- 制造厂商:TI
- 产品类别:电源管理
- 技术类目:MOSFET - N 沟道 MOSFET
- 功能描述:采用 1mm x 1mm WLP 封装的单路、17.1mΩ、12V、N 沟道 NexFET 功率 MOSFET
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这款 14.6mΩ、12V N 通道器件设计用于在超薄且具有出色散热特性的 1mm × 1mm 小外形封装内提供最低的导通电阻和栅极电荷。
- 超低导通电阻
- 低 Qg 和 Qgd
- 1mm x 1mm 小尺寸封装
- 低高度(高度为 0.62mm)
- 无铅
- 符合 RoHS 环保标准
- 无卤素
- 电池管理
- 负载开关
- 电池保护
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- VDS (V)
- 12
- Configuration
- Single
- Rds(on) max at VGS=4.5 V (mOhms)
- 17.1
- IDM - pulsed drain current (Max) (A)
- 29
- QG typ (nC)
- 6
- QGD typ (nC)
- 2.1
- QGS typ (nC)
- 0.7
- Package (mm)
- WLP 1.0x1.0
- VGS (V)
- 10
- VGSTH typ (V)
- 1
- ID - silicon limited at Tc=25degC (A)
- 1.6
- ID - package limited (A)
- 1.6
- Logic level
- Yes
CSD13302W的完整型号有:CSD13302W、CSD13302WT,以下是这些产品的关键参数及官网采购报价:
CSD13302W,工作温度:PropertyValue,封装:DSBGA (YZB)-4,包装数量MPQ:3000个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:SNAGCU,TI官网CSD13302W的批量USD价格:.081(1000+)
CSD13302WT,工作温度:-55 to 150,封装:DSBGA (YZB)-4,包装数量MPQ:250个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:SNAGCU,TI官网CSD13302WT的批量USD价格:.281(1000+)
TPS63802HDKEVM — TPS63802HDKEVM - Hardware Development Kit
TPS63802HDKEVM 是一个通用开发工具,用于帮助用户轻松快速地评估和测试最常见的降压/升压转换器用例。用例包括备用电源、输入电流限制、LED 驱动器、数字电压调节、旁路模式和精密使能。用户可以通过更改跳线和 dip 开关在不同用例之间轻松选择。不需要焊接。
TPS63802HDKEVM 使用 TPS63802,输出电压设置为 3.3V。此 EVM 在 1.8V 至 5.5V 输入电压范围内运行。降压模式和升压模式下,可提供高达 2A 的输出电流。
Power Loss Calculation Tool for Load Switch (Rev. A)
MOSFET power loss calculator for non-synchronous boost converterSYNC-BUCK-FET-LOSS-CALC — 适用于同步降压转换器应用的 MOSFET 功率损耗计算器
快速权衡大小、成本和性能,根据应用条件选择合适的 MOSFET。