CD74HCT259_TI 高速 CMOS 逻辑 8 位可寻址锁存器

CD74HCT259的基本参数

制造厂商：TI
产品类别：逻辑和电压转换
技术类目：触发器、锁存器和寄存器 - 其他锁存器
功能描述：高速 CMOS 逻辑 8 位可寻址锁存器
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CD74HCT259的产品详情：

CD74HCT259 逻辑和电压转换触发器、锁存器和寄存器 - 其他锁存器高速 CMOS 逻辑 8 位可寻址锁存器

CD74HCT259的优势和特性：

CD74HCT259的参数（英文）：

Function
Addressable latch
Number of channels (#)
4
Technology Family
HCT
Supply voltage (Min) (V)
4.5
Supply voltage (Max) (V)
5.5
Input type
TTL-Compatible CMOS
Output type
Push-Pull
Data rate (Max) (Mbps)
50
IOL (Max) (mA)
4
IOH (Max) (mA)
-4
Features
Standard speed (tpd > 50ns), Very high speed (tpd 5-10ns), Partial power down (Ioff)

CD74HCT259具体的完整产品型号参数及价格（美元）：

CD74HCT259的完整型号有：CD74HCT259E、CD74HCT259M、CD74HCT259M96、CD74HCT259MT，以下是这些产品的关键参数及官网采购报价：

CD74HCT259E，工作温度：-55 to 125，封装：PDIP (N)-16，包装数量MPQ：25个，MSL 等级/回流焊峰值温度：N/A for Pkg Type，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网CD74HCT259E的批量USD价格：.181（1000+）

CD74HCT259M，工作温度：-55 to 125，封装：SOIC (D)-16，包装数量MPQ：40个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网CD74HCT259M的批量USD价格：.36（1000+）

CD74HCT259M96，工作温度：-55 to 125，封装：SOIC (D)-16，包装数量MPQ：2500个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网CD74HCT259M96的批量USD价格：.16（1000+）

CD74HCT259MT，工作温度：-55 to 125，封装：SOIC (D)-16，包装数量MPQ：250个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网CD74HCT259MT的批量USD价格：.36（1000+）

CD74HCT259的评估套件：

14-24-LOGIC-EVM — 支持 14 到 24 引脚 PW、DB、D、DW、NS、DYY 和 DGV 封装的通用逻辑 EVM

该 EVM 设计用于支持采用 14 至 24 引脚 D、DW、DB、NS、PW、DYY 或 DGV 封装的任何逻辑器件。

CD74HCT259的电路图解：

CD74HCT259的评估套件：