CDx4HC405x 和 CDx4HCT405x 器件是数字控制的模拟开关，其使用硅栅 CMOS 技术并借助标准 CMOS 集成电路的低功耗特性来实现与 LSTTL 接近的运行速度。

这些模拟多路复用器和多路信号分离器可控制模拟电压，该电压可能会在整个电源电压范围内变化（例如，V_CC 变为 V_EE）。它们是双向开关，可将任何模拟输入用作输出，反之亦然。这些开关具有低导通电阻和低关断泄漏。此外，所有这些器件均具有使能控制，当处于高位时将禁用所有开关，将其置于关断状态。

• 宽模拟输入电压范围：±5V（最大值）
• 低导通电阻
  • 70Ω（典型值）(VCC–VEE = 4.5V)
  • 40Ω（典型值）(VCC–VEE = 9V)
• 低开关间串扰
• 快速开关和传播速度
• 先断后合开关
• 宽工作温度范围：–55°C 至 +125°C
• CD54HC 和 CD74HC 类型
  • 工作控制电压：2V 至 6V
  • 开关电压：0V 至 10V
• CD54HCT 和 CD74HCT 类型
  • 工作控制电压：4.5V 至 5.5V
  • 开关电压：0V 至 10V
  • 直接 LSTTL 输入逻辑兼容性 VIL = 0.8V（最大值），VIH = 2V（最小值）
  • CMOS 输入兼容性在电压为 VOL、VOH时，II ≤ 1μA
• 对于符合 MIL-PRF-38535 标准的产品，所有参数均经过测试，除非另外注明。对于所有其他产品，生产流程不一定包含对所有参数的测试。

• Configuration
• 2:1 SPDT
• Number of channels (#)
• 3
• Power supply voltage - single (V)
• 5
• Protocols
• Analog
• Ron (Typ) (Ohms)
• 40
• CON (Typ) (pF)
• 8
• ON-state leakage current (Max) (μA)
• 1
• Bandwidth (MHz)
• 200
• Operating temperature range (C)
• -55 to 125
• Features
• Break-before-make
• Input/output continuous current (Max) (mA)
• 25
• Rating
• Catalog
• Supply current (Typ) (uA)
• 0.016

CD74HCT4053的完整型号有：CD74HCT4053E、CD74HCT4053M、CD74HCT4053M96、CD74HCT4053MT、CD74HCT4053PWR、CD74HCT4053PWRG4、CD74HCT4053PWT，以下是这些产品的关键参数及官网采购报价：

CD74HCT4053E，工作温度：-55 to 125，封装：PDIP (N)-16，包装数量MPQ：25个，MSL 等级/回流焊峰值温度：N/A for Pkg Type，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网CD74HCT4053E的批量USD价格：.185（1000+）

CD74HCT4053M，工作温度：-55 to 125，封装：SOIC (D)-16，包装数量MPQ：40个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网CD74HCT4053M的批量USD价格：.305（1000+）

CD74HCT4053M96，工作温度：-55 to 125，封装：SOIC (D)-16，包装数量MPQ：2500个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网CD74HCT4053M96的批量USD价格：.095（1000+）

CD74HCT4053MT，工作温度：-55 to 125，封装：SOIC (D)-16，包装数量MPQ：250个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网CD74HCT4053MT的批量USD价格：.305（1000+）

CD74HCT4053PWR，工作温度：-55 to 125，封装：TSSOP (PW)-16，包装数量MPQ：2000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网CD74HCT4053PWR的批量USD价格：.16（1000+）

CD74HCT4053PWRG4，工作温度：-55 to 125，封装：TSSOP (PW)-16，包装数量MPQ：2000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网CD74HCT4053PWRG4的批量USD价格：.119（1000+）

CD74HCT4053PWT，工作温度：-55 to 125，封装：TSSOP (PW)-16，包装数量MPQ：250个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网CD74HCT4053PWT的批量USD价格：.305（1000+）

LEADED-ADAPTER1 — 用于快速测试 TI 5、8、10、16 和 24 引脚引线式封装的表面贴装转 DIP 接头适配器

EVM-LEADED1 板可对 TI 的常见引线式封装进行快速测试和电路板试验。该评估板具有足够的空间，可将 TI 的 D、DBQ、DCT、DCU、DDF、DGS、DGV 和 PW 表面贴装封装转换为 100mil DIP 接头。