CD4066B 器件是一款用于模拟或数字信号传输或多路复用的四路双向开关。该器件与 CD4016B 器件引脚对引脚兼容，但导通状态电阻低得多。此外，导通状态电阻在整个信号输入范围内相对恒定。

CD4066B 器件包含四个双向开关，每个开关都具有独立的控件。控制信号同时偏置打开或关闭给定开关中的 p 和 n 器件。如图 17 所示，每个开关上 n 沟道器件的阱都与输入（当开关打开时）或 V_SS（当开关关闭时）相连。该配置使开关晶体管阈值电压不再随输入信号的变化而变化，从而使导通状态电阻在整个工作信号范围内都很低。

与单通道开关相比，优点包括峰值输入信号电压摆幅等于最大电源电压以及在输入信号范围内具有更恒定的导通状态阻抗。不过，对于采样保持 应用，建议使用 CD4016B 器件。

• 15V 数字或 ±7.5V 峰峰值开关
• 工作电压为 15V 时典型导通状态电阻为 125Ω
• 在 15V 信号输入范围内匹配的开关导通电阻不超过 5Ω
• 在整个峰峰值信号范围内具有平缓的导通状态电阻
• 高开关输出电压比：fis = 10kHz、RL = 1kΩ 时典型值为 80dB
• 高度线性：fis = 1kHz、Vis = 5Vp-p、VDD – VSS ≥ 10V、RL = 10kΩ 时失真典型值小于 0.5%
• 极低的关闭状态开关泄漏，从而产生极低的失调电流和高有效关闭状态电阻：VDD – VSS = 10V、TA = 25°C 时典型值为 10pA
• 极高的控制输入阻抗（控制电路与信号电路相隔离）：典型值为 1012Ω
• 低开关间串扰：fis = 8MHz、RL = 1kΩ 时典型值为 –50dB
• 匹配的控制输入到信号输出电容：可减少输出信号瞬态
• 频率响应，开启 = 40MHz（典型值）
• 针对 20V 下的静态电流进行了 100% 测试
• 5V、10V 和 15V 参数额定值

• Configuration
• 1:1 SPST
• Number of channels (#)
• 4
• Power supply voltage - single (V)
• 3.3, 5, 12, 16, 20
• Protocols
• Analog
• Ron (Typ) (Ohms)
• 125
• CON (Typ) (pF)
• 8
• Bandwidth (MHz)
• 40
• Operating temperature range (C)
• -55 to 125
• Input/output continuous current (Max) (mA)
• 10
• Rating
• Catalog
• Supply current (Typ) (uA)
• 0.01

CD4066B的完整型号有：CD4066BE、CD4066BM、CD4066BM96、CD4066BM96G4、CD4066BMT、CD4066BNS、CD4066BNSR、CD4066BPW、CD4066BPWR、CD4066BPWRG4，以下是这些产品的关键参数及官网采购报价：

CD4066BE，工作温度：-55 to 125，封装：PDIP (N)-14，包装数量MPQ：25个，MSL 等级/回流焊峰值温度：N/A for Pkg Type，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网CD4066BE的批量USD价格：.137（1000+）

CD4066BM，工作温度：-55 to 125，封装：SOIC (D)-14，包装数量MPQ：50个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网CD4066BM的批量USD价格：.319（1000+）

CD4066BM96，工作温度：-55 to 125，封装：SOIC (D)-14，包装数量MPQ：2500个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网CD4066BM96的批量USD价格：.101（1000+）

CD4066BM96G4，工作温度：-55 to 125，封装：SOIC (D)-14，包装数量MPQ：2500个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网CD4066BM96G4的批量USD价格：.137（1000+）

CD4066BMT，工作温度：-55 to 125，封装：SOIC (D)-14，包装数量MPQ：250个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网CD4066BMT的批量USD价格：.319（1000+）

CD4066BNS，工作温度：PropertyValue，封装：SO (NS)-14，包装数量MPQ：50个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网CD4066BNS的批量USD价格：.331（1000+）

CD4066BNSR，工作温度：-55 to 125，封装：SO (NS)-14，包装数量MPQ：2000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网CD4066BNSR的批量USD价格：.131（1000+）

CD4066BPW，工作温度：-55 to 125，封装：TSSOP (PW)-14，包装数量MPQ：90个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网CD4066BPW的批量USD价格：.319（1000+）

CD4066BPWR，工作温度：-55 to 125，封装：TSSOP (PW)-14，包装数量MPQ：2000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网CD4066BPWR的批量USD价格：.094（1000+）

CD4066BPWRG4，工作温度：-55 to 125，封装：TSSOP (PW)-14，包装数量MPQ：2000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网CD4066BPWRG4的批量USD价格：.137（1000+）

LEADED-ADAPTER1 — 用于快速测试 TI 5、8、10、16 和 24 引脚引线式封装的表面贴装转 DIP 接头适配器

EVM-LEADED1 板可对 TI 的常见引线式封装进行快速测试和电路板试验。该评估板具有足够的空间，可将 TI 的 D、DBQ、DCT、DCU、DDF、DGS、DGV 和 PW 表面贴装封装转换为 100mil DIP 接头。