- 制造厂商：TI
- 产品类别：逻辑和电压转换
- 技术类目：专用逻辑 IC - 数字算术 IC
- 功能描述：具有使能端的 8 位等值/幅度比较器 (P=Q)
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- Number of channels (#)
- 8
- Technology Family
- HC
- Input type
- Standard CMOS
- Output type
- Push-Pull
- Features
- Balanced outputs, High speed (tpd 10-50ns), Positive input clamp diode
CD74HC688的完整型号有：CD74HC688E、CD74HC688M、CD74HC688M96、CD74HC688NSR、CD74HC688PWR、CD74HC688PWT，以下是这些产品的关键参数及官网采购报价：
CD74HC688E，工作温度：-55 to 125，封装：PDIP (N)-20，包装数量MPQ：20个，MSL 等级/回流焊峰值温度：N/A for Pkg Type，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网CD74HC688E的批量USD价格：.646（1000+）
CD74HC688M，工作温度：-55 to 125，封装：SOIC (DW)-20，包装数量MPQ：25个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网CD74HC688M的批量USD价格：.724（1000+）
CD74HC688M96，工作温度：-55 to 125，封装：SOIC (DW)-20，包装数量MPQ：2000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网CD74HC688M96的批量USD价格：.62（1000+）
CD74HC688NSR，工作温度：-55 to 125，封装：SO (NS)-20，包装数量MPQ：2000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网CD74HC688NSR的批量USD价格：.62（1000+）
CD74HC688PWR，工作温度：-55 to 125，封装：TSSOP (PW)-20，包装数量MPQ：2000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网CD74HC688PWR的批量USD价格：.569（1000+）
CD74HC688PWT，工作温度：-55 to 125，封装：TSSOP (PW)-20，包装数量MPQ：250个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网CD74HC688PWT的批量USD价格：.672（1000+）
14-24-LOGIC-EVM — 支持 14 到 24 引脚 PW、DB、D、DW、NS、DYY 和 DGV 封装的通用逻辑 EVM
该 EVM 设计用于支持采用 14 至 24 引脚 D、DW、DB、NS、PW、DYY 或 DGV 封装的任何逻辑器件。
