TI CC430 系列超低功耗片上系统 (SoC) 微控制器搭载有集成射频收发器内核，并包含数个采用各种不同外设集的器件，可广泛应用于各种 应用。此架构经过优化，与五种低功耗模式相配合使用，可延长便携式测量应用中的电池 寿命。该器件具有功能强大的 MSP430 16 位 RISC CPU、16 位寄存器和有助于获得最大编码效率的常数发生器。

CC430 系列器件将微控制器内核、外设、软件和射频收发器紧密集成在一起，从而使得这些真正的 SoC 解决方案方便易用，同时性能也得以提高。

CC430F61xx 系列采用微控制器 SoC 配置，将先进的 CC1101 低于 1GHz 射频收发器的出色性能与 MSP430 CPUXV2 相结合，提供高达 32KB 的系统内可编程闪存、高达 4KB 的 RAM、两个 16 位计时器、一个具有 8 个外部输入端以及 CC430F613x 器件上所设的多个内部温度和电池传感器的 12 位高性能 ADC、一个比较器、USCI、一个 128 位 AES 安全加速器、一个硬件乘法器、一个 DMA、一个带报警功能的 RTC 模块、一个 LCD 驱动器，以及多达 44 个 I/O 引脚。

CC430F513x 系列采用微控制器 SoC 配置，将先进的 CC1101 低于 1GHz 射频收发器的出色性能与 MSP430 CPUXV2 相结合，提供高达 32KB 的系统内可编程闪存、高达 4KB 的 RAM、两个 16 位计时器、一个具有 6 个外部输入端以及多个内部温度和电池传感器的 12 位高性能 ADC、一个比较器、USCI、一个 128 位 AES 安全加速器、一个硬件乘法器、一个 DMA、一个带报警功能的 RTC 模块、一个 LCD 驱动器，以及多达 30 个 I/O 引脚。

如需完整的模块说明，请参阅《CC430 系列用户指南》

• 用于低功耗无线通信应用的真正片上 系统 (SoC)
• 宽电源电压范围：1.8V 至 3.6V
• 超低功耗
  • CPU 激活模式 (AM)：160μA/MHz
  • 待机模式（LPM3 实时时钟 (RTC) 模式）：2.0μA
  • 关闭模式（LPM4 RAM 保持）：1.0μA
  • RX 中的射频：15mA，250kbps，915MHz
• MSP430?系统和外设
  • 16 位精简指令集 (RISC) 架构、扩展内存、高达 20MHz 的系统时钟
  • 可在不到 6μs 的时间内从待机模式唤醒
  • 具有 SVS 和欠压复位功能的灵活电源管理解决方案
  • 配有的锁频环 (FLL) 的统一系统时钟
  • 配有 5 个捕捉/比较寄存器的 16 位定时器 TA0，Timer_A
  • 具有 3 个捕捉/比较寄存器的 16 位定时器 TA1，Timer_A
  • 硬件实时时钟 (RTC)
  • 两个通用串行通信接口 (USCI)
    • USCI_A0 支持 UART、IrDA 和 SPI
    • USCI_B0 支持 I2C 和 SPI
  • 具有内部基准、采样保持以及自动扫描特性的 12 位模数 转换器 (ADC) （仅限 CC430F613x 和 CC430F513x）
  • 比较器
  • 具有高达 96 段对比度控制的集成 LCD 驱动器（仅限 CC430F61xx）
  • 128 位高级加密标准 (AES) 安全加密和解密协处理器
  • 32 位硬件乘法器
  • 3 通道内部 DMA
  • 串行板上编程，无需外部编程电压
  • 内嵌式仿真模块 (EEM)
• 高性能低于 1GHz 射频收发器内核
  • 与 CC1101 中的内核一致
  • 宽电源电压范围：2V 至 3.6V
  • 频带范围：300MHz 至 348MHz，389MHz 至 464MHz，和 779MHz 至 928MHz
  • 从 0.6 千波特率 (kbaud) 至 500 kbaud 间的可编程数据传输速率
  • 高灵敏度（0.6kBaud 时为 –117dBm，1.2kBaud 时为 –111dBm，315MHz，1% 的误包率）
  • 出色的接收器可选择性和阻断性能
  • 对于所有支持的频率，可编程输出功率高达 +12dBm
  • 支持 2-FSK、2-GFSK 和 MSK，以及 OOK 和灵活的 ASK 整形
  • 针对面向数据包系统的灵活支持：用于同步字检测、地址检查、灵活数据包长度、和自动循环冗余校验码处理的片载支持
  • 支持传输前的自动空闲信道评估 (CCA)（针对对话前监听系统）
  • 接收到的信号强度指示器 (RSSI) 数字输出
  • 适合于符合 EN 300 220（欧洲）和 FCC CFR 部分 15（美国）标准的系统
  • 适用于需要满足无线 M-Bus 标准 EN 13757?4:2005 的系统
  • 支持异步和同步串行接收或传输模式，以向后兼容现有无线电通信协议
• 器件比较 汇总了可用的产品系列成员

• Protocols
• Proprietary
• Frequency bands (MHz)
• 315, 433, 779, 868, 915, 920
• TX power (Max) (dBm)
• 13
• RAM (KB)
• 4
• CPU core
• MSP430
• Peripherals
• 1 SPI, 1 UART, 1 timer, 12-bit ADC, I2C
• Sensitivity (best) (dBm)
• -117
• GPIO
• 30
• RX current (lowest) (mA)
• 15
• Data rate (Max) (kbps)
• 500
• Rating
• Catalog
• Operating temperature range (C)
• -40 to 85

CC430F5137的完整型号有：CC430F5137IRGZ、CC430F5137IRGZR、CC430F5137IRGZT，以下是这些产品的关键参数及官网采购报价：

CC430F5137IRGZ，工作温度：-40 to 85，封装：VQFN (RGZ)-48，包装数量MPQ：52个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-3-260C-168 HR，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网CC430F5137IRGZ的批量USD价格：3.764（1000+）

CC430F5137IRGZR，工作温度：-40 to 85，封装：VQFN (RGZ)-48，包装数量MPQ：2500个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-3-260C-168 HR，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网CC430F5137IRGZR的批量USD价格：3.137（1000+）

CC430F5137IRGZT，工作温度：-40 to 85，封装：VQFN (RGZ)-48，包装数量MPQ：250个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-3-260C-168 HR，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网CC430F5137IRGZT的批量USD价格：3.764（1000+）

MSP-FET — MSP430 闪存仿真工具

MSP-GANG — MSP-GANG 生产编程器

MSP430-GCC-OPENSOURCE — GCC - 适用于 MSP 微控制器的开源编译器

MSP-IQMATHLIB — 用于 MSP 的定点数学运算库

MSP-GRLIB — MSP 图形库

MSP430WARE — 适用于 MSP430 微控制器的 MSPWare

CCSTUDIO — Code Composer Studio 集成式开发环境 (IDE)

CC430 RF Code Examples (Also See CC430 RF Examples App Note SLAA465) (Rev. B)

CCSTUDIO-MSP — 适用于 MSP 微控制器的 Code Composer Studio (CCS) 集成开发环境 (IDE)

ULPADVISOR — ULP（超低功耗）顾问

IAR-KICKSTART — IAR Embedded Workbench

CC430F513x Code Examples (Rev. H)

SMARTRFTM-STUDIO — SmartRF Studio

MSP430 schematic symbols and footprints library for use with the Eagle CAD tool (Rev. E)