- 制造厂商：TI
- 产品类别：逻辑和电压转换
- 技术类目：专用逻辑 IC - 数字算术 IC
- 功能描述：4 位幅度比较器
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- Number of channels (#)
- 4
- Technology Family
- HC
- Input type
- Standard CMOS
- Output type
- Push-Pull
- Features
- Balanced outputs, High speed (tpd 10-50ns), Positive input clamp diode
CD74HC85的完整型号有：CD74HC85E、CD74HC85M、CD74HC85M96、CD74HC85MT、CD74HC85NSR、CD74HC85PW、CD74HC85PWR、CD74HC85PWT，以下是这些产品的关键参数及官网采购报价：
CD74HC85E，工作温度：-55 to 125，封装：PDIP (N)-16，包装数量MPQ：25个，MSL 等级/回流焊峰值温度：N/A for Pkg Type，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网CD74HC85E的批量USD价格：.378（1000+）
CD74HC85M，工作温度：-55 to 125，封装：SOIC (D)-16，包装数量MPQ：40个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网CD74HC85M的批量USD价格：.393（1000+）
CD74HC85M96，工作温度：-55 to 125，封装：SOIC (D)-16，包装数量MPQ：2500个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网CD74HC85M96的批量USD价格：.332（1000+）
CD74HC85MT，工作温度：-55 to 125，封装：SOIC (D)-16，包装数量MPQ：250个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网CD74HC85MT的批量USD价格：.393（1000+）
CD74HC85NSR，工作温度：-55 to 125，封装：SO (NS)-16，包装数量MPQ：2000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网CD74HC85NSR的批量USD价格：.362（1000+）
CD74HC85PW，工作温度：-55 to 125，封装：TSSOP (PW)-16，包装数量MPQ：90个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网CD74HC85PW的批量USD价格：.393（1000+）
CD74HC85PWR，工作温度：-55 to 125，封装：TSSOP (PW)-16，包装数量MPQ：2000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网CD74HC85PWR的批量USD价格：.336（1000+）
CD74HC85PWT，工作温度：-55 to 125，封装：TSSOP (PW)-16，包装数量MPQ：250个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网CD74HC85PWT的批量USD价格：.393（1000+）
14-24-LOGIC-EVM — 支持 14 到 24 引脚 PW、DB、D、DW、NS、DYY 和 DGV 封装的通用逻辑 EVM
该 EVM 设计用于支持采用 14 至 24 引脚 D、DW、DB、NS、PW、DYY 或 DGV 封装的任何逻辑器件。
