAT 宽电压模式：2.1 V 至 3.6 V
    • VIO 始终与 VBAT 关联
  • 高级低功耗模式：
    • 关断：1μA，休眠：4μA
    • 低功耗深度睡眠 (LPDS)：120μA
    • 空闲连接（MCU 处于 LPDS 状态）：710μA
    • RX 流量（MCU 处于活动模式）：53 mA
    • TX 流量（MCU 处于活动模式）：223 mA
• Wi-Fi TX 功率：
  • 1 DSSS 时为 18.0dBm
  • 54 OFDM 时为 14.5dBm
• Wi-Fi RX 灵敏度：
  • 1 DSSS 时为 -96dBm
  • 54 OFDM 时为 -74.5dBm
• 时钟源：
  • 具有内部振荡器的 40.0MHz 晶体
  • 32.768kHz 晶体或外部 RTC
• RGK 封装
  • 64 引脚 9mm × 9mm 极薄四方扁平无引线 (VQFN) 封装，0.5mm 间距
• 器件支持 SimpleLink? MCU 平台开发人员生态系统

• Processor
• External MCU
• Package (mm)
• 9x9 QFN, 0.5 Pitch, 64-pin
• Protocols
• Wi-Fi 2.4 GHz
• Throughput (Max) (Mbps)
• 16
• Security
• Device identity, Secure FW and SW update, Secure storage, Networking security (WPA3)
• Features
• 802.11bgn, IPv4 & IPv6, 16 secure sockets, 4 STA's, 2.4-GHz coexistence

CC3130的完整型号有：CC3130RNMRGKR，以下是这些产品的关键参数及官网采购报价：

CC3130RNMRGKR，工作温度：-40 to 85，封装：VQFN (RGK)-64，包装数量MPQ：2500个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-3-260C-168 HR，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网CC3130RNMRGKR的批量USD价格：2.86（1000+）

BOOSTXL-CC3135 — SimpleLink? Wi-Fi? CC3135 无线网络处理器 BoosterPack? 插件模块

SIMPLELINK-SDK-WIFI-PLUGIN — SimpleLink? 软件开发套件 (SDK) Wi-Fi? 插件

UNIFLASH — 适用于大多数 TI 微控制器 (MCU) 和毫米波传感器的 UniFlash

WIFISTARTERPRO — SimpleLink? Wi-Fi? Starter Pro

SIMPLELINK-COEXISTENCE-CC323X-CC26XX — SimpleLink? Wi-Fi? + Bluetooth? Low Energy coexistence

CC3XXXRADIOTEST — SimpleLink Wi-Fi 无线测试工具

CCSTUDIO — Code Composer Studio? 集成式开发环境 (IDE)

SimpleLink? Wi-Fi? CC323x + BLE CC26x2 Coexistence Hardware Design Files

CC3135 SimpleLink? Wi-Fi? BoosterPack? Design Files

CC3x20 SimpleLink? Wi-Fi? and Internet of Things Design Checklist (Rev. F)