
- 制造厂商:TI
- 产品类别:电源管理
- 技术类目:MOSFET - N 沟道 MOSFET
- 功能描述:采用 5mm x 6mm SON 封装的单路、3.4mΩ、40V、N 沟道 NexFET 功率 MOSFET
- 点击这里打开及下载CSD18513Q5A的技术文档资料
- TI代理渠道,提供当日发货、严格的质量标准,满足您的目标价格

这款采用 5mm × 6mm SON 封装的 40V、2.8mΩ、 NexFET™功率 MOSFET 被设计成在功率转换应用中大大降低 损耗。
- 低 RDS(ON)
- 低热阻
- 雪崩额定值
- 逻辑电平
- 无铅引脚镀层
- 符合 RoHS 环保标准
- 无卤素
- SON 5mm × 6mm 塑料封装
- VDS (V)
- 40
- Configuration
- Single
- Rds(on) max at VGS=4.5 V (mOhms)
- 5.3
- Rds(on) max at VGS=10 V (mOhms)
- 3.4
- IDM - pulsed drain current (Max) (A)
- 400
- QG typ (nC)
- 45
- QGD typ (nC)
- 8.8
- QGS typ (nC)
- 9.1
- Package (mm)
- SON5x6
- VGS (V)
- 20
- VGSTH typ (V)
- 1.8
- ID - silicon limited at Tc=25degC (A)
- 124
- ID - package limited (A)
- 100
- Logic level
- Yes
CSD18513Q5A的完整型号有:CSD18513Q5A、CSD18513Q5AT,以下是这些产品的关键参数及官网采购报价:
CSD18513Q5A,工作温度:-55 to 150,封装: (DQJ)-8,包装数量MPQ:2500个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:SN,TI官网CSD18513Q5A的批量USD价格:.353(1000+)
CSD18513Q5AT,工作温度:-55 to 150,封装: (DQJ)-8,包装数量MPQ:250个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:SN,TI官网CSD18513Q5AT的批量USD价格:.394(1000+)

Power Loss Calculation Tool for Load Switch (Rev. A)
这是一款面向无刷直流电机驱动应用、基于 Excel 的 MOSFET 功率损耗计算器。NONSYNC-BOOST-FET-LOSS-CALC — Power Loss Calculation Tool for Non-Synchronous Boost Converter
MOSFET power loss calculator for non-synchronous boost converterSYNC-BOOST-FET-LOSS-CALC — 适用于同步升压转换器的功率损耗计算工具
适用于同步升压转换器应用的 MOSFET 功率损耗计算器。SYNC-BUCK-FET-LOSS-CALC — 适用于同步降压转换器应用的 MOSFET 功率损耗计算器
快速权衡大小、成本和性能,根据应用条件选择合适的 MOSFET。SYNC-RECT-FET-LOSS-CALC — 用于同步整流器的功率损耗计算工具
适用于同步整流器应用的 MOSFET 功率损耗计算器Power Loss Calculation Tool for Synchronous Inverting Buck Boost Converter
此参考设计为级联成像雷达系统奠定了处理基础。级联雷达设备可支持前端远距离 (LRR) 波束形成应用以及角级联和侧级联雷达和传感器融合系统。此参考设计为有资质的开发人员提供了设计材料,供开发人员创建用于开发和测试 ADAS 应用的有效软件评估平台。该设计将有助于缩短基础平台的开发时间,并为多个汽车雷达前端和天线子系统提供支持。级联开发套件具有两个主要用例:
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