CD74HC259_TI 高速 CMOS 逻辑 8 位可寻址锁存器

CD74HC259的基本参数

制造厂商：TI
产品类别：逻辑和电压转换
技术类目：触发器、锁存器和寄存器 - 其他锁存器
功能描述：高速 CMOS 逻辑 8 位可寻址锁存器
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CD74HC259的产品详情：

CD74HC259 逻辑和电压转换触发器、锁存器和寄存器 - 其他锁存器高速 CMOS 逻辑 8 位可寻址锁存器

CD74HC259的优势和特性：

CD74HC259的参数（英文）：

Function
Addressable latch
Number of channels (#)
8
Technology Family
HC
Supply voltage (Min) (V)
2
Supply voltage (Max) (V)
6
Input type
Standard CMOS
Output type
Push-Pull
Data rate (Max) (Mbps)
56
IOL (Max) (mA)
5.2
IOH (Max) (mA)
-5.2
Features
Standard speed (tpd > 50ns), Very high speed (tpd 5-10ns), Partial power down (Ioff)

CD74HC259具体的完整产品型号参数及价格（美元）：

CD74HC259的完整型号有：CD74HC259E、CD74HC259M、CD74HC259M96、CD74HC259MT，以下是这些产品的关键参数及官网采购报价：

CD74HC259E，工作温度：-55 to 125，封装：PDIP (N)-16，包装数量MPQ：25个，MSL 等级/回流焊峰值温度：N/A for Pkg Type，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网CD74HC259E的批量USD价格：0.235（1000+）

CD74HC259M，工作温度：-55 to 125，封装：SOIC (D)-16，包装数量MPQ：40个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网CD74HC259M的批量USD价格：0.407（1000+）

CD74HC259M96，工作温度：-55 to 125，封装：SOIC (D)-16，包装数量MPQ：2500个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：SN，TI官网CD74HC259M96的批量USD价格：0.207（1000+）

CD74HC259MT，工作温度：-55 to 125，封装：SOIC (D)-16，包装数量MPQ：250个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网CD74HC259MT的批量USD价格：0.407（1000+）

CD74HC259的评估套件：

14-24-LOGIC-EVM — 支持 14 到 24 引脚 PW、DB、D、DW、NS、DYY 和 DGV 封装的通用逻辑 EVM

该 EVM 设计用于支持采用 14 至 24 引脚 D、DW、DB、NS、PW、DYY 或 DGV 封装的任何逻辑器件。

CD74HC259的电路图解：

CD74HC259的评估套件：