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CD4069UB的基本参数
  • 制造厂商:TI
  • 产品类别:逻辑和电压转换
  • 技术类目:缓冲器、驱动器和收发器 - 反向缓冲器和驱动器
  • 功能描述:6 通道、3V 至 18V 反相器
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CD4069UB的产品详情:

CD4069UB 器件由六个 CMOS 逆变器电路组成。这些器件可用于 所有 不需要电路中等功耗 TTL 驱动和逻辑电平转换功能的通用逆变器应用,例如 CD4009 和 CD4049 六路逆变器和缓冲器。

CD4069UB的优势和特性:
  • 标准化对称输出特性
  • 中速运行:tPHL、tPLH = 30ns,10V(典型值)
  • 100% 测试 20V 时的静态电流
  • 在全封装温度范围内,在 18V 时的最大输入电流为 1μA,在 18V 和 25°C 时为 100nA
  • 符合 JEDEC 第 13B 号暂行标准,《B 系列 CMOS 器件 说明规范标准》 的所有要求
CD4069UB的参数(英文):
  • Technology Family
  • CD4000
  • Supply voltage (Min) (V)
  • 3
  • Supply voltage (Max) (V)
  • 18
  • Number of channels (#)
  • 6
  • IOL (Max) (mA)
  • 6.8
  • IOH (Max) (mA)
  • -6.8
  • ICC (Max) (uA)
  • 150
  • Input type
  • Standard CMOS
  • Output type
  • Push-Pull
  • Features
  • Balanced outputs, Standard speed (tpd > 50ns), Input clamp diode, Unbuffered
  • Rating
  • Catalog
CD4069UB具体的完整产品型号参数及价格(美元):

CD4069UB的完整型号有:CD4069UBE、CD4069UBM、CD4069UBM96、CD4069UBMT、CD4069UBNSR、CD4069UBPW、CD4069UBPWR,以下是这些产品的关键参数及官网采购报价:

CD4069UBE,工作温度:-55 to 125,封装:PDIP (N)-14,包装数量MPQ:25个,MSL 等级/回流焊峰值温度:N/A for Pkg Type,引脚镀层/焊球材料:NIPDAU,TI官网CD4069UBE的批量USD价格:.222(1000+)

CD4069UBM,工作温度:-55 to 125,封装:SOIC (D)-14,包装数量MPQ:50个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:NIPDAU,TI官网CD4069UBM的批量USD价格:.393(1000+)

CD4069UBM96,工作温度:-55 to 125,封装:SOIC (D)-14,包装数量MPQ:2500个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:NIPDAU,TI官网CD4069UBM96的批量USD价格:.114(1000+)

CD4069UBMT,工作温度:-55 to 125,封装:SOIC (D)-14,包装数量MPQ:250个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:NIPDAU,TI官网CD4069UBMT的批量USD价格:.393(1000+)

CD4069UBNSR,工作温度:-55 to 125,封装:SO (NS)-14,包装数量MPQ:2000个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:NIPDAU,TI官网CD4069UBNSR的批量USD价格:.212(1000+)

CD4069UBPW,工作温度:-55 to 125,封装:TSSOP (PW)-14,包装数量MPQ:90个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:NIPDAU,TI官网CD4069UBPW的批量USD价格:.393(1000+)

CD4069UBPWR,工作温度:-55 to 125,封装:TSSOP (PW)-14,包装数量MPQ:2000个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:NIPDAU,TI官网CD4069UBPWR的批量USD价格:.158(1000+)

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CD4069UB的评估套件:

14-24-LOGIC-EVM — 支持 14 到 24 引脚 PW、DB、D、DW、NS、DYY 和 DGV 封装的通用逻辑 EVM

该 EVM 设计用于支持采用 14 至 24 引脚 D、DW、DB、NS、PW、DYY 或 DGV 封装的任何逻辑器件。

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