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TI哪些型号被关注? TI热门产品型号
CD74HCT573的基本参数
  • 制造厂商:TI
  • 产品类别:逻辑和电压转换
  • 技术类目:触发器、锁存器和寄存器 - D 型锁存器
  • 功能描述:具有三态输出的高速 CMOS 逻辑八路透明锁存器
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CD74HCT573的产品详情:
CD74HCT573 逻辑和电压转换 触发器、锁存器和寄存器 - D 型锁存器 具有三态输出的高速 CMOS 逻辑八路透明锁存器
CD74HCT573的优势和特性:
CD74HCT573的参数(英文):
  • Number of channels (#)
  • 8
  • Technology Family
  • HCT
  • Supply voltage (Min) (V)
  • 4.5
  • Supply voltage (Max) (V)
  • 5.5
  • Input type
  • TTL-Compatible CMOS
  • Output type
  • 3-State
  • Clock Frequency (Max) (MHz)
  • 25
  • IOL (Max) (mA)
  • 6
  • IOH (Max) (mA)
  • -6
  • ICC (Max) (uA)
  • 80
  • Features
  • Balanced outputs, High speed (tpd 10-50ns), Positive input clamp diode, Flow-through pinout
CD74HCT573具体的完整产品型号参数及价格(美元):

CD74HCT573的完整型号有:CD74HCT573DBR、CD74HCT573E、CD74HCT573M、CD74HCT573M96,以下是这些产品的关键参数及官网采购报价:

CD74HCT573DBR,工作温度:-55 to 125,封装:SSOP (DB)-20,包装数量MPQ:2000个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:NIPDAU,TI官网CD74HCT573DBR的批量USD价格:.236(1000+)

CD74HCT573E,工作温度:-55 to 125,封装:PDIP (N)-20,包装数量MPQ:20个,MSL 等级/回流焊峰值温度:N/A for Pkg Type,引脚镀层/焊球材料:NIPDAU,TI官网CD74HCT573E的批量USD价格:.246(1000+)

CD74HCT573M,工作温度:-55 to 125,封装:SOIC (DW)-20,包装数量MPQ:25个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:NIPDAU,TI官网CD74HCT573M的批量USD价格:.436(1000+)

CD74HCT573M96,工作温度:-55 to 125,封装:SOIC (DW)-20,包装数量MPQ:2000个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:NIPDAU,TI官网CD74HCT573M96的批量USD价格:.236(1000+)

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CD74HCT573的评估套件:

14-24-LOGIC-EVM — 支持 14 到 24 引脚 PW、DB、D、DW、NS、DYY 和 DGV 封装的通用逻辑 EVM

该 EVM 设计用于支持采用 14 至 24 引脚 D、DW、DB、NS、PW、DYY 或 DGV 封装的任何逻辑器件。

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