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CSD23202W10的基本参数
  • 制造厂商:TI
  • 产品类别:电源管理
  • 技术类目:MOSFET - P 沟道 MOSFET
  • 功能描述:采用 1mm x 1mm WLP 封装、具有栅极 ESD 保护的单路、53mΩ、-12V、P 沟道 NexFET 功率 MOSFET
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CSD23202W10的产品详情:

这款 12V,44mΩ 器件设计用于在超薄且具有出色散热特性的 1mm × 1mm 小外形
封装内提供最低的导通电阻和栅极电荷。

CSD23202W10的优势和特性:
  • 超低 Qg 和 Qgd
  • 小尺寸封装 1mm x 1mm
  • 薄型,0.62mm 高度
  • 无铅
  • 栅极静电放电 (ESD) 保护 - 3kV
  • 符合 RoHS 环保标准
  • 无卤素
应用范围
  • 电池管理
  • 负载开关
  • 电池保护

CSD23202W10的参数(英文):
  • VDS (V)
  • -12
  • VGS (V)
  • -6
  • Configuration
  • Single
  • Rds(on) max at VGS=4.5 V (mOhms)
  • 53
  • Rds(on) max at VGS=2.5 V (mOhms)
  • 66
  • Rds(on) max at VGS=1.8 V (mOhms)
  • 92
  • Id peak (Max) (A)
  • -25
  • Id max cont (A)
  • -2.2
  • QG typ (nC)
  • 2.9
  • QGD typ (nC)
  • 0.28
  • QGS typ (nC)
  • 0.55
  • VGSTH typ (V)
  • -0.6
  • Package (mm)
  • WLP 1.0x1.0
  • ID - silicon limited at Tc=25degC (A)
  • 2.2
  • Logic level
  • Yes
CSD23202W10具体的完整产品型号参数及价格(美元):

CSD23202W10的完整型号有:CSD23202W10、CSD23202W10T,以下是这些产品的关键参数及官网采购报价:

CSD23202W10,工作温度:PropertyValue,封装:DSBGA (YZB)-4,包装数量MPQ:3000个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:SNAGCU,TI官网CSD23202W10的批量USD价格:.09(1000+)

CSD23202W10T,工作温度:-55 to 150,封装:DSBGA (YZB)-4,包装数量MPQ:250个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:SNAGCU,TI官网CSD23202W10T的批量USD价格:.29(1000+)

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CSD23202W10的评估套件:

CSD23202W10,工作温度:PropertyValue,封装:DSBGA (YZB)-4,包装数量MPQ:3000个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:SNAGCU,TI官网CSD23202W10的批量USD价格:.09(1000+)

CSD23202W10T,工作温度:-55 to 150,封装:DSBGA (YZB)-4,包装数量MPQ:250个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:SNAGCU,TI官网CSD23202W10T的批量USD价格:.29(1000+)

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