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TI哪些型号被关注? TI热门产品型号
CD74HC4002的基本参数
  • 制造厂商:TI
  • 产品类别:逻辑和电压转换
  • 技术类目:逻辑门 - 或非门
  • 功能描述:2 通道、4 输入、2V 至 6V 或非门
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CD74HC4002的产品详情:
CD74HC4002 逻辑和电压转换 逻辑门 - 或非门 2 通道、4 输入、2V 至 6V 或非门
CD74HC4002的优势和特性:
CD74HC4002的参数(英文):
  • Technology Family
  • HC
  • Number of channels (#)
  • 2
  • Supply voltage (Min) (V)
  • 2
  • Supply voltage (Max) (V)
  • 6
  • Inputs per channel
  • 4
  • IOL (Max) (mA)
  • 5.2
  • IOH (Max) (mA)
  • -5.2
  • Output type
  • Push-Pull
  • Input type
  • Standard CMOS
  • Features
  • High speed (tpd 10- 50ns)
  • Data rate (Max) (Mbps)
  • 28
  • Rating
  • Catalog
CD74HC4002具体的完整产品型号参数及价格(美元):

CD74HC4002的完整型号有:CD74HC4002E、CD74HC4002M、CD74HC4002M96、CD74HC4002MT、CD74HC4002PW、CD74HC4002PWR,以下是这些产品的关键参数及官网采购报价:

CD74HC4002E,工作温度:-55 to 125,封装:PDIP (N)-14,包装数量MPQ:25个,MSL 等级/回流焊峰值温度:N/A for Pkg Type,引脚镀层/焊球材料:NIPDAU,TI官网CD74HC4002E的批量USD价格:.17(1000+)

CD74HC4002M,工作温度:-55 to 125,封装:SOIC (D)-14,包装数量MPQ:50个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:NIPDAU,TI官网CD74HC4002M的批量USD价格:.35(1000+)

CD74HC4002M96,工作温度:-55 to 125,封装:SOIC (D)-14,包装数量MPQ:2500个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:SN,TI官网CD74HC4002M96的批量USD价格:.15(1000+)

CD74HC4002MT,工作温度:-55 to 125,封装:SOIC (D)-14,包装数量MPQ:250个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:NIPDAU,TI官网CD74HC4002MT的批量USD价格:.35(1000+)

CD74HC4002PW,工作温度:-55 to 125,封装:TSSOP (PW)-14,包装数量MPQ:90个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:NIPDAU,TI官网CD74HC4002PW的批量USD价格:.35(1000+)

CD74HC4002PWR,工作温度:-55 to 125,封装:TSSOP (PW)-14,包装数量MPQ:2000个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:SN,TI官网CD74HC4002PWR的批量USD价格:.15(1000+)

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CD74HC4002的评估套件:

14-24-LOGIC-EVM — 支持 14 到 24 引脚 PW、DB、D、DW、NS、DYY 和 DGV 封装的通用逻辑 EVM

该 EVM 设计用于支持采用 14 至 24 引脚 D、DW、DB、NS、PW、DYY 或 DGV 封装的任何逻辑器件。

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