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CD74HC238的基本参数
  • 制造厂商:TI
  • 产品类别:逻辑和电压转换
  • 技术类目:专用逻辑 IC - 数字多路信号分离器和解码器
  • 功能描述:高速 CMOS 逻辑 3 至 8 线路解码器多路解复用器(反向和同向)
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CD74HC238的产品详情:
CD74HC238 逻辑和电压转换 专用逻辑 IC - 数字多路信号分离器和解码器 高速 CMOS 逻辑 3 至 8 线路解码器多路解复用器(反向和同向)
CD74HC238的优势和特性:
CD74HC238的参数(英文):
  • Technology Family
  • HC
  • Number of channels (#)
  • 1
  • Operating temperature range (C)
  • -55 to 125
  • Rating
  • Catalog
  • ICC (Max) (uA)
  • 160
CD74HC238具体的完整产品型号参数及价格(美元):

CD74HC238的完整型号有:CD74HC238E、CD74HC238M、CD74HC238M96、CD74HC238M96E4、CD74HC238MT、CD74HC238NSR、CD74HC238PW、CD74HC238PWR、CD74HC238PWRE4、CD74HC238PWRG4、CD74HC238PWT,以下是这些产品的关键参数及官网采购报价:

CD74HC238E,工作温度:-55 to 125,封装:PDIP (N)-16,包装数量MPQ:25个,MSL 等级/回流焊峰值温度:N/A for Pkg Type,引脚镀层/焊球材料:NIPDAU,TI官网CD74HC238E的批量USD价格:.175(1000+)

CD74HC238M,工作温度:-55 to 125,封装:SOIC (D)-16,包装数量MPQ:40个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:NIPDAU,TI官网CD74HC238M的批量USD价格:.352(1000+)

CD74HC238M96,工作温度:-55 to 125,封装:SOIC (D)-16,包装数量MPQ:2500个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:NIPDAU,TI官网CD74HC238M96的批量USD价格:.126(1000+)

CD74HC238M96E4,工作温度:-55 to 125,封装:SOIC (D)-16,包装数量MPQ:2500个,MSL 等级/回流焊峰值温度:-,引脚镀层/焊球材料:-,TI官网CD74HC238M96E4的批量USD价格:.116(1000+)

CD74HC238MT,工作温度:-55 to 125,封装:SOIC (D)-16,包装数量MPQ:250个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:NIPDAU,TI官网CD74HC238MT的批量USD价格:.352(1000+)

CD74HC238NSR,工作温度:-55 to 125,封装:SO (NS)-16,包装数量MPQ:2000个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:NIPDAU,TI官网CD74HC238NSR的批量USD价格:.167(1000+)

CD74HC238PW,工作温度:-55 to 125,封装:TSSOP (PW)-16,包装数量MPQ:90个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:NIPDAU,TI官网CD74HC238PW的批量USD价格:.352(1000+)

CD74HC238PWR,工作温度:-55 to 125,封装:TSSOP (PW)-16,包装数量MPQ:2000个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:SN,TI官网CD74HC238PWR的批量USD价格:.158(1000+)

CD74HC238PWRE4,工作温度:-55 to 125,封装:TSSOP (PW)-16,包装数量MPQ:2000个,MSL 等级/回流焊峰值温度:-,引脚镀层/焊球材料:-,TI官网CD74HC238PWRE4的批量USD价格:.132(1000+)

CD74HC238PWRG4,工作温度:-55 to 125,封装:TSSOP (PW)-16,包装数量MPQ:2000个,MSL 等级/回流焊峰值温度:-,引脚镀层/焊球材料:-,TI官网CD74HC238PWRG4的批量USD价格:.132(1000+)

CD74HC238PWT,工作温度:-55 to 125,封装:TSSOP (PW)-16,包装数量MPQ:250个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:NIPDAU,TI官网CD74HC238PWT的批量USD价格:.352(1000+)

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CD74HC238的评估套件:

14-24-LOGIC-EVM — 支持 14 到 24 引脚 PW、DB、D、DW、NS、DYY 和 DGV 封装的通用逻辑 EVM

该 EVM 设计用于支持采用 14 至 24 引脚 D、DW、DB、NS、PW、DYY 或 DGV 封装的任何逻辑器件。

TIDA-060014 — 适用于 PLC 的 96 通道双向数字输入模块参考设计

此参考设计利用 ISO1212(一款隔离式数字输入接收器)实现了一款紧凑的 96 通道隔离数字输入模块。该设计展示了 ISO1212 器件的电流限制功能,其热性能优于传统的光耦合器解决方案。此设计让具有多个通道的数字输入电路板更加紧凑,并可降低电路板温度(低于 50°C)。具有 ISO1212 器件的多路复用器和解码器可将微控制器的引脚数量由 96 个减少至 8 个。该设计经过测试,每个通道可支持 100kHz 输入信号 (200kbit)。该设计的输入功率低于 7.3W,因而热耗散更少。所有信号均可承受符合 IEC6100-4 标准的 ESD、EFT 和浪涌事件。
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