- 制造厂商：TI
- 产品类别：逻辑和电压转换
- 技术类目：触发器、锁存器和寄存器 - D 型锁存器
- 功能描述：高速 CMOS 逻辑双路 2 位双稳态透明锁存器
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The ’HC75 and ’HCT75 are dual 2-bit bistable transparent latches. Each one of the 2-bit latches is controlled by separate Enable inputs (1E\ and 2E\) which are active LOW. When the Enable input is HIGH data enters the latch and appears at the Q output. When the Enable input (1E\ and 2E\) is LOW the output is not affected.
- True and Complementary Outputs
- Buffered Inputs and Outputs
- Fanout (Over Temperature Range)
- Standard Outputs...10 LSTTL Loads
- Bus Driver Outputs...15 LSTTL Loads
- Wide Operating Temperature Range . . . –55°C to 125°C
- Balanced Propagation Delay and Transition Times
- Significant Power Reduction Compared to LSTTL Logic ICs
- HC Types
- 2V to 6V Operation
- High Noise Immunity: NIL = 30%, NIH = 30% of VCC at VCC = 5V
- HCT Types
- 4.5V to 5.5V Operation
- Direct LSTTL Input Logic Compatibility, VIL = 0.8V (Max), VIH = 2V (Min)
- CMOS Input Compatibility, Il 1μA at VOL, VOH
Data sheet acquired from Harris Semiconductor
- Number of channels (#)
- 4
- Technology Family
- HC
- Supply voltage (Min) (V)
- 2
- Supply voltage (Max) (V)
- 6
- Input type
- Standard CMOS
- Output type
- CMOS
- Clock Frequency (Max) (MHz)
- 28
- IOL (Max) (mA)
- 5.2
- IOH (Max) (mA)
- -5.2
- ICC (Max) (uA)
- 80
- Features
- High speed (tpd 10-50ns)
CD74HC75的完整型号有：CD74HC75E、CD74HC75M、CD74HC75M96、CD74HC75MT、CD74HC75PW、CD74HC75PWR、CD74HC75PWT，以下是这些产品的关键参数及官网采购报价：
CD74HC75E，工作温度：-55 to 125，封装：PDIP (N)-16，包装数量MPQ：25个，MSL 等级/回流焊峰值温度：N/A for Pkg Type，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网CD74HC75E的批量USD价格：.259（1000+）
CD74HC75M，工作温度：-55 to 125，封装：SOIC (D)-16，包装数量MPQ：40个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网CD74HC75M的批量USD价格：.269（1000+）
CD74HC75M96，工作温度：-55 to 125，封装：SOIC (D)-16，包装数量MPQ：2500个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网CD74HC75M96的批量USD价格：.228（1000+）
CD74HC75MT，工作温度：-55 to 125，封装：SOIC (D)-16，包装数量MPQ：250个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网CD74HC75MT的批量USD价格：.269（1000+）
CD74HC75PW，工作温度：-55 to 125，封装：TSSOP (PW)-16，包装数量MPQ：90个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网CD74HC75PW的批量USD价格：.269（1000+）
CD74HC75PWR，工作温度：-55 to 125，封装：TSSOP (PW)-16，包装数量MPQ：2000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网CD74HC75PWR的批量USD价格：.232（1000+）
CD74HC75PWT，工作温度：-55 to 125，封装：TSSOP (PW)-16，包装数量MPQ：250个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网CD74HC75PWT的批量USD价格：.269（1000+）
14-24-LOGIC-EVM — 支持 14 到 24 引脚 PW、DB、D、DW、NS、DYY 和 DGV 封装的通用逻辑 EVM
该 EVM 设计用于支持采用 14 至 24 引脚 D、DW、DB、NS、PW、DYY 或 DGV 封装的任何逻辑器件。
