CDCM6208 是一款多用途、低抖动低功耗频率合成器，此频率合成器能够利用特有低频晶振或 CML、LVPECL、LVDS 或 LVCMOS 信号的两路输入之一来生成八路低抖动时钟输出，输出可在类似于 LVPECL 的高摆幅 CML、正常摆幅 CML、类似于 LVDS 的低功耗 CML、HCSL 或 LVCMOS 中进行选择，广泛适用于各类无线基础设施基带、小型蜂窝、有线数据通信、计算、低功耗医疗成像以及便携式测试和测量 应用。CDCM6208 还 具有 用于其中四路输出的创新型小数分频器架构，能够生成精度高于 1ppm 的任意频率。CDCM6208 可通过 I²C 或 SPI 编程接口进行轻松配置，且在没有串行接口的情况下，还可提供引脚模式，通过控制引脚将器件设置为 32 种不同预编程配置中的其中一种。

• 低功耗、高性能：
  • 低噪声合成器（265 fs-rms 典型抖动）或低噪声抖动清除器（1.6 ps-rms 典型抖动）
  • 0.5W 典型功耗
  • 高通道间隔离和出色的 PSRR
  • 可通过灵活的 1.8V、2.5V 和 3.3V 电源实现器件性能定制，支持混合输出电压
• 灵活的频率规划：
  • 支持与 LVPECL 相似的、CML、或者与 LVDS 相似的信令的 4x 整数向下分频差分时钟输出
  • 支持 HCSL、与 LVDS 相似的信令或 8 CMOS 输出的 4x 小数或整数分频差分时钟输出
  • 小数输出分频器可实现 0ppm 至低于 1ppm 的频率误差，无需晶体振荡器和其他时钟生成器
  • 输出频率最高可达 800MHz
• 两个差分输入、XTAL 支持、智能开关功能
• SPI，I2C 和引脚可编程
• 专业用户 GUI，可实现快速设计交付
• 7 × 7mm 48-VQFN 封装 (RGZ)
• -40°C 至 85°C 的温度范围

• Function
• Ultra-low jitter clock generator
• Number of outputs
• 8
• Output frequency (Max) (MHz)
• 800
• Core supply voltage (V)
• 3.3, 2.5, 1.8
• Output supply voltage (V)
• 3.3, 2.5, 1.8
• Input type
• CML, LVCMOS, LVDS, LVPECL, XTAL
• Output type
• CML, HCSL, LVCMOS, LVDS, LVPECL
• Operating temperature range (C)
• -40 to 85
• Features
• I2C, Pin programmable, SPI
• Rating
• Catalog

CDCM6208的完整型号有：CDCM6208V1HRGZR、CDCM6208V1RGZR、CDCM6208V1RGZT、CDCM6208V2RGZR、CDCM6208V2RGZT，以下是这些产品的关键参数及官网采购报价：

CDCM6208V1HRGZR，工作温度：-40 to 85，封装：VQFN (RGZ)-48，包装数量MPQ：2500个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-3-260C-168 HR，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网CDCM6208V1HRGZR的批量USD价格：5.034（1000+）

CDCM6208V1RGZR，工作温度：-40 to 85，封装：VQFN (RGZ)-48，包装数量MPQ：2500个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-3-260C-168 HR，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网CDCM6208V1RGZR的批量USD价格：5.034（1000+）

CDCM6208V1RGZT，工作温度：-40 to 85，封装：VQFN (RGZ)-48，包装数量MPQ：250个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-3-260C-168 HR，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网CDCM6208V1RGZT的批量USD价格：6.041（1000+）

CDCM6208V2RGZR，工作温度：-40 to 85，封装：VQFN (RGZ)-48，包装数量MPQ：2500个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-3-260C-168 HR，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网CDCM6208V2RGZR的批量USD价格：5.034（1000+）

CDCM6208V2RGZT，工作温度：-40 to 85，封装：VQFN (RGZ)-48，包装数量MPQ：250个，MSL 等级/回流焊峰值温度：Level-3-260C-168 HR，引脚镀层/焊球材料：NIPDAU，TI官网CDCM6208V2RGZT的批量USD价格：6.041（1000+）

