CSD23202W10的基本参数
- 制造厂商:TI
- 产品类别:电源管理
- 技术类目:MOSFET - P 沟道 MOSFET
- 功能描述:采用 1mm x 1mm WLP 封装、具有栅极 ESD 保护的单路、53mΩ、-12V、P 沟道 NexFET 功率 MOSFET
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CSD23202W10的产品详情:
这款 12V,44mΩ 器件设计用于在超薄且具有出色散热特性的 1mm × 1mm 小外形
封装内提供最低的导通电阻和栅极电荷。
CSD23202W10的优势和特性:
- 超低 Qg 和 Qgd
- 小尺寸封装 1mm x 1mm
- 薄型,0.62mm 高度
- 无铅
- 栅极静电放电 (ESD) 保护 - 3kV
- 符合 RoHS 环保标准
- 无卤素
- 电池管理
- 负载开关
- 电池保护
CSD23202W10的参数(英文):
- VDS (V)
- -12
- VGS (V)
- -6
- Configuration
- Single
- Rds(on) max at VGS=4.5 V (mOhms)
- 53
- Rds(on) max at VGS=2.5 V (mOhms)
- 66
- Rds(on) max at VGS=1.8 V (mOhms)
- 92
- Id peak (Max) (A)
- -25
- Id max cont (A)
- -2.2
- QG typ (nC)
- 2.9
- QGD typ (nC)
- 0.28
- QGS typ (nC)
- 0.55
- VGSTH typ (V)
- -0.6
- Package (mm)
- WLP 1.0x1.0
- ID - silicon limited at Tc=25degC (A)
- 2.2
- Logic level
- Yes
CSD23202W10具体的完整产品型号参数及价格(美元):
CSD23202W10的完整型号有:CSD23202W10、CSD23202W10T,以下是这些产品的关键参数及官网采购报价:
CSD23202W10,工作温度:PropertyValue,封装:DSBGA (YZB)-4,包装数量MPQ:3000个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:SNAGCU,TI官网CSD23202W10的批量USD价格:.09(1000+)
CSD23202W10T,工作温度:-55 to 150,封装:DSBGA (YZB)-4,包装数量MPQ:250个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:SNAGCU,TI官网CSD23202W10T的批量USD价格:.29(1000+)
CSD23202W10的评估套件:
CSD23202W10,工作温度:PropertyValue,封装:DSBGA (YZB)-4,包装数量MPQ:3000个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:SNAGCU,TI官网CSD23202W10的批量USD价格:.09(1000+)
CSD23202W10T,工作温度:-55 to 150,封装:DSBGA (YZB)-4,包装数量MPQ:250个,MSL 等级/回流焊峰值温度:Level-1-260C-UNLIM,引脚镀层/焊球材料:SNAGCU,TI官网CSD23202W10T的批量USD价格:.29(1000+)
CSD23202W10的电路图解:
CSD23202W10的评估套件:
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