- 制造厂商：TI
- 产品类别：逻辑和电压转换
- 技术类目：逻辑门 - 与非门
- 功能描述：单路 8 输入、2V 至 6V 与非门
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This device contains one independent 8-input NAND gate. Each gate performs the Boolean function Y = A ● B ● C ● D ● E ● F ● G ● H in positive logic.
- Buffered inputs
- Wide operating voltage range: 2Vto6V
- Wide operating temperature range: –55°Cto+125°C
- Supports fanout up to 10 LSTTL loads
- Significant power reduction compared to LSTTL logic ICs
- Technology Family
- HC
- Supply voltage (Min) (V)
- 2
- Supply voltage (Max) (V)
- 6
- Number of channels (#)
- 1
- Inputs per channel
- 8
- IOL (Max) (mA)
- 5.2
- IOH (Max) (mA)
- -5.2
- Input type
- Standard CMOS
- Output type
- Push-Pull
- Features
- High speed (tpd 10- 50ns)
- Data rate (Max) (Mbps)
- 28
- Rating
- Catalog
CD74HC30的完整型号有：CD74HC30E、CD74HC30M、CD74HC30M96、CD74HC30MT、CD74HC30NSR、CD74HC30PW、CD74HC30PWR、CD74HC30PWT，以下是这些产品的关键参数及官网采购报价：
CD74HC30E，工作温度：-55 to 125，封装：PDIP (N)-14，包装数量MPQ：25个，MSL 等级/回流焊峰值温度：N/A for Pkg Type，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网CD74HC30E的批量USD价格：.115（1000+）
CD74HC30M，工作温度：-55 to 125，封装：SOIC (D)-14，包装数量MPQ：50个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网CD74HC30M的批量USD价格：.3（1000+）
CD74HC30M96，工作温度：-55 to 125，封装：SOIC (D)-14，包装数量MPQ：2500个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：SN，TI官网CD74HC30M96的批量USD价格：.1（1000+）
CD74HC30MT，工作温度：-55 to 125，封装：SOIC (D)-14，包装数量MPQ：250个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网CD74HC30MT的批量USD价格：.3（1000+）
CD74HC30NSR，工作温度：-55 to 125，封装：SO (NS)-14，包装数量MPQ：2000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网CD74HC30NSR的批量USD价格：.11（1000+）
CD74HC30PW，工作温度：-55 to 125，封装：TSSOP (PW)-14，包装数量MPQ：90个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网CD74HC30PW的批量USD价格：.3（1000+）
CD74HC30PWR，工作温度：-55 to 125，封装：TSSOP (PW)-14，包装数量MPQ：2000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：SN，TI官网CD74HC30PWR的批量USD价格：.1（1000+）
CD74HC30PWT，工作温度：-55 to 125，封装：TSSOP (PW)-14，包装数量MPQ：250个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网CD74HC30PWT的批量USD价格：.3（1000+）
14-24-LOGIC-EVM — 支持 14 到 24 引脚 PW、DB、D、DW、NS、DYY 和 DGV 封装的通用逻辑 EVM
该 EVM 设计用于支持采用 14 至 24 引脚 D、DW、DB、NS、PW、DYY 或 DGV 封装的任何逻辑器件。
