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CC430F5137的基本参数
  • 制造厂商:TI
  • 产品类别:无线连接
  • 技术类目:低于 1GHz 产品
  • 功能描述:具有 12 位 ADC、32kB 闪存和 4kB RAM 的 16 位超低功耗 CC430 低于 1GHz 无线 MCU
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CC430F5137的产品详情:

TI CC430 系列超低功耗片上系统 (SoC) 微控制器搭载有集成射频收发器内核,并包含数个采用各种不同外设集的器件,可广泛应用于各种 应用。此架构经过优化,与五种低功耗模式相配合使用,可延长便携式测量应用中的电池 寿命。该器件具有功能强大的 MSP430 16 位 RISC CPU、16 位寄存器和有助于获得最大编码效率的常数发生器。

CC430 系列器件将微控制器内核、外设、软件和射频收发器紧密集成在一起,从而使得这些真正的 SoC 解决方案方便易用,同时性能也得以提高。

CC430F61xx 系列采用微控制器 SoC 配置,将先进的 CC1101 低于 1GHz 射频收发器的出色性能与 MSP430 CPUXV2 相结合,提供高达 32KB 的系统内可编程闪存、高达 4KB 的 RAM、两个 16 位计时器、一个具有 8 个外部输入端以及 CC430F613x 器件上所设的多个内部温度和电池传感器的 12 位高性能 ADC、一个比较器、USCI、一个 128 位 AES 安全加速器、一个硬件乘法器、一个 DMA、一个带报警功能的 RTC 模块、一个 LCD 驱动器,以及多达 44 个 I/O 引脚。

CC430F513x 系列采用微控制器 SoC 配置,将先进的 CC1101 低于 1GHz 射频收发器的出色性能与 MSP430 CPUXV2 相结合,提供高达 32KB 的系统内可编程闪存、高达 4KB 的 RAM、两个 16 位计时器、一个具有 6 个外部输入端以及多个内部温度和电池传感器的 12 位高性能 ADC、一个比较器、USCI、一个 128 位 AES 安全加速器、一个硬件乘法器、一个 DMA、一个带报警功能的 RTC 模块、一个 LCD 驱动器,以及多达 30 个 I/O 引脚。

如需完整的模块说明,请参阅《CC430 系列用户指南》

CC430F5137的优势和特性:
  • 用于低功耗无线通信应用的真正片上 系统 (SoC)
  • 宽电源电压范围:1.8V 至 3.6V
  • 超低功耗
    • CPU 激活模式 (AM):160μA/MHz
    • 待机模式(LPM3 实时时钟 (RTC) 模式):2.0μA
    • 关闭模式(LPM4 RAM 保持):1.0μA
    • RX 中的射频:15mA,250kbps,915MHz
  • MSP430?系统和外设
    • 16 位精简指令集 (RISC) 架构、扩展内存、高达 20MHz 的系统时钟
    • 可在不到 6μs 的时间内从待机模式唤醒
    • 具有 SVS 和欠压复位功能的灵活电源管理解决方案
    • 配有的锁频环 (FLL) 的统一系统时钟
    • 配有 5 个捕捉/比较寄存器的 16 位定时器 TA0,Timer_A
    • 具有 3 个捕捉/比较寄存器的 16 位定时器 TA1,Timer_A
    • 硬件实时时钟 (RTC)
    • 两个通用串行通信接口 (USCI)
      • USCI_A0 支持 UART、IrDA 和 SPI
      • USCI_B0 支持 I2C 和 SPI
    • 具有内部基准、采样保持以及自动扫描特性的 12 位模数 转换器 (ADC) (仅限 CC430F613x 和 CC430F513x)
    • 比较器
    • 具有高达 96 段对比度控制的集成 LCD 驱动器(仅限 CC430F61xx)
    • 128 位高级加密标准 (AES) 安全加密和解密协处理器
    • 32 位硬件乘法器
    • 3 通道内部 DMA
    • 串行板上编程,无需外部编程电压
    • 内嵌式仿真模块 (EEM)
  • 高性能低于 1GHz 射频收发器内核
    • 与 CC1101 中的内核一致
    • 宽电源电压范围:2V 至 3.6V
    • 频带范围:300MHz 至 348MHz,389MHz 至 464MHz,和 779MHz 至 928MHz
    • 从 0.6 千波特率 (kbaud) 至 500 kbaud 间的可编程数据传输速率
    • 高灵敏度(0.6kBaud 时为 –117dBm,1.2kBaud 时为 –111dBm,315MHz,1% 的误包率)
    • 出色的接收器可选择性和阻断性能
    • 对于所有支持的频率,可编程输出功率高达 +12dBm
    • 支持 2-FSK、2-GFSK 和 MSK,以及 OOK 和灵活的 ASK 整形
    • 针对面向数据包系统的灵活支持:用于同步字检测、地址检查、灵活数据包长度、和自动循环冗余校验码处理的片载支持
    • 支持传输前的自动空闲信道评估 (CCA)(针对对话前监听系统)
    • 接收到的信号强度指示器 (RSSI) 数字输出
    • 适合于符合 EN 300 220(欧洲)和 FCC CFR 部分 15(美国)标准的系统
    • 适用于需要满足无线 M-Bus 标准 EN 13757?4:2005 的系统
    • 支持异步和同步串行接收或传输模式,以向后兼容现有无线电通信协议
  • 器件比较 汇总了可用的产品系列成员
CC430F5137的参数(英文):
  • Protocols
  • Proprietary
  • Frequency bands (MHz)
  • 315, 433, 779, 868, 915, 920
  • TX power (Max) (dBm)
  • 13
  • RAM (KB)
  • 4
  • CPU core
  • MSP430
  • Peripherals
  • 1 SPI, 1 UART, 1 timer, 12-bit ADC, I2C
  • Sensitivity (best) (dBm)
  • -117
  • GPIO
  • 30
  • RX current (lowest) (mA)
  • 15
  • Data rate (Max) (kbps)
  • 500
  • Rating
  • Catalog
  • Operating temperature range (C)
  • -40 to 85
CC430F5137具体的完整产品型号参数及价格(美元):

CC430F5137的完整型号有:CC430F5137IRGZ、CC430F5137IRGZR、CC430F5137IRGZT,以下是这些产品的关键参数及官网采购报价:

CC430F5137IRGZ,工作温度:-40 to 85,封装:VQFN (RGZ)-48,包装数量MPQ:52个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-3-260C-168 HR,引脚镀层/焊球材料:NIPDAU,TI官网CC430F5137IRGZ的批量USD价格:3.764(1000+)

CC430F5137IRGZR,工作温度:-40 to 85,封装:VQFN (RGZ)-48,包装数量MPQ:2500个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-3-260C-168 HR,引脚镀层/焊球材料:NIPDAU,TI官网CC430F5137IRGZR的批量USD价格:3.137(1000+)

CC430F5137IRGZT,工作温度:-40 to 85,封装:VQFN (RGZ)-48,包装数量MPQ:250个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-3-260C-168 HR,引脚镀层/焊球材料:NIPDAU,TI官网CC430F5137IRGZT的批量USD价格:3.764(1000+)

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CC430F513x Code Examples (Rev. H)

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MSP430 schematic symbols and footprints library for use with the Eagle CAD tool (Rev. E)

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