CDx4HC405x 和 CDx4HCT405x 器件是数字控制的模拟开关，其使用硅栅 CMOS 技术并借助标准 CMOS 集成电路的低功耗特性来实现与 LSTTL 接近的运行速度。

这些模拟多路复用器和多路信号分离器可控制模拟电压，该电压可能会在整个电源电压范围内变化（例如，V_CC 变为 V_EE）。它们是双向开关，可将任何模拟输入用作输出，反之亦然。这些开关具有低导通电阻和低关断泄漏。此外，所有这些器件均具有使能控制，当处于高位时将禁用所有开关，将其置于关断状态。

• 宽模拟输入电压范围：±5V（最大值）
• 低导通电阻
  • 70Ω（典型值）(VCC–VEE = 4.5V)
  • 40Ω（典型值）(VCC–VEE = 9V)
• 低开关间串扰
• 快速开关和传播速度
• 先断后合开关
• 宽工作温度范围：–55°C 至 +125°C
• CD54HC 和 CD74HC 类型
  • 工作控制电压：2V 至 6V
  • 开关电压：0V 至 10V
• CD54HCT 和 CD74HCT 类型
  • 工作控制电压：4.5V 至 5.5V
  • 开关电压：0V 至 10V
  • 直接 LSTTL 输入逻辑兼容性 VIL = 0.8V（最大值），VIH = 2V（最小值）
  • CMOS 输入兼容性在电压为 VOL、VOH时，II ≤ 1μA
• 对于符合 MIL-PRF-38535 标准的产品，所有参数均经过测试，除非另外注明。对于所有其他产品，生产流程不一定包含对所有参数的测试。

• Configuration
• 8:1
• Number of channels (#)
• 1
• Power supply voltage - single (V)
• 1.8, 2.5, 3.3, 5
• Protocols
• Analog
• Ron (Typ) (Ohms)
• 40
• CON (Typ) (pF)
• 25
• ON-state leakage current (Max) (μA)
• 1
• Bandwidth (MHz)
• 200
• Operating temperature range (C)
• -55 to 125
• Features
• Break-before-make
• Input/output continuous current (Max) (mA)
• 25
• Rating
• Catalog
• Supply current (Typ) (uA)
• 8

CD74HC4051的完整型号有：CD74HC4051E、CD74HC4051M、CD74HC4051M96、CD74HC4051M96G3、CD74HC4051M96G4、CD74HC4051MT、CD74HC4051NSR、CD74HC4051PWR、CD74HC4051PWRG4、CD74HC4051PWT，以下是这些产品的关键参数及官网采购报价：

CD74HC4051E，工作温度：-55 to 125，封装：PDIP (N)-16，包装数量MPQ：25个，MSL 等级/回流焊峰值温度：N/A for Pkg Type，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网CD74HC4051E的批量USD价格：.207（1000+）

CD74HC4051M，工作温度：-55 to 125，封装：SOIC (D)-16，包装数量MPQ：40个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网CD74HC4051M的批量USD价格：.357（1000+）

CD74HC4051M96，工作温度：-55 to 125，封装：SOIC (D)-16，包装数量MPQ：2500个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网CD74HC4051M96的批量USD价格：.119（1000+）

CD74HC4051M96G3，工作温度：-55 to 125，封装：SOIC (D)-16，包装数量MPQ：2500个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：SN，TI官网CD74HC4051M96G3的批量USD价格：.179（1000+）

CD74HC4051M96G4，工作温度：-55 to 125，封装：SOIC (D)-16，包装数量MPQ：2500个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网CD74HC4051M96G4的批量USD价格：.179（1000+）

CD74HC4051MT，工作温度：-55 to 125，封装：SOIC (D)-16，包装数量MPQ：250个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网CD74HC4051MT的批量USD价格：.357（1000+）

CD74HC4051NSR，工作温度：-55 to 125，封装：SO (NS)-16，包装数量MPQ：2000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网CD74HC4051NSR的批量USD价格：.119（1000+）

CD74HC4051PWR，工作温度：-55 to 125，封装：TSSOP (PW)-16，包装数量MPQ：2000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：SN，TI官网CD74HC4051PWR的批量USD价格：.15（1000+）

CD74HC4051PWRG4，工作温度：-55 to 125，封装：TSSOP (PW)-16，包装数量MPQ：2000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网CD74HC4051PWRG4的批量USD价格：.179（1000+）

CD74HC4051PWT，工作温度：-55 to 125，封装：TSSOP (PW)-16，包装数量MPQ：250个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网CD74HC4051PWT的批量USD价格：.357（1000+）

LEADED-ADAPTER1 — 用于快速测试 TI 5、8、10、16 和 24 引脚引线式封装的表面贴装转 DIP 接头适配器

EVM-LEADED1 板可对 TI 的常见引线式封装进行快速测试和电路板试验。该评估板具有足够的空间，可将 TI 的 D、DBQ、DCT、DCU、DDF、DGS、DGV 和 PW 表面贴装封装转换为 100mil DIP 接头。

TIDA-010065 — 基于高效、低辐射、隔离式直流/直流转换器的模拟输入模块参考设计

该参考设计是一个用于为隔离式放大器生成隔离电源以测量隔离式电压和电流的简化架构。一个具有增强隔离功能且完全集成的直流/直流转换器，采用 5V 输入并提供可配置的 5V 或 5.4V 输出（低压降稳压器（LDO）的裕量），能够产生隔离式电力。与配置为通道隔离输入的 ±50mV 输入范围隔离放大器连接的分流器可以测量电流。与配置为组隔离输入的 ±250mV 或 ±12V 输入范围隔离放大器连接的分压器输出可以测量电压。隔离放大器的输出端直接连接到 24 位 Δ-Σ 模数转换器 (ADC)，或者使用增益放大器将输出缩放至 ±10V，并连接到 (...)