CDCM6208V1EVM — CDCM6208V1 评估模块

CDCM6208 是一款功能多样、低抖动、低功耗频率合成器，可从具有低频晶振或者 CML、LVPECL、LVDS 或 LVCMOS 信号的两个输入之一在类似 LVPECL 的高摆幅 CML、正常摆幅 CML、类似 LVDS 的低功耗 CML、HCSL 或 LVCMOS 之间选择生成八个时钟输出。CDCM6208 还具有用于四个输出的创新小数分频器架构，可生成频率精度高于 1ppm 的任何频率。CDCM6208 可通过 I2C 或 SPI (...)

CDCM6208V2EVM — CDCM6208V2 评估模块

CDCM6208 是一款功能多样、低抖动、低功耗频率合成器，可从具有低频晶振或者 CML、LVPECL、LVDS 或 LVCMOS 信号的两个输入之一在类似 LVPECL 的高摆幅 CML、正常摆幅 CML、类似 LVDS 的低功耗 CML、HCSL 或 LVCMOS 之间选择生成八个时钟输出。CDCM6208 还具有用于四个输出的创新小数分频器架构，可生成频率精度高于 1ppm 的任何频率。CDCM6208 可通过 I2C 或 SPI (...)

EVMK2G — 66AK2Gx (K2G) 评估模块

EVMK2GX（也称为“K2G”）1GHz 评估模块 (EVM) 可以让开发人员迅速开始评估 66AK2Gx 处理器系列，并加速音频、工业电机控制、智能电网保护和其他高可靠性实时计算密集型应用的开发。 66AK2Gx 与基于 KeyStone 的现有 SoC 器件类似，可以让 DSP 和 ARM 内核控制系统中的所有内存和外设。此架构有助于最大限度地提高软件灵活性，并可以在其中实现以 DSP 或 ARM 为中心的系统设计。

无论是 Linux 还是 TI-RTOS 操作系统，处理器 SDK 均支持此 EVM，而且此 EVM 采用 USB、PCIe 和千兆位以太网等主要外设。 (...)

EVMK2GXS — 66AK2Gx (K2G) 1GHz 高安全性评估模块

K2G 1GHz 高安全性评估模块 (EVM) 可让开发人员开始对高安全性开发版本 66AK2Gx 处理器的编程进行评估和测试，并加快音频和工业实时应用的下一级安全引导产品开发。无论是 Linux 还是 TI-RTOS 操作系统，处理器 SDK 均支持此 EVM，而且此 EVM 可支持与 EVMK2GX 相同的特性和功能。

注意：请注意，该 EVM 需要获得购买批准以及对软件的访问权限。请使用“立即订购”表中的“申请”按钮提交请求。

Code for programming the MSP430 on the CDCM6208 evaluation module.

PSpice for TI 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 Cadence 的模拟分析引擎。PSpice for TI 可免费使用，包括业内超大的模型库之一，涵盖我们的模拟和电源产品系列以及精选的模拟行为模型。

借助?PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库，您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案，然后再进行布局和制造，可缩短产品上市时间并降低开发成本。

在?PSpice for TI 设计和仿真工具中，您可以搜索 TI (...)

TIDEP0069 — 66AK2Gx DSP + ARM 处理器音频处理参考设计

此参考设计是基于 66AK2Gx DSP + ARM 处理器片上系统 (SoC) 和配套 AIC3106 音频编解码器的参考平台，可提供实现音频处理算法设计和演示的捷径。该音频解决方案设计包括实时应用软件，使用在 DSP 上演示音频处理块的处理器 SDK TI RTOS 软件以添加音频效果。

TIDEP0067 — 66AK2Gx DSP + ARM 处理器电源解决方案参考设计

此参考设计基于 66AK2Gx 多内核片上系统 (SoC) 处理器和配套 TPS65911 电源管理集成电路 (PMIC)，该电路在单个器件中包含适用于 66AK2Gx 处理器的电源和电源定序。该电源解决方案设计还包含支持 12V 输入的第一级降压转换器和用于 DDR3L 存储器的 DDR 终端稳压器。该参考设计经过了测试，包括硬件参考 (EVM)、软件（处理器 SDK）和测试数据。

