CD74HCT240 逻辑和电压转换 缓冲器、驱动器和收发器 - 反向缓冲器和驱动器 具有 TTL 兼容型 CMOS 输入和三态输出的 8 通道 4.5V 至 5.5V 反相器

• Technology Family
• HCT
• Supply voltage (Min) (V)
• 4.5
• Supply voltage (Max) (V)
• 5.5
• Number of channels (#)
• 8
• IOL (Max) (mA)
• 6
• IOH (Max) (mA)
• -6
• ICC (Max) (uA)
• 160
• Input type
• TTL-Compatible CMOS
• Output type
• 3-State
• Features
• Balanced outputs, High speed (tpd 10-50ns), Input clamp diode
• Rating
• Catalog

CD74HCT240的完整型号有：CD74HCT240E、CD74HCT240M、CD74HCT240M96、CD74HCT240PW、CD74HCT240PWR、CD74HCT240PWT，以下是这些产品的关键参数及官网采购报价：

CD74HCT240E，工作温度：-55 to 125，封装：PDIP (N)-20，包装数量MPQ：20个，MSL 等级/回流焊峰值温度：N/A for Pkg Type，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网CD74HCT240E的批量USD价格：.298（1000+）

CD74HCT240M，工作温度：-55 to 125，封装：SOIC (DW)-20，包装数量MPQ：25个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网CD74HCT240M的批量USD价格：.333（1000+）

CD74HCT240M96，工作温度：-55 to 125，封装：SOIC (DW)-20，包装数量MPQ：2000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网CD74HCT240M96的批量USD价格：.286（1000+）

CD74HCT240PW，工作温度：-55 to 125，封装：TSSOP (PW)-20，包装数量MPQ：70个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网CD74HCT240PW的批量USD价格：.309（1000+）

CD74HCT240PWR，工作温度：-55 to 125，封装：TSSOP (PW)-20，包装数量MPQ：2000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网CD74HCT240PWR的批量USD价格：.262（1000+）

CD74HCT240PWT，工作温度：-55 to 125，封装：TSSOP (PW)-20，包装数量MPQ：250个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网CD74HCT240PWT的批量USD价格：.309（1000+）

14-24-LOGIC-EVM — 支持 14 到 24 引脚 PW、DB、D、DW、NS、DYY 和 DGV 封装的通用逻辑 EVM

该 EVM 设计用于支持采用 14 至 24 引脚 D、DW、DB、NS、PW、DYY 或 DGV 封装的任何逻辑器件。