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TI哪些型号被关注? TI热门产品型号
CD74HC173的基本参数
  • 制造厂商:TI
  • 产品类别:逻辑和电压转换
  • 技术类目:触发器、锁存器和寄存器 - D 型触发器
  • 功能描述:具有三态输出的高速 CMOS 逻辑四路 D 型触发器
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CD74HC173的产品详情:
CD74HC173 逻辑和电压转换 触发器、锁存器和寄存器 - D 型触发器 具有三态输出的高速 CMOS 逻辑四路 D 型触发器
CD74HC173的优势和特性:
CD74HC173的参数(英文):
  • Number of channels (#)
  • 4
  • Technology Family
  • HC
  • Supply voltage (Min) (V)
  • 2
  • Supply voltage (Max) (V)
  • 6
  • Input type
  • Standard CMOS
  • Output type
  • 3-State
  • Clock Frequency (Max) (MHz)
  • 24
  • IOL (Max) (mA)
  • 7.8
  • IOH (Max) (mA)
  • -7.8
  • ICC (Max) (uA)
  • 160
  • Features
  • Balanced outputs, High speed (tpd 10-50ns), Positive input clamp diode
CD74HC173具体的完整产品型号参数及价格(美元):

CD74HC173的完整型号有:CD74HC173E、CD74HC173M、CD74HC173M96、CD74HC173PW、CD74HC173PWR,以下是这些产品的关键参数及官网采购报价:

CD74HC173E,工作温度:-55 to 125,封装:PDIP (N)-16,包装数量MPQ:25个,MSL 等级/回流焊峰值温度:N/A for Pkg Type,引脚镀层/焊球材料:NIPDAU,TI官网CD74HC173E的批量USD价格:.148(1000+)

CD74HC173M,工作温度:-55 to 125,封装:SOIC (D)-16,包装数量MPQ:40个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:NIPDAU,TI官网CD74HC173M的批量USD价格:.33(1000+)

CD74HC173M96,工作温度:-55 to 125,封装:SOIC (D)-16,包装数量MPQ:2500个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:NIPDAU,TI官网CD74HC173M96的批量USD价格:.118(1000+)

CD74HC173PW,工作温度:-55 to 125,封装:TSSOP (PW)-16,包装数量MPQ:90个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:NIPDAU,TI官网CD74HC173PW的批量USD价格:.33(1000+)

CD74HC173PWR,工作温度:-55 to 125,封装:TSSOP (PW)-16,包装数量MPQ:2000个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:NIPDAU,TI官网CD74HC173PWR的批量USD价格:.11(1000+)

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CD74HC173的评估套件:

14-24-LOGIC-EVM — 支持 14 到 24 引脚 PW、DB、D、DW、NS、DYY 和 DGV 封装的通用逻辑 EVM

该 EVM 设计用于支持采用 14 至 24 引脚 D、DW、DB、NS、PW、DYY 或 DGV 封装的任何逻辑器件。

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