CD74HC112_TI 具有设置和复位端的高速 CMOS 逻辑双路负边沿触发式 J-K 触发器

CD74HC112的基本参数

制造厂商：TI
产品类别：逻辑和电压转换
技术类目：触发器、锁存器和寄存器 - JK 触发器
功能描述：具有设置和复位端的高速 CMOS 逻辑双路负边沿触发式 J-K 触发器
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CD74HC112的产品详情：

CD74HC112 逻辑和电压转换触发器、锁存器和寄存器 - JK 触发器具有设置和复位端的高速 CMOS 逻辑双路负边沿触发式 J-K 触发器

CD74HC112的优势和特性：

CD74HC112的参数（英文）：

Number of channels (#)
2
Technology Family
HC
Supply voltage (Min) (V)
2
Supply voltage (Max) (V)
6
Input type
LVTTL/CMOS
Output type
Push-Pull
Clock Frequency (MHz)
24
ICC (Max) (uA)
40
IOL (Max) (mA)
6
IOH (Max) (mA)
-6
Features
Balanced outputs, Negative edge triggered, High speed (tpd 10-50ns), Positive input clamp diode, Preset, Clear

CD74HC112具体的完整产品型号参数及价格（美元）：

CD74HC112的完整型号有：CD74HC112E、CD74HC112M96、CD74HC112MT、CD74HC112NSR、CD74HC112PW、CD74HC112PWR、CD74HC112PWT，以下是这些产品的关键参数及官网采购报价：

CD74HC112E，工作温度：-55 to 125，封装：PDIP (N)-16，包装数量MPQ：25个，MSL 等级/回流焊峰值温度：N/A for Pkg Type，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网CD74HC112E的批量USD价格：.196（1000+）

CD74HC112M96，工作温度：-55 to 125，封装：SOIC (D)-16，包装数量MPQ：2500个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网CD74HC112M96的批量USD价格：.173（1000+）

CD74HC112MT，工作温度：-55 to 125，封装：SOIC (D)-16，包装数量MPQ：250个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网CD74HC112MT的批量USD价格：.373（1000+）

CD74HC112NSR，工作温度：-55 to 125，封装：SO (NS)-16，包装数量MPQ：2000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网CD74HC112NSR的批量USD价格：.188（1000+）

CD74HC112PW，工作温度：-55 to 125，封装：TSSOP (PW)-16，包装数量MPQ：90个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网CD74HC112PW的批量USD价格：.373（1000+）

CD74HC112PWR，工作温度：-55 to 125，封装：TSSOP (PW)-16，包装数量MPQ：2000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网CD74HC112PWR的批量USD价格：.177（1000+）

CD74HC112PWT，工作温度：-55 to 125，封装：TSSOP (PW)-16，包装数量MPQ：250个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网CD74HC112PWT的批量USD价格：.373（1000+）

CD74HC112的评估套件：

14-24-LOGIC-EVM — 支持 14 到 24 引脚 PW、DB、D、DW、NS、DYY 和 DGV 封装的通用逻辑 EVM

该 EVM 设计用于支持采用 14 至 24 引脚 D、DW、DB、NS、PW、DYY 或 DGV 封装的任何逻辑器件。

CD74HC112的电路图解：

CD74HC112的评估套件：