CD74HCT238_TI 高速 CMOS 逻辑 3 至 8 线路解码器多路解复用器（反向和同向）

CD74HCT238的基本参数

制造厂商：TI
产品类别：逻辑和电压转换
技术类目：专用逻辑 IC - 数字多路信号分离器和解码器
功能描述：高速 CMOS 逻辑 3 至 8 线路解码器多路解复用器（反向和同向）
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CD74HCT238的产品详情：

CD74HCT238 逻辑和电压转换专用逻辑 IC - 数字多路信号分离器和解码器高速 CMOS 逻辑 3 至 8 线路解码器多路解复用器（反向和同向）

CD74HCT238的优势和特性：

CD74HCT238的参数（英文）：

Technology Family
HCT
Number of channels (#)
1
Operating temperature range (C)
-55 to 125
Rating
Catalog
ICC (Max) (uA)
160

CD74HCT238具体的完整产品型号参数及价格（美元）：

CD74HCT238的完整型号有：CD74HCT238E、CD74HCT238M、CD74HCT238M96、CD74HCT238PW、CD74HCT238PWR，以下是这些产品的关键参数及官网采购报价：

CD74HCT238E，工作温度：-55 to 125，封装：PDIP (N)-16，包装数量MPQ：25个，MSL 等级/回流焊峰值温度：N/A for Pkg Type，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网CD74HCT238E的批量USD价格：.194（1000+）

CD74HCT238M，工作温度：-55 to 125，封装：SOIC (D)-16，包装数量MPQ：40个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网CD74HCT238M的批量USD价格：.371（1000+）

CD74HCT238M96，工作温度：-55 to 125，封装：SOIC (D)-16，包装数量MPQ：2500个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网CD74HCT238M96的批量USD价格：.171（1000+）

CD74HCT238PW，工作温度：-55 to 125，封装：TSSOP (PW)-16，包装数量MPQ：90个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网CD74HCT238PW的批量USD价格：.371（1000+）

CD74HCT238PWR，工作温度：-55 to 125，封装：TSSOP (PW)-16，包装数量MPQ：2000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网CD74HCT238PWR的批量USD价格：.175（1000+）

CD74HCT238的评估套件：

14-24-LOGIC-EVM — 支持 14 到 24 引脚 PW、DB、D、DW、NS、DYY 和 DGV 封装的通用逻辑 EVM

该 EVM 设计用于支持采用 14 至 24 引脚 D、DW、DB、NS、PW、DYY 或 DGV 封装的任何逻辑器件。

CD74HCT238的电路图解：

CD74HCT238的评估套件：