- 制造厂商:TI
- 产品类别:逻辑和电压转换
- 技术类目:触发器、锁存器和寄存器 - D 型触发器
- 功能描述:具有三态输出的高速 CMOS 逻辑四路 D 型触发器
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- Number of channels (#)
- 4
- Technology Family
- HC
- Supply voltage (Min) (V)
- 2
- Supply voltage (Max) (V)
- 6
- Input type
- Standard CMOS
- Output type
- 3-State
- Clock Frequency (Max) (MHz)
- 24
- IOL (Max) (mA)
- 7.8
- IOH (Max) (mA)
- -7.8
- ICC (Max) (uA)
- 160
- Features
- Balanced outputs, High speed (tpd 10-50ns), Positive input clamp diode
CD74HC173的完整型号有:CD74HC173E、CD74HC173M、CD74HC173M96、CD74HC173PW、CD74HC173PWR,以下是这些产品的关键参数及官网采购报价:
CD74HC173E,工作温度:-55 to 125,封装:PDIP (N)-16,包装数量MPQ:25个,MSL 等级/回流焊峰值温度:N/A for Pkg Type,引脚镀层/焊球材料:NIPDAU,TI官网CD74HC173E的批量USD价格:.148(1000+)
CD74HC173M,工作温度:-55 to 125,封装:SOIC (D)-16,包装数量MPQ:40个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:NIPDAU,TI官网CD74HC173M的批量USD价格:.33(1000+)
CD74HC173M96,工作温度:-55 to 125,封装:SOIC (D)-16,包装数量MPQ:2500个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:NIPDAU,TI官网CD74HC173M96的批量USD价格:.118(1000+)
CD74HC173PW,工作温度:-55 to 125,封装:TSSOP (PW)-16,包装数量MPQ:90个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:NIPDAU,TI官网CD74HC173PW的批量USD价格:.33(1000+)
CD74HC173PWR,工作温度:-55 to 125,封装:TSSOP (PW)-16,包装数量MPQ:2000个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:NIPDAU,TI官网CD74HC173PWR的批量USD价格:.11(1000+)
14-24-LOGIC-EVM — 支持 14 到 24 引脚 PW、DB、D、DW、NS、DYY 和 DGV 封装的通用逻辑 EVM
该 EVM 设计用于支持采用 14 至 24 引脚 D、DW、DB、NS、PW、DYY 或 DGV 封装的任何逻辑器件。