TIDEP0068 — 适用于 K2G 通用 EVM (GP EVM) 的 PCI Express PCB 设计注意事项参考设计

PCI-Express 具有每个通道每个方向高达 5.0 Gbps 的数据传输速率，可实现低引脚数、高可靠性和高速度，PCIe 模块包含在 TI 66AK2Gx DSP + ARM 处理器片上系统 (SoC) 中。该 PCIe PCB 设计注意事项参考设计可为 66AK2Gx 处理器 SoC 的 PCIe 部分提供最佳实践 PCB，从而帮助开发人员优化印刷电路板 (PCB) 设计。这进而使开发人员能够在 PCB 实施的第一阶段实现所需的 PCIe 信号性能，从而可以快速将精力集中在基于 K2G 处理器的应用开发和测试上。66AK2Gx 通用 EVM (EVMK2G) (...)

TIDEP0070 — 用于在基于 66AK2Gx 的系统中提高存储器可靠性的 DDR ECC 参考设计

此参考设计介绍高可靠性应用（基于 66AK2Gx 多内核 DSP + ARM 处理器片上系统 (SoC)）中具有纠错码 (ECC) 支持的双倍数据速率 (DDR) 存储器接口的系统注意事项。其中讨论系统接口、板硬件、软件、吞吐量性能和诊断过程，使开发人员能够快速实现基于高可靠性的解决方案。

TIDA-00352 — SDI 视频聚合参考设计

这款经过验证的参考设计是一个完整的四通道 SDI 聚合与解聚解决方案。使用一个 TLK10022 将四个同步 HD-SDI 源聚合到一条 5.94 Gbps 串行链路中。串行数据经由铜缆或光缆传输；使用另一个 TLK10022 来解聚并无缝重现原始视频内容。

TIDA-00309 — DisplayPort 视频 4:1 聚合参考设计

这款经过验证的参考设计是一个完整的四通道 DisplayPort 聚合与解聚解决方案。其中使用一个 TLK10022 将四个同步 DisplayPort (DP) 源一起聚合到一条 10.8 Gbps 串行链路中。串行数据经由铜缆或光缆传输，其中使用另一个 TLK10022 来解聚并无缝重现原始视频内容。

TIDA-00269 — 千兆以太网链路聚合器参考设计

千兆位以太网链路聚合器参考设计采用了 TLK10081 器件，这是一种多速率链路聚合器，用于高速双向点对点数据传输系统，可将低速串行链路多路复用为高速串行链路，从而降低物理链路的数目。此参考设计帮助客户降低需要在应用中实施和管理的串行链路的数目。TLK10081 让客户可以聚合与解聚多个串行链路 - 所有类型的串行链路，包括原始数据类型。此外，还采用 CDCM6208 器件，该器件可以向没有极低抖动时钟输入（或不符合系统的抖动要求）的客户系统中的 TLK10081 提供该时钟输入。通道 A 的高速信号已经被路由到 SFP+ 模块，以便在实施光缆配置的系统中轻松评估。通道 B (...)

TIDA-00234 — 用于具有两个或更多 SFP+ 光纤端口的系统的双通道 XAUI 转 SFI 参考设计

TIDA-00234 XAUI 至 SFI 参考设计适用于企业和服务提供商网络应用，如实现多个 10G 以太网兼容光学 (SFP+) 端口的以太网交换机和路由器等。该参考设计采用 TLK10232 器件，该器件是最紧凑型双通道 XAUI 至 SFI 收发器，在同类产品中具有最低的功耗。此参考设计允许访问由 TLK10232（通过 SMA 连接器）或 SFP+ 模块（通过 SFP+ 光学模块仓）生成的高速信号（高达 10Gbps）。此外，还采用 CDCM6208 器件，该器件可以向没有极低抖动时钟输入（或不符合系统的抖动要求）的客户系统中的 TLK10232 提供该时钟输入。