- 制造厂商：TI
- 产品类别：逻辑和电压转换
- 技术类目：触发器、锁存器和寄存器 - 移位寄存器
- 功能描述：高速 CMOS 逻辑 8 位并行输入/串行输出移位寄存器
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- Configuration
- Parallel-in, Serial-out
- Bits (#)
- 8
- Technology Family
- HCT
- Supply voltage (Min) (V)
- 4.5
- Supply voltage (Max) (V)
- 5.5
- Input type
- TTL-Compatible CMOS
- Output type
- Push-Pull
- Clock Frequency (MHz)
- 24
- IOL (Max) (mA)
- 4
- IOH (Max) (mA)
- -4
- ICC (Max) (uA)
- 160
- Features
- Balanced outputs, High speed (tpd 10-50ns), Positive input clamp diode
CD74HCT166的完整型号有：CD74HCT166E、CD74HCT166M、CD74HCT166M96、CD74HCT166MT，以下是这些产品的关键参数及官网采购报价：
CD74HCT166E，工作温度：-55 to 125，封装：PDIP (N)-16，包装数量MPQ：25个，MSL 等级/回流焊峰值温度：N/A for Pkg Type，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网CD74HCT166E的批量USD价格：.155（1000+）
CD74HCT166M，工作温度：-55 to 125，封装：SOIC (D)-16，包装数量MPQ：40个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网CD74HCT166M的批量USD价格：.336（1000+）
CD74HCT166M96，工作温度：-55 to 125，封装：SOIC (D)-16，包装数量MPQ：2500个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网CD74HCT166M96的批量USD价格：.136（1000+）
CD74HCT166MT，工作温度：-55 to 125，封装：SOIC (D)-16，包装数量MPQ：250个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网CD74HCT166MT的批量USD价格：.336（1000+）
14-24-LOGIC-EVM — 支持 14 到 24 引脚 PW、DB、D、DW、NS、DYY 和 DGV 封装的通用逻辑 EVM
该 EVM 设计用于支持采用 14 至 24 引脚 D、DW、DB、NS、PW、DYY 或 DGV 封装的任何逻辑器件。
