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CSD18501Q5A的基本参数
  • 制造厂商:TI
  • 产品类别:电源管理
  • 技术类目:MOSFET - N 沟道 MOSFET
  • 功能描述:采用 5mm x 6mm SON 封装的单路、3.2mΩ、40V、N 沟道 NexFET 功率 MOSFET
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CSD18501Q5A的产品详情:
CSD18501Q5A 电源管理 MOSFET - N 沟道 MOSFET 采用 5mm x 6mm SON 封装的单路、3.2mΩ、40V、N 沟道 NexFET 功率 MOSFET
CSD18501Q5A的优势和特性:
CSD18501Q5A的参数(英文):
  • VDS (V)
  • 40
  • Configuration
  • Single
  • Rds(on) max at VGS=4.5 V (mOhms)
  • 4.3
  • Rds(on) max at VGS=10 V (mOhms)
  • 3.2
  • IDM - pulsed drain current (Max) (A)
  • 400
  • QG typ (nC)
  • 42
  • QGD typ (nC)
  • 5.9
  • QGS typ (nC)
  • 8.1
  • Package (mm)
  • SON5x6
  • VGS (V)
  • 20
  • VGSTH typ (V)
  • 1.8
  • ID - silicon limited at Tc=25degC (A)
  • 161
  • ID - package limited (A)
  • 100
  • Logic level
  • Yes
CSD18501Q5A具体的完整产品型号参数及价格(美元):

CSD18501Q5A的完整型号有:CSD18501Q5A,以下是这些产品的关键参数及官网采购报价:

CSD18501Q5A,工作温度:-55 to 150,封装: (DQJ)-8,包装数量MPQ:2500个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:SN,TI官网CSD18501Q5A的批量USD价格:.615(1000+)

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CSD18501Q5A的评估套件:

EVMX777BG-01-00-00 — J6Entry、RSP 和 TDA2E-17 CPU 板评估模块

J6Entry、RSP 和 TDA2E-17 CPU 板 EVM 是一种评估平台,用于加快信息娱乐系统、可重新配置的数字群集或集成数字化驾驶舱以及 ADAS 应用的开发速度,并缩短其上市时间。CPU 板集成了并行摄像头接口、CAN、千兆位以太网、FPD-Link、USB3.0 和 HDMI 等主要外设。

EVMX777G-01-20-00 — J6Entry/RSP 信息娱乐(CPU + 显示屏 + JAMR3)评估模块

J6Entry/RSP EVM 是一种评估平台,用于加快信息娱乐系统、可重新配置的数字群集或集成数字化驾驶舱等应用的开发速度,并缩短其上市时间。

主 CPU 板集成了以太网或 HDMI 等主要外设,而信息娱乐应用子板 (JAMR3) 和 LCD/TS 子板将补充 CPU 板,从而提供完整的系统以快速开始评估和应用开发。

Power Loss Calculation Tool for Load Switch (Rev. A)

这是一款面向无刷直流电机驱动应用、基于 Excel 的 MOSFET 功率损耗计算器。

NONSYNC-BOOST-FET-LOSS-CALC — Power Loss Calculation Tool for Non-Synchronous Boost Converter

MOSFET power loss calculator for non-synchronous boost converter

SYNC-BOOST-FET-LOSS-CALC — 适用于同步升压转换器的功率损耗计算工具

适用于同步升压转换器应用的 MOSFET 功率损耗计算器。

SYNC-BUCK-FET-LOSS-CALC — 适用于同步降压转换器应用的 MOSFET 功率损耗计算器

快速权衡大小、成本和性能,根据应用条件选择合适的 MOSFET。

SYNC-RECT-FET-LOSS-CALC — 用于同步整流器的功率损耗计算工具

适用于同步整流器应用的 MOSFET 功率损耗计算器
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