CD4011B, CD4012B, and CD4023B NAND gates provide the system designer with direct implementation of the NAND function and supplement the existing family of CMOS gates. All inputs and outputs are buffered.

The CD4011B, CD4012B, and CD4023B types are supplied in 14-lead hermetic dual-in-line ceramic packages (F3A suffix), 14-lead dual-in-line plastic packages (E suffix), 14-lead small-outline packages (M, MT, M96, and NSR suffixes), and 14-lead thin shrink small-outline packages (PWR suffix). The CD4011B and CD4023B types also are supplied in 14-lead thin shrink small-outline packages (PW suffix).

• Propagation delay time = 60 ns (typ.) at CL = 50 pF, VDD = 10 V
• Buffered inputs and outputs
• Standardized symmetrical output characteristics
• Maximum input current of 1 μA at 18 V over-full package temperature range; 100 nA at 18 V and 25°C
• 100% tested for quiescent current at 20 V
• 5-V, 10-V, and 15-V parametric ratings
• Noise margin (over full package temperature range: 1 V at VDD = 5 V 2 V at VDD = 10 V 2.5 at VDD = 15 V
• Meets all requirements of JEDEC Tentative Standard No. 13B, "Standard Specifications for Description of "B" Series CMOS Devices"

Quad 2 Input—CD4011B Dual 4 Input—CD4012B Triple 3 Input—CD4023B Data sheet acquired from Harris Semiconductor.

• Technology Family
• CD4000
• Supply voltage (Min) (V)
• 3
• Supply voltage (Max) (V)
• 18
• Number of channels (#)
• 4
• Inputs per channel
• 2
• IOL (Max) (mA)
• 1.5
• IOH (Max) (mA)
• -1.5
• Input type
• Standard CMOS
• Output type
• Push-Pull
• Features
• Standard speed (tpd > 50ns)
• Data rate (Max) (Mbps)
• 8
• Rating
• Catalog

CD4023B的完整型号有：CD4023BE、CD4023BM、CD4023BM96、CD4023BMT、CD4023BNSR、CD4023BPW、CD4023BPWR，以下是这些产品的关键参数及官网采购报价：

CD4023BE，工作温度：-55 to 125，封装：PDIP (N)-14，包装数量MPQ：25个，MSL 等级/回流焊峰值温度：N/A for Pkg Type，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网CD4023BE的批量USD价格：.222（1000+）

CD4023BM，工作温度：-55 to 125，封装：SOIC (D)-14，包装数量MPQ：50个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网CD4023BM的批量USD价格：.393（1000+）

CD4023BM96，工作温度：-55 to 125，封装：SOIC (D)-14，包装数量MPQ：2500个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网CD4023BM96的批量USD价格：.114（1000+）

CD4023BMT，工作温度：-55 to 125，封装：SOIC (D)-14，包装数量MPQ：250个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网CD4023BMT的批量USD价格：.393（1000+）

CD4023BNSR，工作温度：-55 to 125，封装：SO (NS)-14，包装数量MPQ：2000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网CD4023BNSR的批量USD价格：.212（1000+）

CD4023BPW，工作温度：-55 to 125，封装：TSSOP (PW)-14，包装数量MPQ：90个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网CD4023BPW的批量USD价格：.393（1000+）

CD4023BPWR，工作温度：-55 to 125，封装：TSSOP (PW)-14，包装数量MPQ：2000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网CD4023BPWR的批量USD价格：.126（1000+）

14-24-LOGIC-EVM — 支持 14 到 24 引脚 PW、DB、D、DW、NS、DYY 和 DGV 封装的通用逻辑 EVM

该 EVM 设计用于支持采用 14 至 24 引脚 D、DW、DB、NS、PW、DYY 或 DGV 封装的任何逻辑器件。