CD74HCT574 逻辑和电压转换 触发器、锁存器和寄存器 - D 型触发器 具有三态输出的高速 CMOS 逻辑八路正边沿触发式 D 型触发器

• 缓冲输入
• 通用三态输出使能控制
• 三态输出
• 总线驱动能力
• 当 VCC = 5V，CL = 15pF, TA = 25℃ 时的传播延迟典型值（时钟到 Q）= 15ns
• 扇出（在温度范围内）
  • 标准输出：10 个 LSTTL 负载
  • 总线驱动器输出：15 个 LSTTL 负载
• 宽工作温度范围：-55℃ 至 125℃
• 平衡的传播延迟及转换时间
• 与 LSTTL 逻辑 IC 相比，可显著降低功耗
• HC 类型
  • 2V 至 6V 工作电压
  • 高抗噪性：当 VCC = 5 V 时，NIL = 30%，NIH = VCC 的 30%
• HCT 类型
  • 4.5V 至 5.5V 工作电压
  • 直接 LSTTL 输入逻辑兼容性， VIL = 0.8V（最大值），VIH = 2V（最小值）
  • CMOS 输入兼容性，当电压为 VOL、VOH 时，II ≤ 1μA

• Number of channels (#)
• 8
• Technology Family
• HCT
• Supply voltage (Min) (V)
• 4.5
• Supply voltage (Max) (V)
• 5.5
• Input type
• TTL-Compatible CMOS
• Output type
• 3-State
• Clock Frequency (Max) (MHz)
• 25
• IOL (Max) (mA)
• 6
• IOH (Max) (mA)
• -6
• ICC (Max) (uA)
• 80
• Features
• Balanced outputs, High speed (tpd 10-50ns), Positive input clamp diode

CD74HCT574的完整型号有：CD74HCT574E、CD74HCT574M、CD74HCT574M96、CD74HCT574PWR，以下是这些产品的关键参数及官网采购报价：

CD74HCT574E，工作温度：-55 to 125，封装：PDIP (N)-20，包装数量MPQ：20个，MSL 等级/回流焊峰值温度：N/A for Pkg Type，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网CD74HCT574E的批量USD价格：.209（1000+）

CD74HCT574M，工作温度：-55 to 125，封装：SOIC (DW)-20，包装数量MPQ：25个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网CD74HCT574M的批量USD价格：.4（1000+）

CD74HCT574M96，工作温度：-55 to 125，封装：SOIC (DW)-20，包装数量MPQ：2000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网CD74HCT574M96的批量USD价格：.2（1000+）

CD74HCT574PWR，工作温度：-55 to 125，封装：TSSOP (PW)-20，包装数量MPQ：2000个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-1-260C-UNLIM，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网CD74HCT574PWR的批量USD价格：.184（1000+）

14-24-LOGIC-EVM — 支持 14 到 24 引脚 PW、DB、D、DW、NS、DYY 和 DGV 封装的通用逻辑 EVM

该 EVM 设计用于支持采用 14 至 24 引脚 D、DW、DB、NS、PW、DYY 或 DGV 封装的任何逻辑器件。