- 制造厂商:TI
- 产品类别:微控制器 (MCU) 和处理器
- 技术类目:微控制器 (MCU) - MSP430 微控制器
- 功能描述:具有 16KB 闪存、2KB SRAM、低于 1GHz 无线电、AES-128、12 位 ADC、I2C/SPI/UART 和 96 段 LCD 的 20MHz MCU
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TI CC430 系列超低功耗片上系统 (SoC) 微控制器搭载有集成射频收发器内核,并包含数个采用各种不同外设集的器件,可广泛应用于各种 应用。此架构经过优化,与五种低功耗模式相配合使用,可延长便携式测量应用中的电池 寿命。该器件具有功能强大的 MSP430 16 位 RISC CPU、16 位寄存器和有助于获得最大编码效率的常数发生器。
CC430 系列器件将微控制器内核、外设、软件和射频收发器紧密集成在一起,从而使得这些真正的 SoC 解决方案方便易用,同时性能也得以提高。
CC430F61xx 系列采用微控制器 SoC 配置,将先进的 CC1101 低于 1GHz 射频收发器的出色性能与 MSP430 CPUXV2 相结合,提供高达 32KB 的系统内可编程闪存、高达 4KB 的 RAM、两个 16 位计时器、一个具有 8 个外部输入端以及 CC430F613x 器件上所设的多个内部温度和电池传感器的 12 位高性能 ADC、一个比较器、USCI、一个 128 位 AES 安全加速器、一个硬件乘法器、一个 DMA、一个带报警功能的 RTC 模块、一个 LCD 驱动器,以及多达 44 个 I/O 引脚。
CC430F513x 系列采用微控制器 SoC 配置,将先进的 CC1101 低于 1GHz 射频收发器的出色性能与 MSP430 CPUXV2 相结合,提供高达 32KB 的系统内可编程闪存、高达 4KB 的 RAM、两个 16 位计时器、一个具有 6 个外部输入端以及多个内部温度和电池传感器的 12 位高性能 ADC、一个比较器、USCI、一个 128 位 AES 安全加速器、一个硬件乘法器、一个 DMA、一个带报警功能的 RTC 模块、一个 LCD 驱动器,以及多达 30 个 I/O 引脚。
如需完整的模块说明,请参阅《CC430 系列用户指南》
- 用于低功耗无线通信应用的真正片上 系统 (SoC)
- 宽电源电压范围:1.8V 至 3.6V
- 超低功耗
- CPU 激活模式 (AM):160μA/MHz
- 待机模式(LPM3 实时时钟 (RTC) 模式):2.0μA
- 关闭模式(LPM4 RAM 保持):1.0μA
- RX 中的射频:15mA,250kbps,915MHz
- MSP430?系统和外设
- 16 位精简指令集 (RISC) 架构、扩展内存、高达 20MHz 的系统时钟
- 可在不到 6μs 的时间内从待机模式唤醒
- 具有 SVS 和欠压复位功能的灵活电源管理解决方案
- 配有的锁频环 (FLL) 的统一系统时钟
- 配有 5 个捕捉/比较寄存器的 16 位定时器 TA0,Timer_A
- 具有 3 个捕捉/比较寄存器的 16 位定时器 TA1,Timer_A
- 硬件实时时钟 (RTC)
- 两个通用串行通信接口 (USCI)
- USCI_A0 支持 UART、IrDA 和 SPI
- USCI_B0 支持 I2C 和 SPI
- 具有内部基准、采样保持以及自动扫描特性的 12 位模数 转换器 (ADC) (仅限 CC430F613x 和 CC430F513x)
- 比较器
- 具有高达 96 段对比度控制的集成 LCD 驱动器(仅限 CC430F61xx)
- 128 位高级加密标准 (AES) 安全加密和解密协处理器
- 32 位硬件乘法器
- 3 通道内部 DMA
- 串行板上编程,无需外部编程电压
- 内嵌式仿真模块 (EEM)
- 高性能低于 1GHz 射频收发器内核
- 与 CC1101 中的内核一致
- 宽电源电压范围:2V 至 3.6V
- 频带范围:300MHz 至 348MHz,389MHz 至 464MHz,和 779MHz 至 928MHz
- 从 0.6 千波特率 (kbaud) 至 500 kbaud 间的可编程数据传输速率
- 高灵敏度(0.6kBaud 时为 –117dBm,1.2kBaud 时为 –111dBm,315MHz,1% 的误包率)
- 出色的接收器可选择性和阻断性能
- 对于所有支持的频率,可编程输出功率高达 +12dBm
- 支持 2-FSK、2-GFSK 和 MSK,以及 OOK 和灵活的 ASK 整形
- 针对面向数据包系统的灵活支持:用于同步字检测、地址检查、灵活数据包长度、和自动循环冗余校验码处理的片载支持
- 支持传输前的自动空闲信道评估 (CCA)(针对对话前监听系统)
- 接收到的信号强度指示器 (RSSI) 数字输出
- 适合于符合 EN 300 220(欧洲)和 FCC CFR 部分 15(美国)标准的系统
- 适用于需要满足无线 M-Bus 标准 EN 13757?4:2005 的系统
- 支持异步和同步串行接收或传输模式,以向后兼容现有无线电通信协议
- 器件比较 汇总了可用的产品系列成员
- Non-volatile memory (kB)
- 16
- RAM (KB)
- 2
- ADC
- 12-bit SAR
- GPIO pins (#)
- 44
- Features
- Advanced sensing, Brown out reset, Real-time clock, Temp sensor, Watchdog timer
- UART
- 1
- USB
- No
- Number of I2Cs
- 1
- SPI
- 1
- Comparator channels (#)
- 8
CC430F6135的完整型号有:CC430F6135IRGCR,以下是这些产品的关键参数及官网采购报价:
CC430F6135IRGCR,工作温度:-40 to 85,封装:VQFN (RGC)-64,包装数量MPQ:2000个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-3-260C-168 HR,引脚镀层/焊球材料:NIPDAUAG,TI官网CC430F6135IRGCR的批量USD价格:1.72(1000+)
EM430F6137RF900 — EM430F6137RF900 - 适用于 CC430 MCU 的 64 引脚目标开发板
MSP-FET — MSP430 闪存仿真工具
MSP-GANG — MSP-GANG 生产编程器
MSP-GRLIB — MSP 图形库
MSP430WARE — 适用于 MSP430 微控制器的 MSPWare
UNIFLASH — 适用于大多数 TI 微控制器 (MCU) 和毫米波传感器的 UniFlash
CCSTUDIO — Code Composer Studio 集成式开发环境 (IDE)
CC430 RF Code Examples (Also See CC430 RF Examples App Note SLAA465) (Rev. B)
CCSTUDIO-MSP — 适用于 MSP 微控制器的 Code Composer Studio (CCS) 集成开发环境 (IDE)
IAR-KICKSTART — IAR Embedded Workbench
CC430F613x C Examples (IAR and CCS) (Rev. J)
SMARTRFTM-STUDIO — SmartRF Studio
MSP-3P-SEARCH — MSP Third party search tool
MSP430 schematic symbols and footprints library for use with the Eagle CAD tool (Rev. E)